EN 12163 Cu-DLP O60 등급 - 고급 용도용 프리미엄 탈산 동
개요
Cu-DLP(재료 번호 CW023A)는 잔류 동 함량이 제한된 저농도의 탈산 동입니다. 비교 대상인 DIN 규격 SW-Cu(재료 번호 2.0076, DIN 1787:1973-01)에 따르면, 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 가공을 통해 향상시킬 수 있습니다. SW-Cu는 수소 내성이 있으며, 순동 소재 중 열전도율과 전기전도율이 가장 낮습니다.
가공 특성
- 열간 성형: 매우 좋음
- 냉간 성형: 매우 좋음
- 절삭 가공성: 불리함
- 경납땜: 매우 좋음
- 연납땜: 매우 좋음
- 가스 차폐 용접: 좋음
- 버니싱: 매우 좋음
용도
주로 장치 공학 및 건축 분야에 사용됩니다. 전해 주석 도금 스트립의 경우, 용도별로 코팅(Sn 광택, Sn 무광, Sn 용착, SnPb)이 DIN EN 14436:2004-11(표 5)에 명시되어 있습니다(납땜성 향상, 내식성 향상, 전기 접촉 저항 감소, 외관 개선).
물리적 특성
일반 특성
| 특성 |
온도 |
값 |
| 밀도 |
20.0 °C |
8.9 g/cm³ |
기계적 특성
| 특성 |
온도 |
값 |
비고 |
| 탄성 계수 |
20.0 °C |
129 GPa |
|
| 신율 |
20.0 °C |
35 % |
|
| 신율 A10 |
20.0 °C |
30 % |
|
| 신율 A100 |
20.0 °C |
25 % |
|
| 브리넬 경도 |
20.0 °C |
35 - 65 [-] |
|
| 비커스 경도 |
20.0 °C |
35 - 65 [-] |
|
| 푸아송 비 |
23.0 °C |
0.34 [-] |
단조 순동/저합금 동의 대표값 |
| 전단 계수 |
23.0 °C |
48 GPa |
단조 순동/저합금 동의 대표값 |
| 인장 강도 |
20.0 °C |
200 MPa |
|
| 항복 강도 Rp0.2 |
20.0 °C |
80 MPa |
|
열적 특성
| 특성 |
온도 |
값 |
비고 |
| 열팽창 계수 |
23.0 °C |
1.6E-5 - 1.8E-5 1/K |
단조 순동/저합금 동의 대표값 |
| 융점 |
|
965 - 1100 °C |
단조 순동/저합금 동의 대표값 |
| 비열 용량 |
20.0 °C |
385 J/(kg·K) |
|
| 열전도율 |
20.0 °C |
352 W/(m·K) |
|
전기적 특성
| 특성 |
온도 |
값 |
| 전기 전도도 |
20.0 °C |
5.20E+7 S/m |
| 전기 저항률 |
20.0 °C |
1.9E-8 Ω·m |
화학적 조성
| 원소 |
함량 |
| 비스무트 |
5E-4 % |
| 구리 |
99.9 % |
| 납 |
5E-3 % |
| 인 |
0.01 % |