이콘코어·도레이·보스틱, 항공기 내장재용 난연 열가소성 허니컴 패널 공동 개발

이콘코어(EconCore, 벨기에 루벤), 도레이 어드밴스드 컴포지츠(Toray Advanced Composites, 미국 캘리포니아주 모건힐), 보스틱(Bostik, 미국 위스콘신주 밀워키)은 9월 7일 대중교통 분야, 특히 항공기 내장재에 적용할 열가소성 허니컴 코어 샌드위치 패널 개발을 위한 협력을 발표했습니다.

이 혁신 소재는 도레이의 세텍스(Cetex) 강화 열가소성 라미네이트를 스킨으로, 이콘코어의 난연·저연·저독성(FST) 인증을 획득한 열가소성 허니컴 코어, 보스틱의 난연 열가소성 폴리에스터 웹 접착제를 결합한 것입니다. 이 소재는 이미 항공기 내장재에 적용되는 FST 규정을 통과했습니다.

이번 개발은 기존 샌드위치 적층 방식(페놀 프리프레그 스킨과 페놀 함침 아라미드 허니컴 코어 등)보다 고가이고 노동 집약적인 부품 제작을 대체할 지속 가능한 솔루션을 제공하기 위함입니다. 열경화성 레진은 샌드위치 구성 요소의 취급과 공정이 길고 비용이 많이 드는 반면, 이콘코어의 열가소성 기술은 원하는 형상을 성형하는 데 약 60초밖에 걸리지 않는다고 강조합니다. 공정 시간 단축 외에도 이콘코어의 열가소성 허니컴 스킨은 재활용이 용이해 잘게 썰어 복합재로 재사용할 수 있어 지속 가능성도 크게 높입니다.

"이 협력이 특히 기쁜 이유는 자동차 및 운송 분야 외에도 철도, 항공, 조선 등 다양한 시장에 적용 가능한 재활용 가능한 지속 가능 기술을 개발했기 때문입니다."라고 이콘코어의 최고운영책임자 토마스 자르네츠키(Tomasz Czarnecki)는 말했습니다. "FST 열가소성 허니컴 기술로 연속 생산되는 허니컴 코어와 패널, 그리고 샌드위치 패널을 경량 샌드위치 부품으로 빠르고 쉽게, 깨끗하게 변환하는 양쪽 끝에서 비용 절감을 추구합니다."

업체들에 따르면 이콘코어 기술에서는 열가소성 허니컴 코어와 스킨이 종종 용접되지만, 보스틱의 접착제를 사용하면 라미네이션 온도를 낮추고 공정을 단순화할 수 있습니다. 기존 경화용 페놀 수지를 자사의 웹 접착제로 대체했는데, 이는 난연성이며 독특한 적용 방식을 제공해 경량 소재 생산에 새로운 가능성을 연다고 보스틱은 설명합니다.

깨끗한 본딩 공정으로 경량 소재에 적합한 이콘코어 기술은 적용 열가소성 소재 유형 측면에서도 다재다능하다고 보고되며, 이를 통해 제품을 특정 용도에 맞게 최적화할 수 있습니다.