EN 12163 Cu-DLP R350 – 고성능 탈산 동 합금
Cu-DLP(재료 번호 CW023A)는 제한된 낮은 잔여 동 함량을 가진 탈산 동입니다. DIN 1787:1973-01에 따른 비교 가능한 DIN 표시 SW-Cu(재료 번호 2.0076)는 다음과 같습니다: 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 가공으로 증가시킬 수 있습니다. SW-Cu는 수소 내성이 있으며, 순동 재료 중 가장 낮은 열전도율과 전기전도율을 보입니다.
가공 특성:
열간 성형: 매우 좋음
냉간 성형: 매우 좋음
절삭 가공: 불리함
경납땜: 매우 좋음
연납땜: 매우 좋음
가스 차폐 용접: 좋음
버니싱: 매우 좋음
용도: 주로 기기 공학 및 건설 업종에 사용됩니다. 전해 주석 도금 스트립의 코팅(Sn 광택, Sn 무광, Sn 퓨즈드, SnPb)은 DIN EN 14436:2004-11(표 5)에 용도별(더 나은 납땜성, 내식성 향상, 전기 접촉 저항 감소, 외관 개선)로 나열되어 있습니다.
물성치
일반 특성
| 특성 |
온도 |
값 |
| 밀도 |
20.0 °C |
8.9 g/cm³ |
기계적 특성
| 특성 |
온도 |
값 |
비고 |
| 탄성 계수 |
20.0 °C |
129 GPa |
|
| 신율 |
20.0 °C |
5 % |
|
| 신율 A10 |
20.0 °C |
4 % |
|
| 신율 A100 |
20.0 °C |
3 % |
|
| 푸아송 비 |
23.0 °C |
0.34 |
단조 순동/저합금 동의 일반적인 값 |
| 전단 계수 |
23.0 °C |
48 GPa |
단조 순동/저합금 동의 일반적인 값 |
| 인장 강도 |
20.0 °C |
350 MPa |
|
| 항복 강도 Rp0.2 |
20.0 °C |
330 MPa |
|
열적 특성
| 특성 |
온도 |
값 |
비고 |
| 열팽창 계수 |
23.0 °C |
1.6E-5 ~ 1.8E-5 1/K |
단조 순동/저합금 동의 일반적인 값 |
| 융점 |
|
965 ~ 1100 °C |
단조 순동/저합금 동의 일반적인 값 |
| 비열 용량 |
20.0 °C |
385 J/(kg·K) |
|
| 열전도율 |
20.0 °C |
352 W/(m·K) |
|
전기적 특성
| 특성 |
온도 |
값 |
| 전기 전도도 |
20.0 °C |
5.20E+7 S/m |
| 전기 저항률 |
20.0 °C |
1.9E-8 Ω·m |
화학 성분
| 원소 |
함량 |
| 비스무트 (Bi) |
5E-4 % |
| 동 (Cu) |
99.9 % |
| 납 (Pb) |
5E-3 % |
| 인 (P) |
0.01 % |