산업기술
산업 제조
인쇄 회로 기판은 절연 기판(보드 자체)과 인쇄된 배선 또는 구리 트레이스(전기가 회로를 통해 흐르는 매체)로 구성됩니다. 기판 소재는 도전 부분 간의 전기적 절연을 제공하는 PCB 절연 소재 역할도 합니다. 다층 보드는 여러 기판이 층을 분리합니다. 일반적인 PCB 기판은 무엇으로 만들어질까요?
기판 소재는 전류를 전도하지 않는 물질이어야 합니다. 전도성 물질이면 전기가 인쇄 배선을 따라 흐르는 경로를 방해하기 때문입니다. 사실 기판 소재는 회로 기판의 회로를 위한 라미네이트된 전기 절연체 기능을 합니다. 각 회로 층은 보드를 관통하는 도금 홀을 통해 반대 층의 트레이스와 연결됩니다.
유효한 기판 소재로는 유리 섬유(파이버글라스), 테플론(PTFE), 세라믹, 특정 폴리머 등이 있습니다. 오늘날 가장 대중적인 기판은 단연 FR-4입니다. FR-4는 유리 섬유-에폭시 라미네이트로, 저렴하고 전기 절연성이 우수하며 유리 섬유 단독 보드보다 난연성이 뛰어납니다.
PCB 기판 유형은 제조사와 애플리케이션 특성에 따라 선택됩니다. 주요 5가지 유형은 다음과 같습니다.
| 유형 | 설명 | 특징 및 용도 |
|---|---|---|
| FR-2 | 페놀 수지 함침 종이를 유리 섬유 위에 올린 구조 | 최저 등급, 난연성(FR) 있으나 기계적 강도 낮음. 저가 소비자 가전용 |
| FR-4 | 난연 소재를 함유한 직조 유리 섬유 | 가장 흔함, FR-2보다 강하고 크랙/파손 저항성 우수. 고가 제품용. 가공 시 텅스텐 카바이드 공구 필요 |
| RF (고주파) | 저유전율 플라스틱 | 고출력 무선 주파수 애플리케이션용. 우수한 전기적 성능 but 약한 기계적 특성. 용도에 맞춰 맞춤 설계 필요 |
| FLEX (플렉시블) | 얇고 유연한 플라스틱/필름 | 일반 보드가 들어가지 않는 공간에 구부려 장착 가능. 제조 공정 더 복잡하나 특수 용도에 필수 |
| METAL (메탈 코어) | 세라믹 또는 금속(알루미늄, 구리 등) | 파워 일렉트로닉스용. 높은 열전도율(낮은 열저항)로 고전류 처리 가능 |
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산업기술
SMT(표면 실장)와 THT(스루홀) 외에도 PCB를 다른 PCB 위에 장착하는 제3의 방식이 있습니다. 바로 캐슬레이션(Castellation, 반원형 도금 홀)입니다. 모듈형 설계, 소형화, 양산 효율이 중요한 현대 전자 설계에서 캐슬레이티드 홀은 필수 기술로 자리 잡았습니다. 본문에서는 캐슬레이티드 PCB의 정의, 장점, 응용, 제조 공정, 설계 스펙, 납땜 실무까지 전 과정을 다룹니다. 캐슬레이티드 PCB란? 캐슬레이티드 홀 (반원형 도금 홀) 근접 사진 캐슬레이션(Castellation)은 PCB 가장자리를 따라 배치된
기판 재료 결정 방법 오늘날 RF/마이크로웨이브 PCB는 의료, 통신 등 수많은 휴대용 무선 장치와 상업 산업에서 널리 적용되고 있습니다. RF(무선 주파수)/마이크로웨이브 회로는 분포 상수 회로로 스킨 효과와 커플링 효과가 발생하기 쉬워 실제 PCB 설계에서 회로의 간섭과 복사를 제어하기 어렵습니다. 흔히 발생하는 문제로는 디지털 회로와 아날로그 회로 간의 교차 간섭, 전원으로 인한 노이즈 간섭, 부적절한 레이아웃으로 인한 유사한 간섭 문제 등이 있습니다. 따라서 PCB 설계에서 장단점을 균형 있게 조정하고 간섭을 최소화하는 것은