전자 부품 글로벌 유통 선도 기업인 Mouser Electronics가 캘리포니아 산호세에서 열리는 Sensors Expo & Conference 2019에서 센서 기술의 최신 혁신을 소개합니다. 전담 팀이 업계 전문가들과 함께 MEMS, IoT, 자동차, 산업 자동화 전반에 걸쳐 혁신을 주도하는 새로운 트렌드, 최첨단 설계, 실용적 솔루션을 논의할 예정입니다. 시연 참여 주요 제조사 Analog Devices Amphenol Advanced Sensors ams Bosch IDT Infineon Technologies Maxim

Distec은 최신 Blanview 기술을 활용한 Ortustech의 COM70H7M24ULC 트랜스플렉티브 7인치 TFT 디스플레이로 포트폴리오를 확장했습니다. 이 패널은 백라이트 없이도 직사광선 아래에서 뛰어난 대비와 정확한 색 재현을 제공하며, 낮은 전력 소비를 유지합니다. 통합을 간소화하기 위해 Distec은 디스플레이의 LVDS 인터페이스를 표준 LVDS 및 백라이트 제어로 변환하는 IF420-00 어댑터 보드를 제공하며, 이를 디스플레이에 사전 조립하여 턴키 솔루션으로 공급할 수 있습니다. -30°C ~ +85°C의 온도

Swissbit이 산업용 내구성과 고속 데이터 처리를 결합한 콤팩트한 USB 3.1 플래시 드라이브 U-50n Nano를 공개했습니다. 단순한 데이터 스토리지 이상의 것을 요구하는 IoT 및 산업용 유스케이스를 위해 설계되었으며 8, 16, 32, 64GB 변형으로 제공됩니다. U-50n의 동작 온도는 -40°C~85°C 범위이며 금속 하우징으로 기계적 견고성을 제공합니다. 30µm 금 커넥터는 수천 번 삽입 후에도 신뢰할 수 있는 성능을 보장하며, 몰드된 Chip-On-Board(COB) 패키지가 충격과 진동을 방지합니다. 모든

Winbond Electronics가 내구성 있는 SLC NAND 플래시와 고속 저전력 LPDDR4x 메모리를 결합한 1.8V 2Gb+2Gb NAND Flash 및 LPDDR4x 메모리 솔루션 W71NW20KK1KW를 콤팩트한 8.0×9.5×0.8mm 멀티칩 패키지(MCP)에 패키징하여 출시했습니다. 이 통합 디바이스는 주거 및 상업 환경에서 고객 구내 장비(CPE)로 설계된 5G 셀룰러 모뎀에 충분한 용량을 제공합니다. 모바일 5G 모뎀은 일반적으로 더 높은 메모리 밀도를 요구하지만, 정적 5G CPE 유닛은 2Gb NAND와 2

Advantech이 ARK-1000 라인업을 ARK-1220으로 확장했습니다. 산업 및 실외 환경용으로 설계된 콤팩트 팬리스 DIN-레일 임베디드 박스 PC입니다. Intel Atom E3940 쿼드코어 SoC로 구동되어 터보 버스트로 최대 1.8GHz, 최대 8GB DDR3L 1866MHz SO-DIMM 메모리를 지원하여 머신 자동화, 지능형 팩토리, 인캐비닛 통합, IoT 게이트웨이 배포에 이상적입니다. ARK-1220은 업계 최초의 제로터치 솔루션으로 소프트웨어와 하드웨어를 통합하는 Advantech의 WISE-PaaS/Dev

획기적인 협업으로 X-FAB Silicon Foundries와 Efabless가 커뮤니티 주도 디지털 설계와 독점 아날로그 전문성을 결합한 오픈소스 RISC-V 마이크로컨트롤러 유닛(MCU) Raven의 성공적인 퍼스트 실리콘 출시를 발표했습니다. Raven은 Efabless의 오픈소스 설계 흐름을 사용하여 3개월 만에 구상, 설계, 테이프아웃되었습니다. 칩은 커뮤니티가 구축한 초저전력 프로세서인 PicoRV32 RISC-V 코어를 통합하며 100MHz에서 벤치마크되었습니다. 시뮬레이션에 따르면 최대 150MHz까지 안정적으로 실행

Infineon Technologies가 자동차용으로 엄격한 ISO 26262 안전 표준을 충족하는 단일칩 통합 리니어 홀 센서 XENSIV TLE4999I3 출시를 발표했습니다. ASIL D 시스템용으로 설계된 TLE4999I3은 결함 허용과 기능 안전이 가장 중요한 전기 스티어링, 스로틀 제어, 페달 감지 같은 애플리케이션에 이상적입니다. ISO 26262는 단일 결함 발생 시에도 시스템이 작동 상태를 유지하도록 요구합니다. TLE4999I3은 독립적인 신호 경로를 가진 듀얼 홀 엘리먼트 아키텍처로 이를 달성하여 내부 타당성 검

