PCB 방출 감소 저잡음 설계 사례

일반적으로 인쇄 회로 기판에서 방출을 줄이는 것이 바람직합니다. 배출량을 줄이는 것은 올바른 설계 접근 방식을 취하는 것입니다. 일부 제조업체는 인쇄 회로 기판이 현재 등록한 방출 수준에 맞지 않는다는 사실을 깨닫지 못할 수 있습니다. 인쇄 회로 기판 성능을 향상시키려면 항상 적절한 설계 접근 방식부터 시작해야 합니다. 저소음 설계 방식으로 PCB 배출을 줄이는 것이 가능할 수 있습니다.

다음은 저잡음 PCB 설계에 대한 몇 가지 아이디어로, 배출을 줄이기 위해 자체 기판 설계에 통합할 수 있습니다.

1. 인접한 쌍 스택업 디자인 사용

유용할 수 있는 한 가지 저잡음 회로 레이아웃 옵션은 스택을 설계하는 방법과 관련이 있습니다. 보다 바람직한 설계 계획은 각각의 이미지 평면에 인접한 신호 쌍으로 레이어를 쌓는 것입니다. 신호 쌍을 분리하는 구성으로 쌓으면 다른 이미지 평면을 통과하여 두 이미지 평면 사이에서 복귀 전류가 전환됩니다. 이는 더 큰 루프를 생성하여 더 많은 배출량을 생성합니다.

1. 분할 줄이기

회로를 분리하기 위해 설계에 해자를 만들어야 할 수도 있지만 접지 또는 전원 평면 분할을 통해 신호를 라우팅하면 리턴 루프가 더 커집니다. 잘못 설계된 스택업과 마찬가지로 이 더 큰 루프로 인해 더 많은 배출량이 발생할 것으로 예상할 수 있습니다.

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네트워크 분리 커패시터

동적 전류 스위칭 잡음을 줄이려면 디커플링 커패시터를 사용해야 합니다. 모든 회로에서 동일한 주파수 커패시터보다 주파수 범위가 있는 디커플링 커패시터 네트워크를 사용하는 경우 방출을 제어하는 ​​것이 더 나을 수 있습니다.

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직렬 종단 저항 추가

신호 반사에 문제가 있고 다른 방법으로 필요한 결과를 얻을 수 없는 경우 ADC 출력에 직렬 종단 저항을 추가하는 것이 좋습니다.

1. 디지털 및 아날로그 접지면 분리

ADC와 DAC에만 연결된 디지털 및 아날로그 접지면을 분리하여 유지함으로써 보드 표면에 걸쳐 단순히 두 개의 접지면을 함께 스테이플링하는 것보다 전류 확산을 줄여야 합니다.

1. 가드 펜스 사용

신호 트레이스와 전원 플레인을 차단하는 보드 가장자리 주위의 노출된 접지 보호 펜스는 ESD에 대한 방전 경로를 제공하고 방출을 도울 수 있습니다.

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I/O 분리

인쇄 회로 기판에 분리된 I/O 영역이 있는지 확인하십시오. 이 영역은 PCB의 신호와 보드 외 신호 사이에 결합되는 노이즈를 최소화할 수 있습니다.

노이즈가 거의 없는 회로 기판을 설계할 수는 없지만 이러한 모든 기술을 사용하면 최대 20dB 이상까지 방출을 크게 줄일 수 있습니다. 물론 특정 설계 요구 사항의 필요성으로 인해 이러한 기술을 모두 구현하지 못할 수도 있습니다. 이건 괜찮아. 여러 기술을 제시하는 이유는 설계 요구 사항이 하나 또는 두 개의 저잡음 설계 기능을 허용하지 않는 경우 인쇄 회로 기판의 잡음을 EMC 내에서 유지하기 위해 선택할 수 있는 다른 옵션이 많이 있기 때문입니다. 사양.

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