산업기술
인쇄 회로 기판은 절연 기판, 기판 자체, 인쇄 와이어 또는 구리 트레이스로 구성되며 회로를 통해 전기가 이동하는 매체를 제공합니다. 기판의 재료는 또한 전도성 부품 사이에 전기 절연을 제공하는 PCB 절연 재료의 역할을 합니다. 다층 보드에는 다양한 레이어를 분리하는 하나 이상의 기판이 있습니다. 일반적인 PCB 기판은 무엇으로 만들어집니까?
PCB 기판 재료는 전류를 전도하지 않는 물질로 만들어져야 합니다. 이는 인쇄된 와이어를 통해 이동할 때 전기 경로를 방해하기 때문입니다. 사실, 기판 재료는 기판 회로를 위한 적층 전기 절연체로 기능하는 PCB 절연체입니다. 회로의 각 레이어는 반대 레이어의 트레이스를 연결할 때 보드를 통해 도금된 관통 구멍을 연결합니다.
효과적인 기질 역할을 하는 재료에는 유리 섬유, 테플론, 세라믹 및 특정 폴리머가 포함됩니다. 오늘날 가장 인기 있는 기질은 아마도 FR-4일 것입니다. FR-4는 유리 섬유-에폭시 라미네이트로 저렴하고 우수한 전기 절연체이며 유리 섬유 전용 보드보다 난연성이 뛰어납니다.
인쇄 회로 기판에서 찾을 수 있는 다섯 가지 주요 PCB 기판 유형이 있습니다. 특정 인쇄 회로 기판에 사용할 기판 유형은 PCB 제조업체와 특정 애플리케이션의 특성에 따라 다릅니다. PCB 기판 유형은 다음과 같습니다.
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