Analog Devices가 고성능 아날로그와 디지털 신호 처리를 매끄럽게 혼합하는 RF 데이터 변환의 혁신인 AD9081/2 멀티채널 혼성 신호 프론트엔드(MxFE) 플랫폼을 공개했습니다. 4G LTE 및 5G mmWave 무선용으로 설계된 이 플랫폼은 제조사가 멀티밴드 기능을 단일 대역 유닛과 같은 풋프린트에 구현할 수 있게 하여 오늘날 기지국의 통화 용량을 효과적으로 3배로 늘립니다. 주파수 변환과 필터링을 아날로그에서 디지털 도메인으로 이동함으로써 AD9081/2는 전례 없는 소프트웨어 구성 가능성을 제공하여 설계자가 무선

광학 센서 솔루션의 글로벌 리더 ams가 Sensors Expo 2019에서 개인 건강 모니터링, 모바일 기기, 자동차 시스템, 정밀 농업을 재편하는 획기적인 기술을 선보입니다. 또한 두 개의 컨퍼런스 세션도 개최합니다. 나노스케일 광학 필터부터 콤팩트 레이저 이미터까지 ams는 자동차, 의료, 소비자, 산업 애플리케이션 전반에서 광학 센서의 새로운 시장을 열고 더 광범위한 배치를 가능하게 하는 혁신을 선도합니다. 전시회에서 참석자들은 스마트폰, 컴퓨팅, 자동차, 로봇용 첨단 3D 센싱 기술; 혈압을 지속적으로 모니터링하는 의료용

Future Electronics와 Silvair가 새로운 글로벌 파트너십을 발표했습니다. Future의 광범위한 IoT 유통 네트워크와 Silvair의 선구적인 메시 조명 전문성을 결합합니다. 블루투스 메시 표준의 핵심 기여자인 Silvair는 블루투스 SIG 인증 솔루션을 제공하여 시장 출시 시간을 단축하고 인증된 메시 생태계 전반에서 원활한 크로스벤더 상호운용성을 보장합니다. 첨단 라디오와 센서 기술을 포함한 세계적 수준의 IoT 하드웨어 및 컴포넌트 제공업체인 Future Electronics는 최첨단 연결 옵션과 견고한 디

Infineon, Sensor+Test에서 KP276 디지털 터보 MAP 센서 공개 Sensor+Test 전시회에서 Infineon Technologies는 자연 흡기 및 터보차저 디젤/가솔린 엔진의 매니폴드 절대 압력(MAP) 측정과 배기가스 재순환(EGR) 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 디지털 절대 압력 센서 XENSIV KP276 시리즈를 발표했습니다. MAP 정확도가 중요한 이유 정확한 MAP 판독은 최적 공기-연료 비율 계산, 연소 효율 증대, 유해 배출 감소에 필수적입니다. 또한 MAP 데이터는 누출 및 EGR 밸브

Sensor+Test 전시회에서 Infineon Technologies는 새로운 XENSIV TLE5109A16 AMR 기반 각도 센서 제품군으로 센서 라인업을 확장했습니다. 최고 기능 안전 표준을 위해 설계된 이 디바이스는 자동차 및 산업 애플리케이션(펌프, 와이퍼, 브레이크용 BLDC 모터 위치 감지; 밸브, 플랩, 페달, 조향각 감지)에서 빠르고 정확하며 비용 효율적인 각도 측정을 제공합니다. 이 센서는 180° 범위 측정을 위해 설계되었으며 짝수 극쌍 모터에서 360° 동작도 처리할 수 있습니다. 10mT~500mT 이상까지

Silicon Labs가 Si539x 지터 감쇠기 제품군을 확장하여 완전히 통합된 레퍼런스 크리스탈을 내장한 디바이스를 선보였습니다. 그 결과 차세대 고속 네트워킹을 위한 PCB 레이아웃을 간소화하는 신뢰할 수 있는 고성능 솔루션이 탄생했습니다. 100/200/400/600/800G 시스템의 엄격한 레퍼런스 클럭 요구사항을 충족하도록 설계된 새로운 Si539x 디바이스는 최첨단 이더넷 스위치 SoC, PHY, FPGA, ASIC에서 발견되는 56G PAM-4 SerDes의 엄격한 지터 사양 대비 40% 이상의 마진을 제공합니다. 또

