일반적인 Flex PCB 문제

유연한 PCB는 인쇄 회로 기판의 세계에서 엄청난 혁신입니다. 이 인쇄 회로 기판은 단단한 구조를 고수하는 대신 필요에 따라 응용 프로그램에 맞게 구부리고 모양을 만들고 비틀 수 있습니다. 일부 현대 응용 프로그램은 이들 없이는 불가능합니다. 그러나 플렉스 PCB로 작업하는 경우 발견한 것처럼 일부 플렉서블 회로 기판 문제가 발생할 수 있습니다.

Flex 인쇄 회로 기판 문제가 발생하는 이유는 무엇입니까?

대부분의 경우 설계자가 강성 회로 기판을 설계하는 데 익숙하기 때문에 연성 회로 기판 문제가 발생하므로 동일한 원칙에 따라 연성 회로 기판을 설계합니다. 물론 플렉스 회로 기판은 리지드 회로 기판이 아니며 고유한 플렉스 친화적 설계가 필요합니다.

Flex 인쇄 회로 기판 문제의 일반적인 유형은 무엇입니까?

가장 일반적인 연성 회로 기판 문제는 다음과 같습니다.

• 납땜 마스크/덮개 개구부가 충분히 넓지 않음: 제조 중 가요성 회로의 모양에 약간의 변화가 예상됩니다. 구리 도금, 에칭 및 부석 스크러빙과 같은 공정은 어느 정도 영향을 미칠 수밖에 없습니다. 그러나 단단한 회로 기판을 설계하는 데 사용되는 것들은 커버레이 유전체 적층으로 인한 커버레이, 다이 커팅, 보강재 또는 접착제 압착에 대한 더 큰 허용 오차를 허용하지 않을 수 있습니다. 맞춤형 플렉시블 회로를 설계할 때 고려해야 할 복잡한 프로세스가 너무 많기 때문에 커버레이의 개구부가 충분히 넓은지 확인하는 것이 중요합니다.

• 굽힘 지점에 너무 가까운 납땜 접합: 솔더가 구리 트레이스에 결합되는 지점은 솔더 조인트이며 솔더 추가로 인해 나머지 구리 트레이스보다 훨씬 더 단단합니다. 강성 회로 기판에서는 일반적으로 문제가 되지 않습니다. 플렉스 보드에서 솔더 조인트가 기판을 구부릴 위치에 너무 가까우면 솔더 패드에 금이 가거나 라미네이션이 손실되어 보드가 고장날 수 있습니다.

• 납땜 패드 사이의 간격: 연성 회로 기판에서 솔더 마스크/커버레이 개구부를 더 크게 만들어야 하므로 솔더 패드에 너무 가깝게 배선하면 인접한 도체 트레이스의 가장자리가 노출될 위험이 있습니다. 그 결과 커넥터 패드 또는 핀 사이의 납땜 브리지가 단락될 수 있습니다. 더 큰 커버레이 개구부를 설명하기 위해 각 솔더 패드와 인접한 전도성 트레이스 사이에 더 큰 공간이 있는 연성 회로 기판을 설계하는 것이 중요합니다.

• 지휘자의 스트레스 포인트: 강성 회로 기판 설계자가 연성 회로 기판에서 흔히 발견하는 일반적인 문제는 응력 지점을 생성하는 것입니다. 솔더 패드 바닥이나 날카로운 모서리에 날카로운 접합부가 있는 것과 같이 단단한 회로 기판에 완벽하게 적합한 트레이스 배열은 사용자가 해당 기판을 응용 프로그램에 적용하면 접히고 구부러지는 플렉스 기판에서 작동하지 않습니다. 응력점이 있는 부분을 사용자가 구부릴 때마다 파손 또는 박리가 발생할 수 있습니다.

• 누적 추적: 구리가 굽힘의 중립 축에 있는지 확인하는 것이 중요합니다. 유전체의 양쪽에 있는 트레이스가 서로의 바로 위에 쌓이면 반대쪽의 트레이스가 완벽하게 정렬된 경우 회로를 구부릴 때 굽힘 반경 외부의 트레이스가 종종 균열됩니다. 장력으로 인해 이러한 흔적이 접힌 영역의 중립 축에서 멀어질수록 골절이 발생할 가능성이 높아집니다. 이 영역을 하나의 전도성 레이어로 설계하면 이 문제를 피할 수 있습니다.

연성 회로 기판 문제를 피하려면 설계부터 시작합니다. 이전에 이러한 유형의 기판을 여러 번 설계했으며 이 특정 기판에 대한 올바른 프로토콜이 무엇인지 알고 있는 플렉스 PCB 전문가가 설계 및 제조한 플렉스 인쇄 회로 기판을 원합니다.

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