EN 12163 Cu-DLP H100: 우수한 강도와 냉간 성형성을 갖춘 프리미엄 탈산동
개요
Cu-DLP(자재 번호 CW023A)는 제한된 낮은 잔류 구리 함량을 가진 탈산동입니다. DIN 1787:1973-01에 따른 SW-Cu(자재 번호 2.0076)와 동등합니다. 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 가공을 통해 향상시킬 수 있습니다. SW-Cu는 수소 취성에 강하며, 순동 소재 중 열전도율과 전기전도율이 가장 낮습니다.
가공 특성
- 열간 성형: 매우 우수
- 냉간 성형: 매우 우수
- 절삭 가공: 불리
- 경납땜: 매우 우수
- 연납땜: 매우 우수
- 가스 보호 용접: 양호
- 버니싱: 매우 우수
용도
주로 기기 공학 및 건설 분야에 사용됩니다. 전해 주석 도금 스트립의 경우, 코팅(Sn 광택, Sn 무광, Sn 퓨즈드, SnPb)이 용도별로(더 나은 납땜성, 내식성 향상, 전기 접촉 저항 감소, 외관 개선) DIN EN 14436:2004-11(표 5)에 명시되어 있습니다.
물리적 특성
일반 특성
기계적 특성
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
| 탄성 계수 | 20.0 °C | 129 GPa | |
| 브리넬 경도 | 20.0 °C | 100 [-] | |
| 비커스 경도 | 20.0 °C | 110 [-] | |
| 푸아송 비 | 23.0 °C | 0.34 [-] | 단조 순동/저합금동의 대표값 |
| 전단 계수 | 23.0 °C | 48 GPa | 단조 순동/저합금동의 대표값 |
열적 특성
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
| 열팽창 계수 | 23.0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | 단조 순동/저합금동의 대표값 |
| 융점 | | 965 - 1100 °C | 단조 순동/저합금동의 대표값 |
| 비열 용량 | 20.0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| 열전도율 | 20.0 °C | 352 W/(m·K) | |
전기적 특성
| 특성 | 온도 | 값 |
| 전기 전도도 | 20.0 °C | 5.20E+7 S/m |
| 전기 저항률 | 20.0 °C | 1.9E-8 Ω·m |
화학적 조성
| 원소 | 함량 |
| 비스무트 | 5E-4 % |
| 구리 | 99.9 % |
| 납 | 5E-3 % |
| 인 | 0.01 % |