Harwin:공간이 제한된 전자 설계를 위한 초소형 EMI/RFI 실드 클립

2.3 x 1.2mm의 표면적을 덮고 높이가 2mm인 Harwin의 S0911-46R 실드 클립은 현재 시장에서 사용 가능한 가장 작은 표면 실장 EMI/RFI 실드 클립입니다. 결과적으로 최신 세대의 고밀도 전자 시스템이 요구하는 사항을 해결하는 데 훨씬 뛰어납니다. 베릴륨 구리 구조와 니켈 도금 처리된 이 초소형 부품을 사용하면 최소 보드 공간을 차지하기 위해 길이가 1mm에 불과한 차폐 캔을 장착할 수 있습니다. 0.2mm 캔 두께용으로 설계되어 복잡한 모양의 캔에 적합합니다.

S0911-46R에는 S0921-46R 모서리 실드 캔 클립이 함께 제공되어 캔의 모서리 틈에 추가 차폐를 제공합니다. 이 클립 구성 요소는 Harwin의 더 큰 두께의 실드 캔(두께 0.3mm)을 수용할 수 있으며 각 모서리 클립은 PCB 표면적의 6mm 제곱에 불과합니다.

이러한 제품에서 제안하는 클립 기반 접근 방식을 사용하여 엔지니어는 필요한 차폐 캔을 PCB에 납땜할 필요가 없습니다. 이는 생산 프로세스를 크게 단순화할 뿐만 아니라 훨씬 더 큰 유연성을 제공합니다. 실드 캔을 보드에 부착하는 것은 신속하게 수행할 수 있는 간단한 절차입니다. 솔더가 더 이상 필요하지 않기 때문에 환경에 미치는 영향이 훨씬 덜 중요합니다. 또한 캔을 PCB에 직접 납땜하는 것과 관련된 방열판 효과를 제거합니다. 또한 실드를 배치한 후 검사 또는 유지보수 목적으로 쉽게 제거할 수 있습니다.

S09 실드 클립은 웨어러블 장치(스마트 워치, 피트니스 트래커), IoT 장비(센서 노드, 데이터 수집 모듈) 및 휴대용 소비자 제품(스마트폰, MP3 플레이어, 액션 카메라). 컴팩트한 디자인은 다양한 애플리케이션에 적합하다는 것을 의미합니다. 최고 수준의 신뢰성을 유지하기 위해 -55 ~ +105°C의 작동 온도 범위가 지원됩니다. 테이프 앤 릴 형식으로 배송되며 자동화된 생산 라인에 최적화되어 있습니다.