초보자를 위한 회로 기판 프로젝트에 대한 7가지 참고 사항 및 팁

PCB 설계 기술

회로 기판 프로젝트 PCB 설계에는 정의된 단계 또는 단계가 있는 체계적인 프로세스가 포함됩니다. 단순히 일부 전기 구성 요소를 결합하는 것이 아닙니다. 그리고 그 이상입니다. 간단한 디자인 기법에는 다음 단계가 포함됩니다.     

1. 설계 요구 사항 파악

2. 올바른 구성 요소 확보

3. 구성 요소를 연결하는 궤적 그리기

4. 설계에 따른 각 부품의 설치

5. 완성된 PCB의 테스트

회로 기판 프로젝트에 영향을 미치는 일반적인 문제

PCB가 적절한 단계와 방법을 사용하여 설계되지 않으면 PCB의 품질과 기능에 영향을 미칩니다. 표준화된 측정, 여유 공간 및 예방 조치를 따라야 합니다. 회로 기판 고장을 방지할 수 있습니다.

세 가지 문제를 추적하는 것은 일반적으로 PCB 설계에서 발견됩니다. 우리는 피해야 합니다:

아. 전자기 간섭:

PCB 프로토타입 실패. 그리고 열악한 PCB 설계 기술은 PCB EMI 문제와 관련이 있습니다. 회로 기판에서 원치 않는 EMI를 줄이려면 다음 PCB 설계 팁이 필요합니다. 

1. 회로 기판은 외부 환경에서 오는 EMI의 양을 줄이기 위해 금속 스크린으로 차폐되어야 합니다.

2. 측면을 통한 EMI 전파를 방지하기 위해 PCB 가장자리에 대해 45도 각도로 PCB 트레이스를 구부립니다.

3. 빠른 신호에서 마이크로스트립, 레이어 변경 및 라우팅을 피하십시오.

4. 스트립 라인을 사용하고 차동 트레이스가 근접하도록 하십시오.

5. EMI를 억제하고 라인 임피던스가 소스 임피던스와 일치하도록 제어된 임피던스를 채택합니다.

6. 전송 라인 결함을 방지하기 위해 일치 접지 방식을 채택합니다.

7. 방출을 줄이기 위해 빠른 신호 전송에 디커플링 커패시터를 사용합니다.

8. 안테나를 가능한 한 많이 사용하지 않고 위치에 민감한 부품을 간섭 신호에서 멀리 떨어뜨립니다.

B:열 관리 문제:

방열 문제는 PCB에 많은 손상을 주거나 성능을 크게 저하시킬 수 있습니다. 소비되는 에너지는 일반적으로 발산되는 열의 양에 해당하므로 각 구성요소가 소비하는 전력량을 알아보세요.

열을 가장 많이 방출하는 구성 요소를 찾아내고 해당 구성 요소의 방열 전략을 평가합니다. 팬이나 방열판을 사용하여 강력한 재료에 대한 열 분산을 용이하게 하고 섬세한 부품을 멀리 떨어뜨립니다.

다. 신호 무결성:

신호 무결성 평가 기능이 있는 PCB 설계 소프트웨어 패키지는 설계를 진행하면서 신호 무결성을 확인합니다. 다음 팁을 사용하면 신호 무결성 문제를 줄일 수 있습니다. 

1. 전송 라인 문제를 방지하기 위해 전송 라인 아래에 접지면이 있는지 확인합니다.

2. 부하 트랜스미터의 임피던스와 라인 간의 불일치를 방지하기 위해 접지 임피던스와 일치하는 전송 라인 임피던스를 채택합니다.

3. 적절한 접지 방법을 채택하고 출력 라인의 동시 전환을 피하십시오.

4. 상호 인덕턴스 및 커패시턴스를 최대한 줄여 누화 효과를 방지합니다.

회로 기판 프로젝트 구성요소

회로 기판 프로젝트 구성 요소 선택은 각별히 주의해야 합니다. 필요할 때 시장에 내놓기 위해 고군분투할 재료를 사용하고 싶지 않습니다. 선택한 요소는 쉽게 교체하고 유지 관리할 수 있습니다. 이를 위해서는 부품 제조업체의 신뢰성과 시장에서 선택한 부품의 가용성을 고려해야 합니다. 또한 부품 비용과 유지 보수 비용도 고려해야 합니다.

각 부품을 만드는 데 사용된 재료도 이해합니다. 사용되는 재료는 PCB의 강도, 품질, 내구성, 비용, 흡습성, 유지보수 비용, 난연성 등과 같은 요소에 영향을 미칩니다.

PCB 항목의 치수

각 PCB 제조업체는 선호하는 트레이스 너비 및 구성 요소 간격을 포함하여 선호하는 PCB 설계 사양을 가지고 있습니다. 귀하의 책임은 귀하가 필요로 하는 것을 찾고 귀하의 요구사항에 따라 제조업체를 검색하는 것입니다. 제조업체에 문의하기 전에 무엇이 필요한지 모르겠다면 대부분의 제조업체는 귀하의 요구에 맞는 것이 아니라 자신에게 맞는 것만 제안합니다.

