EconCore, Toray 및 Bostik은 FST 인증 열가소성 허니컴 패널에 대해 협력합니다.

사진 제공:EcoCore

EconCore(벨기에 루벤), Toray Advanced Composites(미국 캘리포니아 Morgan Hill) 및 Bostik(미국 위스콘신주 밀워키)는 대량 사용을 위한 열가소성 허니컴 코어 샌드위치 패널을 개발하기 위한 회사의 협력을 9월 7일 보고했습니다. 항공기 내부를 포함한 운송 애플리케이션.

Toray의 Cetex 강화 열가소성 적층판을 스킨으로, EconCore의 열가소성 허니컴 코어를 기반으로 FST(화재, 연기 및 독성) 자격을 갖춘 열가소성 화학 물질 및 Bostik의 난연성 열가소성 폴리에스터 웹 접착제를 결합한 이 새로운 소재는 이미 FST 규정을 통과했습니다. 항공기 내부.

개발은 페놀 프리프레그 스킨 및 페놀 함유 아라미드 벌집 코어와 같은 기존 샌드위치 레이업을 기반으로 하는 부품의 더 비싸고 노동 집약적인 제조에 대한 지속 가능한 솔루션을 제공하는 대신에 이루어졌습니다. 샌드위치 부품을 취급하고 가공하는 데 시간과 비용이 많이 소요되는 열경화성 수지에 비해 EconCore는 원하는 모양을 형성하는 데 약 60초가 소요되는 열가소성 기술을 강조합니다. 짧은 처리 시간 외에도 Ecocore의 열가소성 벌집 모양 스킨은 훨씬 더 지속 가능하며 쉽게 재활용, 파쇄 및 복합 재료로 용도를 변경할 수 있습니다.

“우리는 특히 재활용이 가능하고 자동차 및 운송 응용 분야 다음으로 철도, 항공 또는 선박 건조"라고 EconCore의 COO인 Tomasz Czarnecki는 말합니다. “FST 열가소성 허니컴 기술을 통해 우리는 양쪽 끝에서 비용 절감을 찾고 있습니다. 지속적으로 생산되는 허니컴 코어 및 패널 내에서 뿐만 아니라 샌드위치 패널을 경량 샌드위치 부품으로 빠르고 쉽고 깨끗하게 변환할 수 있습니다."

회사에 따르면 열가소성 허니컴 코어와 스킨은 EconCore의 기술 내에서 종종 서로 용접되지만 Bostik의 접착제를 사용하면 적층 온도를 낮추고 공정을 단순화할 수 있습니다. 또한, 일반적으로 경화에 사용되는 기존의 페놀 수지를 회사의 난연성 웹 접착제로 대체하여 고유한 적용 방식을 제공한다고 Bostik은 말합니다.

경량 재료에 적합한 깨끗한 접합 공정을 통해 EconCore의 기술은 적용되는 열가소성 재료의 유형과 관련하여 다재다능하며 특정 응용 분야에 대한 제품 최적화를 더욱 가능하게 합니다.