EN 12163 표준의 Cu-DLP R200은 고순도 단조 동합금으로, 우수한 전기전도도와 열전도도, 뛰어난 성형성을 겸비한 소재입니다. 이 합금은 전기 커넥터, 열교환기, 건축 자재, 장식용 부품 등 다양한 엔지니어링 분야에서 널리 사용됩니다.
| 특성 | 온도 | 값 |
|---|---|---|
| 밀도 | 20.0 °C | 8.9 ~ 8.94 g/cm³ |
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 탄성 계수 | 20.0 °C | 129 ~ 132 GPa | |
| 신율 | 20.0 °C | 33 ~ 42 % | |
| 비커스 경도 | 20.0 °C | 55 | |
| 푸아송 비 | 20.0 °C | 0.34 | |
| 전단 계수 | 23.0 °C | 48 GPa | 단조 순동/저합금동 일반 값 |
| 인장 강도 | 20.0 °C | 200 ~ 250 MPa | |
| 항복 강도 (Rp0.2) | 20.0 °C | 40 ~ 100 MPa | |
| 항복 강도 (Rp1.0) | 50.0 °C | 60 MPa | |
| 100.0 °C | 55 MPa | ||
| 150.0 °C | 55 MPa |
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 열팽창 계수 | 23.0 °C | 1.6E-5 ~ 1.8E-5 1/K | 단조 순동/저합금동 일반 값 |
| 융점 | 965 ~ 1100 °C | 단조 순동/저합금동 일반 값 | |
| 비열 용량 | 20.0 °C | 385 ~ 386 J/(kg·K) | |
| 열전도율 | 20.0 °C | 350 ~ 352 W/(m·K) |
| 특성 | 온도 | 값 |
|---|---|---|
| 전기 전도도 | 20.0 °C | 5.20E+7 S/m |
| 전기 저항률 | 20.0 °C | 1.9E-8 Ω·m |
| 원소 | 함량 (%) |
|---|---|
| 비스무트 (Bi) | 5E-4 |
| 구리 (Cu) | 99.9 |
| 납 (Pb) | 5E-3 |
| 인 (P) | 0.01 |
금속
Cu-DLP(재료 번호 CW023A)는 제한된 낮은 잔여 동 함량을 가진 탈산 동입니다. DIN 1787:1973-01에 따른 비교 가능한 DIN 표시 SW-Cu(재료 번호 2.0076)는 다음과 같습니다: 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 가공으로 증가시킬 수 있습니다. SW-Cu는 수소 내성이 있으며, 순동 재료 중 가장 낮은 열전도율과 전기전도율을 보입니다. 가공 특성: 열간 성형: 매우 좋음 냉간 성형: 매우 좋음 절삭 가공: 불리함 경납땜: 매우 좋음 연납땜: 매우 좋음 가스 차폐 용접: 좋음 버니싱: 매우 좋음 용도:
개요 Cu-DLP(재료 번호 CW023A)는 잔류 동 함량이 제한된 저농도의 탈산 동입니다. 비교 대상인 DIN 규격 SW-Cu(재료 번호 2.0076, DIN 1787:1973-01)에 따르면, 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 가공을 통해 향상시킬 수 있습니다. SW-Cu는 수소 내성이 있으며, 순동 소재 중 열전도율과 전기전도율이 가장 낮습니다. 가공 특성 열간 성형: 매우 좋음 냉간 성형: 매우 좋음 절삭 가공성: 불리함 경납땜: 매우 좋음 연납땜: 매우 좋음 가스 차폐 용접: 좋음 버니싱: 매우