좋은 용접 기술

이상적인 회로 기판을 만들기 위해서는 완벽한 용접 또는 납땜 기술이 필요합니다. 단락과 같은 PCB 문제는 납땜 문제와 관련될 수 있습니다. 다음 팁은 완벽한 납땜 프로세스에 필요한 정보를 제공합니다.

1. 크거나 깨지기 쉬운 구성 요소보다 작거나 덜 민감한 구성 요소를 납땜하십시오.

가장 중요한 요소를 납땜하기 전에 PCB의 작은 부분을 먼저 납땜하는 것이 현명합니다. 중요한 부품을 먼저 납땜하면 작은 부품에 대한 접근이 차단되어 납땜 장애가 발생할 수 있습니다. 또한 덜 민감한 구성 요소를 납땜할 때 손상되는 것을 방지하기 위해 끝에 민감한 구성 요소를 납땜합니다.

2. 납땜 인두 팁이 깨끗한지 확인하십시오.

더 나은 열 전도를 촉진하기 때문에 납땜 인두 팁이 적절할 때 양질의 납땜 조인트를 얻을 수 있습니다. 따라서 넉넉한 납땜 인두 팁을 사용하십시오. 이를 확인하는 훌륭한 방법은 젖은 스폰지를 사용하여 청소하는 것입니다.

3. 솔더 조인트 형성 확인

복잡한 회로에서 누락된 솔더 연결을 찾는 것은 드문 일이 아닙니다. 작업이 끝날 때 좌절을 피하기 위해 각 구성 요소를 납땜한 후 납땜 접합부가 있는지 확인하십시오.

4. 강력한 구성 요소에 방열판 또는 팬 사용

강력한 재료는 많은 열을 발생시키므로 보드에서 적절한 방열을 보장해야 합니다. 방열판이나 팬을 사용하여 방열을 용이하게 하고 민감한 부품의 전선을 연결하십시오.

PCB 용접 – 문제를 줄이는 방법 및 기술 기사 읽기 , 성공적인 PCB 납땜 프로세스에 필요한 모든 정보를 얻으려면.

회로 기판 프로젝트 파일 생성

PCB 레이아웃을 개발할 때 작업하는 파일은 제조업체가 작업을 수행하는 데 필요한 파일과 다릅니다. 즉, 편집한 데이터는 CAD 소프트웨어(예:DipTrace)와 호환되는 데이터입니다. 프로젝트 파일이라고 합니다. 그러나 그 형식의 제조업체에게는 대부분 쓸모가 없습니다. 제조업체에 필요한 것은 Gerber 파일이며 일반적으로 제조업체 파일이라고 합니다.

제조업체가 요구하는 또 다른 제조업체 파일은 드릴 파일입니다. PCB를 통과할 모든 구멍의 위치와 치수를 설명합니다.

이제 각 제조업체에는 제조 장비에 따라 Gerber 파일 요구 사항이 있습니다. Gerber 파일 생성은 PCB 설계의 복잡한 단계 중 하나이며 프로세스에는 경험과 전문 지식이 필요합니다. 실수로 인해 생산이 지연되거나 제품이 작동하지 않을 수 있습니다.

권장 CAD 도구를 사용하여 Gerber 파일 및 드릴 파일을 생성하는 프로세스에 대해 선택한 제조업체의 특정 지침을 요청하십시오. 그런 다음 권장되는 CAD 소프트웨어를 사용하고 지침에 따라 필요한 데이터를 얻는 것이 현명합니다.

또는 복잡한 Gerber 파일 생성 프로세스를 피하기 위해 원시 형식의 프로젝트 파일을 허용하는 제조업체를 찾을 수 있습니다. 이러한 제조업체는 일부 자동화된 수단을 통해 스스로 제조업체 파일을 생성합니다.

회로 기판 프로젝트에 적합한 공급업체 선택

회로 기판 프로젝트의 성공 여부는 PCB 제조업체 및 부품 공급업체의 효율성에 달려 있습니다. Circuit Board Projects의 성공을 위해 정직하고 헌신적으로 생산 과정을 안내할 수 있는 제조업체를 선택하십시오. 제조업체의 능력, 근접성 및 신뢰성에 대해 조사하십시오.

또한 테스트되고 신뢰할 수 있는 공급업체로부터 PCB 구성 요소를 얻으십시오. 업계에서 경험이 많은 사람들의 추천을 바탕으로 제조업체와 부품 공급업체를 선택하는 것도 좋습니다.

요약

의심할 여지 없이 PCB 제조보다 복잡한 것은 여러 회로 기판 프로젝트를 완료한 전문가에게도 그리 많지 않습니다. 그리고 당신이 이것에 초보자라고 생각하는 것은 두려울 수 있습니다. 하지만 처음에 확신했던 것처럼 당황하지 마십시오. 위의 팁은 당신을 성공으로 인도할 것입니다.

올바른 기술, 구성 요소 및 제조업체를 선택하십시오. 우수한 용접 기술과 프로젝트 파일을 사용하고 위에서 언급한 일반적인 PCB 문제를 피하십시오. 여전히 지침이 필요하거나 회로 기판 프로젝트를 위한 신뢰할 수 있는 PCB 제조업체를 찾고 있다면 지금 WellPCB로 문의하십시오. . 기꺼이 도와드리겠습니다.