CAMX 2019 프리뷰: ATSP 이노베이션의 고온 레진 솔루션

NOWE 틸팅 패드 베어링. 출처 | ATSP

ATSP 이노베이션(ATSP Innovations Inc., 미국 일리노이주 샴페인)은 코팅, 복합재, 스톡 셰이프, Self-Bond 구조용 접착제 및 몰딩 컴파운드용으로 설계된 방향족 열경화성 코폴리에스터 고온 레진 전 라인을 전시합니다.

모든 ATSP 레진은 높은 열 안정성(300℃ 이상)과 유리 전이 온도(미충진 시 최대 310℃), 낮은 수분 흡수율, 난연성 및 ATSP의 Self-Bond 접착 공정과의 호환성을 제공한다고 합니다.

Self-Bond 기술은 제조 공정 중 빠른 접착 시간(5분 미만), 낮은 오염, 비점착성, 고온 접착력(25℃에서 60 MPa 인장 강도, 380℃에서 4.6 MPa)을 가능하게 한다고 보고되었습니다. Self-Bond 레진은 정전기 분말 증착 방식으로 배치되어 넓은 영역에 빠르게 접착제를 도포할 수 있습니다. Self-Bond는 ATSP로 코팅된 금속, 세라믹 및 고온 복합재료가 본드 교환 반응을 통해 전체 공정 동안 고체 상태에서 공유 결합하도록 합니다. Self-Bond의 장점으로는 분말 코팅 같은 광범위한 적용, 빠른 접착 시간, 무한하고 안전한/비점착성 오픈 타임, 완전한 고체 상태 공정 등이 꼽힙니다.

Self-Bond 공정으로 제작된 다층/다중 소재 복합재. 출처 | ATSP

ATSP 이노베이션은 또한 에스터름(Estherm) 몰딩 컴파운드 보강재를 소개하는데, 여기에는 탄소 섬유, 유리 섬유, 그래핀 나노플레이트렛, 탄소 나노튜브 및 이황화 몰리브덴이 포함됩니다.

ATSP 이노베이션은 몰딩 소재를 기반으로 극한 환경을 위한 내마모 솔루션도 제공합니다. NOWE 제품 라인은 ATSP 폴리머와 불연속 탄소 섬유 및 고체 윤활제의 블렌드를 사용합니다.

NOWE 베어링과 스톡 셰이프 소재는 최적의 내마모 특성, 낮은 마찰 계수, 극저온부터 300℃까지의 작동 온도, 산화 안정성, 낮은 수분 흡수율, 불연성, 낮은 분진 발생으로 쉬운 가공성, Self-Bond와의 호환성을 제공한다고 합니다.