산업기술
인쇄 회로 기판을 사용하는 경우 표준 FR4 기판을 사용하거나 금속 코어 인쇄 회로 기판(MCPCB)을 사용할 수 있습니다. 세라믹 인쇄 회로 기판은 선호할 수 있는 금속 코어 PCB 유형입니다. 확실히 FR4 보드에는 아무런 문제가 없으며 비즈니스에서 효과적으로 사용했다면 계속 사용하고 싶을 것입니다. 그러나 만일을 대비하여 표준 FR4 보드와 금속 코어 보드의 차이점을 이해하는 것이 좋습니다.
선택하는 것은 인쇄 회로 기판을 사용할 특정 응용 프로그램의 요구 사항에 따라 다릅니다. 그렇다면 FR4 보드와 MCPCB 또는 세라믹 보드의 다양한 장점과 단점은 무엇입니까?
세라믹 회로 기판 또는 기타 MCPCB 기판과 비교하여 FR4를 피하는 주된 이유 중 하나는 열 전달과 관련이 있습니다. 질화알루미늄(AlN) 및 산화알루미늄(Al203)과 같은 세라믹 PCB는 열 전도성이 매우 높습니다. FR4 PCB 재질은 아닙니다. LED 조명과 같이 열이 실제 문제인 애플리케이션에서 보드를 사용하는 경우 금속 코어 보드가 과도한 열을 더 쉽게 제거할 수 있으므로 표준 FR4 보드에서 세라믹 보드 또는 기타 금속 코어 PCB로 이동하고 싶을 것입니다. 반도체 접합의 수명을 단축시켜 궁극적으로 기판을 손상시킬 수 있는 핫스팟으로부터.
알루미늄 및 베릴륨 외에 다른 금속 코어 PCB 재료에는 구리 및 강철 합금이 포함될 수 있습니다. 강철 합금은 구리와 알루미늄으로는 얻을 수 없는 강성을 제공하지만 열 전달에는 효과적이지 않습니다. 구리는 인쇄 회로 기판의 일부로 열을 전달하고 발산하는 능력이 가장 뛰어나지만 다소 비싸므로 많은 인쇄 회로 기판을 생산하거나 구매하는 예산이 있는 회사는 종종 알루미늄을 더 저렴하지만 여전히 매우 효과적인 열로 선택합니다. FR4 보드에 대한 소산 대안.
대부분의 기업에서 가장 비용 효율적인 솔루션은 알루미늄 베이스가 있는 금속 코어 인쇄 회로 기판입니다. 보다 합리적인 가격으로 우수한 강성과 열전도율을 얻을 수 있습니다. 이 때문에 금속심 인쇄회로기판을 주문하고 동을 지정하지 않으면 보통 알루미늄 심선을 예상할 수 있다.
금속 코어 PCB가 FR4 보드보다 열 발산에 훨씬 더 효과적인 이유는 IC 구성요소에서 금속판으로의 열 브리지 역할을 하여 코어를 통해 열 싱크로 자동으로 열을 전도하는 열전도성 유전체 재료 때문입니다. . FR4 보드가 있는 경우 보드를 통해 열을 전달하기 위해 국소 방열판을 추가해야 합니다. 그렇지 않으면 잠재적으로 손상 가능한 핫스팟이 생성됩니다.
핫스팟을 방지하는 것 외에도 금속 코어 PCB의 열전도 특성은 열팽창을 줄여 결과적으로 치수 안정성을 높입니다. 열팽창으로 인해 보드의 여러 레이어가 다른 모양이나 크기를 갖게 되어 보드의 무결성과 기능에 영향을 줄 수 있습니다. 열팽창으로부터 보호하는 것이 바람직합니다.
FR4 보드의 사용이 표시되고 완벽하게 허용되는 많은 상황이 있음을 이해하는 것이 중요합니다. 그러나 특정 응용 분야에서는 제품을 위험에 빠뜨리는 것을 방지하기 위해 세라믹 또는 기타 금속 코어 PCB가 필요합니다. 여기에는 다음이 포함됩니다.
금속 코어 인쇄 회로 기판은 단층 PCB, 단층 Chip-on-Board PCB, 이중층 PCB, 양면 PCB 및 다층 PCB로 제공됩니다. 다시 한 번, 선택하는 것은 개인 PCB 애플리케이션 요구 사항에 따라 다릅니다.
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필요한 인쇄 회로 기판의 종류에 관계없이 MCL에 문의하여 완료하십시오. 단일 및 다중 레이어의 세라믹 기판, 구리 기판 및 알루미늄 기판을 포함하여 다양한 PCB 옵션을 사용할 수 있습니다.
어떤 유형의 보드가 필요한지 정확히 모르거나 가격에서 배송 방법, 특정 보드에 대한 특정 정보에 이르기까지 PCB와 관련된 질문이 있는 경우 언제든지 717-558-5975로 전화하거나 PCB에 대한 빠른 무료 견적을 온라인으로 요청하십시오.
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