숫돌 이론 | 금속 | 산업 | 야금

연삭 이론의 목적은 반경 방향 이송, 연삭 휠의 개별 입자에 가해지는 힘, 연삭 휠의 속도, 작업 속도 및 직경 사이의 관계를 확립하는 것입니다. 그림 20.5는 숫돌과 공작물이 서로 접하고 있는 부분을 확대한 것이다.

A에서와 같이 연마 이득이 재료에 들어가거나 관통하기 시작하면 절입 깊이가 0이고 휠과 공작물이 회전함에 따라 점차 증가하고 접촉 호를 따라 어딘가에서 최소가된다는 점에 유의하십시오. 바퀴와 작업.

휠은 일반적으로 워크보다 훨씬 빠르게 회전하기 때문에 최대 절단 깊이의 지점은 휠이 워크를 떠나는 지점에 거의 있습니다. 최대 깊이는 게인 절단 깊이로 알려져 있습니다(문자 t로 표시).

공작물의 직경과 연삭 휠 베드를 D, 표면 속도를 각각 v 및 V라고 합니다. 숫돌 위의 입자가 A에서 B로 이동하는 데 걸리는 시간을 T라고 합니다. 따라서 호 AB =V x T입니다.

이 시간 동안 휠의 A 지점은 그림 20.5와 같이 C까지만 이동할 수 있습니다. 이제 arc AC =v x T. 음영 영역으로 표시된 ACB는 CD의 최대 두께를 가진 칩이 됩니다.

입자 절입 깊이를 조절하면 입자 절입 깊이를 높이거나 낮추어 연삭 휠을 더 부드럽게 또는 더 강하게 작동시킬 수 있습니다. CD는 작업 속도 또는 반경 방향 이송을 변경하여 변경할 수도 있습니다.

AC는 매우 작은 호이므로 직선으로 취급할 수 있습니다.

∴ CD =AC sin(α + β) =v x T sin(α + β)

(α와 β는 바퀴와 일의 중심에서 접촉호가 이루는 각이다.)

절단 작업을 수행하는 단일 입자가 없으므로 휠 둘레의 단위 길이당 N개의 입자가 있는 경우(N은 훈제 유리에 휠을 굴리고 현미경으로 남은 자국을 세어 측정할 수 있음) 입자 또는 결정립 깊이당 최대 칩 두께-

식 (1)에서 결정립 절입 깊이는 작업 속도에 따라 직접적으로 변하고 휠 속도에 반비례하며 직접적으로 sin(α + β)에 따라 변한다는 것이 분명합니다.

이상에서 절단 중 휠 동작과 관련하여 다음과 같은 사실을 알 수 있습니다. 이는 변수가 하나만 있고 다른 요인은 일정하다는 가정 하에 파생됩니다. 실제 실습에서는 만족스러운 결과를 생성하기 위해 다른 요소와 함께 이러한 요소를 조정해야 합니다.

(레이디얼 피드(f)가 D, d에 비해 매우 작기 때문에 f ² 생략 가능)

위의 방정식에서 평균 칩 두께 't'의 감소는 휠 속도 V의 증가에 의해 가능하다는 것이 분명합니다. 칩 두께의 감소는 더 나은 표면 조도, 더 낮은 연삭력, 표면 무결성 및 더 낮은 응력으로 인한 더 엄격한 기하학적 공차로 이어집니다. 구성 요소.

따라서 이러한 모든 이점은 연삭 휠의 속도가 증가함에 따라 가능하므로 정밀 연삭 응용 분야에서 가능한 한 높은 연삭 속도에 도달하는 경향이 있습니다.

이제 연삭 휠의 개별 입자에 가해지는 힘은 형성된 칩의 면적에 비례하며, 이는 절삭 입자 깊이의 제곱에 비례합니다.

식 (3)에서 연삭 휠의 거동에 대한 매우 중요한 결론에 도달할 수 있습니다.

힘이 결합 강도를 초과하면 분명히 그릿이 바퀴에서 부러질 것입니다. 따라서 식 (3)에서 작업 속도의 증가는 반경 방향 이송을 증가시키는 것보다 입자 파괴에 더 효과적입니다.

부드러운 바퀴의 경우 V가 높아야 하고 단단한 바퀴의 경우 v가 높아야 합니다. 또한 D와 d가 내경연삭과 거의 같다면 [(Z) + d)/Dd]도 작아서 부드러운 휠이 필요하다. [(D +d)/Dd]가 매우 큰 외부 연삭에서는 F가 더 크므로 입자당 높은 힘에 대응하기 위해 단단한 휠이 필요합니다. 식 (1), (2), (3)과 유사하게 매우 중요한 결론을 도출할 수 있습니다.

생산성을 높이려면 재료 제거율이 높아야 합니다. 이를 위해 연마재는 더 높은 연삭력을 견딜 수 있어야 하고 더 오랜 시간 동안 더 날카롭게 유지되어야 하며 파손되어 새로운 절삭날을 노출시킬 수 있어야 합니다.

표면 연삭의 칩/치수:

표면 연삭 시 변형되지 않은 칩 길이 l =√Dd

미형성 칩 두께 t,

C =휠 둘레의 단위 면적당 절단 지점 수이며 mm ² 당 0.1~10 범위로 추정됩니다.

r =평균 변형되지 않은 칩 두께에 대한 칩 너비의 비율. 대략적인 값은 10에서 20 사이입니다.