에콘코어 ThermHex: 경량 고성능 샌드위치 구조용 첨단 열가소성 허니컴 패널 생산

에콘코어(EconCore, 벨기에 루벤)의 ThermHex 허니컴 기술은 열가소성 수지를 고성능, 경량 허니컴 코어 구조로 변환하고, 인라인 스킨 라미네이션과 결합하여 경량 샌드위치 패널을 생산합니다. 진정한 허니컴 구조는 포장 및 자동차 응용 분야에서 가끔 사용되는 플루트형 또는 컵형 구조 같은 다른 저밀도 코어보다 우수한 성능을 낸다고 합니다. 에콘코어의 연속 허니컴 패널 생산 기술은 (직접 압출 또는 사전 압출된 평면 필름/시트 공급), 필름/시트를 반육각형 '반 허니컴' 패턴으로 진공 성형, 패턴을 기술적 허니컴 코어 구조로 접기, 허니컴 코어에 스킨 소재를 본딩하여 샌드위치 패널을 만드는 것으로 구성됩니다. 고속 인라인 공정은 사용자가 최소 비용, 최소 중량, 최소 환경 영향으로 제품을 개발할 수 있게 한다고 합니다. 이 기술은 자동차 응용 분야(접이식 슬리브 팩이 있는 재사용 가능 포장 등)에 이상적인 열성형성, 단열, 흡음 특성을 제공한다고 합니다. PP, PE 같은 폴리올레핀, PET, PVC, ABS, PMMA, 바이오 기반 PLA 같은 열가소성 수지, PC, PA, PPS, PEI 같은 고성능 폴리머 등 다양한 코어 소재를 이 기술로 사용할 수 있습니다. 스킨 소재는 열가소성 수지에서 유리 섬유, 탄소 섬유, 천연 섬유로 강화된 열가소성 복합재까지 다양하게 확장됩니다.