Harwin S0911-46R: 고밀도 전자제품용 초소형 EMI/RFI 실드 클립

보드 표면 2.3×1.2mm만 차지하고 높이 2mm에 불과한 Harwin S0911-46R은 오늘날 사용 가능한 가장 작은 표면실장 EMI/RFI 실드 클립입니다. 니켈 도금 베릴륨 구리 구조로 우수한 전도성과 내식성을 제공하여 최대 0.2mm 두께의 가장 얇은 실드 캔도 고정할 수 있으며, 측면 길이 1mm의 캔에도 장착 가능합니다. 그 결과 PCB에서 최소한의 풋프린트를 차지하여 초소형 설계에서 귀중한 공간을 보존합니다.

동반 제품인 S0921-46R 코너 클립은 실드 캔 모서리의 틈을 밀봉하여 보호를 강화합니다. Harwin의 0.3mm 두께 캔을 수용하며 PCB 영역 단 6mm²만 차지하여 공간을 침해하지 않고 완벽한 커버리지를 보장합니다.

클립 기반 실장 전략을 채택함으로써 엔지니어는 실드 캔을 보드에 납땜할 필요가 없습니다. 이는 제조를 단순화하고 사이클 타임을 단축하며, 납땜 사용과 관련된 히트싱크 우려를 제거하여 환경 영향을 줄입니다. 클립은 빠른 설치, 검사를 위한 쉬운 제거, 유연한 재구성을 가능하게 하여 반복 설계와 현장 서비스에 핵심 이점을 제공합니다.

웨어러블(스마트워치, 피트니스 트래커), IoT 센서 노드, 휴대용 소비자 기기(스마트폰, 액션 카메라) 같은 공간 제약 애플리케이션에 이상적이며, S0911-46R 시리즈는 -55°C~+105°C에서 신뢰성 있게 동작합니다. 테이프 앤 릴 포장으로 자동화 생산 라인에 바로 투입 가능합니다.