KHP®102 R520 템퍼는 인장강도 520~580MPa의 고강도급으로, 전도도 60% IACS를 유지하면서 높은 강도가 필요한 정밀 커넥터, 스위치 부품에 적합합니다.
| 특성 | 온도 | 값 |
|---|---|---|
| 밀도 | 23.0 ℃ | 8.9 g/cm³ |
| 특성 | 값 | 비고 |
|---|---|---|
| 굴곡성 180°, 배드웨이 | 2 | |
| 굴곡성 180°, 굿웨이 | 1.5 | |
| 굴곡성 90°, 배드웨이 | 1.5 | |
| 굴곡성 90°, 굿웨이 | 1 | |
| 탄성 계수 | 127 GPa | |
| 연신율 (A50) | 5 % | 최소값 |
| 인장 강도 | 520 ~ 580 MPa |
| 특성 | 온도 | 값 |
|---|---|---|
| 열팽창 계수 | 23.0 ℃ | 1.68E-5 1/K |
| 열전도율 | 23.0 ℃ | 260 W/(m·K) |
| 특성 | 온도 | 값 |
|---|---|---|
| 전기 전도도 | 23.0 ℃ | 3.50E+7 S/m |
| 비전기 전도도 (IACS) | - | 60 % IACS |
| 원소 | 함량 |
|---|---|
| 구리 (Cu) | 잔량 (Balance) |
| 니켈 (Ni) | 0.8 ~ 1.8 % |
| 인 (P) | 0.01 ~ 0.05 % |
| 실리콘 (Si) | 0.15 ~ 0.35 % |
금속
텅스텐-구리 합금: 마이크로일렉트로닉스 패키징용 고성능 소재 텅스텐-구리(W-Cu) 합금은 텅스텐(융점 3422°C, 밀도 19.25g/cm³) 우수한 고온 안정성과 구리(융점 1085°C, 밀도 8.96g/cm³) 탁월한 전기·열전도성을 융합. 이 독특한 조합으로 W-Cu가 마이크로일렉트로닉 패키징에서 신뢰할 수 있는 방열과 치수 안정성이 필수적인 코너스톤 역할. 텅스텐 함량 조절로 열팽창계수(CTE)를 반도체 다이와 매칭 조정 가능, 운전 중 열응력 감소. 표면 마감—평탄도와 조도—가 패키지-칩 간 본드 품질에 직접 영향,
WC-Co 초경합금의 자기포화와 보자력 WC-Co 초경합금은 텅스텐(W)과 코발트(Co)를 주성분으로 합니다. 코발트 함량 기준 고(20-30%), 중(10-15%), 저(3-8%) 코발트 등급으로 분류. 이 합금들은 주철, 비철금속, 내열합금, 티타늄합금, 스테인리스강 절삭공구와 내마모 부품, 프레스 금형, 드릴 비트 등으로 쓰입니다. WC-Co 초경합금의 자기포화와 보자력 1. 자기포화(Magnetic Saturation) 외부 자기장 가할 때 WC-Co 합금 자기유도가 포화점인 고원 도달할 때까지 증가. 포화값은 코발트