고정밀 시장은 속도, 정확도, 통합을 결합한 ADC를 요구합니다. Microchip의 최신 MCP356x(24비트) 및 MCP346x(16비트) 델타시그마 제품군은 프로그래머블 데이터 레이트 최대 153.6kSPS를 제공합니다. 이는 대부분의 경쟁사보다 현저히 빠르며 낮은 노이즈와 높은 정확도를 유지합니다. 콤팩트한 3mm×3mm UQFN-20 패키지로 휴대용 테스트 장비부터 현장 배치 센서까지 공간 제약 계측기에 이상적입니다. 일반적인 고해상도 ADC가 몇 kSPS에서 최대치인 것과 달리, MCP356x 및 MCP346x 제품군은

Molex가 MultiCat 파워 커넥터 시스템의 새로운 8회로 및 20회로 미드파워 변형을 공개했습니다. 정밀 가공 접점을 특징으로 하여 타의 추종을 불허하는 내구성과 빠른 메이팅을 제공합니다. 이 설계는 요구되는 산업 애플리케이션에 필수적인 안전한 위치 보장 연결을 보장합니다. 업데이트된 시스템은 가벼운 콤팩트한 프로파일에 와이어-투-와이어 또는 와이어-투-보드 유연성을 결합합니다. 주요 사양은 다음과 같습니다: UL1977 핑거 테스트 인증 리셉터클로 신뢰할 수 있는 성능 -40°C~+150°C 동작 온도 범위로 가혹한 환경

Analog Devices가 임피던스와 전기화학 감지에 비교할 수 없는 성능과 전력 효율을 제공하는 최첨단 프론트엔드 칩 AD5940을 소개합니다. 듀얼루프 포텐쇼스타트와 고해상도 ADC를 통합하여 암페로메트리, 볼타메트리, 임피던스 분광법을 포함한 전체 전기화학 측정 기법을 단일 콤팩트 패키지에서 지원합니다. 헬스케어 애플리케이션을 염두에 두고 설계된 AD5940은 피부 임피던스와 전신 임피던스 측정 모두에서 탁월합니다. 또한 AD8233 AFE와 원활하게 결합하여 완전한 바이오일렉트릭/바이오포텐셜 시스템을 생성할 수 있어 임상의

수년간의 엄격한 테스트 끝에 Innodisk의 최신 블랙박스 영감 저장 솔루션인 Fire Shield SSD가 그 복원력을 입증했습니다. 통제된 테스트에서 장치는 800°C 직접 화염에 30분 이상 노출되었음에도 데이터 무결성이 전후 100% 온전하게 유지되었습니다. 미국 특허청은 이 기술에 이미 특허를 부여했습니다. 현대 차량은 광범위한 안전 기능으로 설계되었지만 화재는 여전히 상존하는 위험입니다. 미국에서만 연간 400건 이상의 차량 관련 화재가 발생하며, 사고 원인을 밝힐 중요한 이벤트 기록 데이터가 파괴되곤 합니다. Fire

전자 설계 자동화 분야 글로벌 리더 Cadence Design Systems가 Cadence Cloud Passport Partner Program 출시를 발표했습니다. 이 이니셔티브는 내부 IT 팀이 전문가 지원을 필요로 할 때 특히 클라우드로의 검증되고 간소화된 경로를 고객에게 제공합니다. 검증된 클라우드 지원 전문가와 파트너십을 맺음으로써 Cadence는 자사 도구가 클라우드 기반 설계 환경에서 효율적으로 배포될 수 있도록 보장합니다. Cadence의 새 프로그램은 이미 온프레미스 IT와 CAD 인프라에 막대한 투자를 하고 있

STMicroelectronics의 STM32H7 시리즈는 Arm Cortex-M 범용 마이크로컨트롤러의 정점을 나타내며, 현대 임베디드 시스템을 위한 비교할 수 없는 성능과 풍부한 기능 세트를 제공합니다. 각 디바이스는 Arm의 Cortex-M 제품군 중 가장 빠른 480MHz Cortex-M7 코어와 240MHz Cortex-M4 코어를 결합하여 임베디드 플래시에서 직접 실행 시 총 1,327 DMIPS와 3,224 CoreMark를 제공합니다. Cortex-M7의 효율적인 L1 캐시와 적응형 실시간 ART 가속기가 새로운 속도

Renesas Electronics가 RX 제품군 최초로 통합 EtherCAT 슬레이브 컨트롤러를 탑재한 RX72M 시리즈 RX 마이크로컨트롤러(MCU)를 공개했습니다. 새로운 플래그십 제품 라인은 넉넉한 메모리를 갖춘 고성능 단일 칩 솔루션을 제공하여 콤팩트 로봇, PLC, 원격 I/O 유닛, 게이트웨이 같은 산업 장비가 추가 컴포넌트 없이 고급 제어와 이더넷 통신을 수행할 수 있게 합니다. RX72M의 240MHz 코어는 EEMBC CoreMark 벤치마크에서 1,396점을 기록하여 애플리케이션 로직과 실시간 EtherCAT 트