충전 PCB를 통한 전도성 대 비전도성

채움을 통한 PCB의 경우 두 가지 선택이 있습니다. 전도성 채우기 또는 비전도성 채우기를 선택할 수 있습니다. 각 옵션의 장점과 단점은 무엇입니까? 둘 중 하나를 선택하시겠습니까?

충전을 통한 전도성

비아를 전도성 에폭시로 채우기로 선택한 경우 주로 Tatsuto AE3030 에폭시 충전재 또는 DuPont CB100의 은 코팅된 구리 입자 에폭시 매트릭스 중에서 선택합니다. 둘 다 열 및 경화 시 전기 전도성 DuPont 충전재는 입자 크기가 더 크고 완성된 열팽창 계수(CTE)가 더 높을 뿐만 아니라 매우 효과적인 전도성 에폭시 충전재로 오랫동안 명성을 얻었습니다.

비도전성 Via Fill

비아 필용으로 비전도성 에폭시를 선택하는 경우 Peters PP2795 에폭시를 선택하는 경우가 많습니다. 그러나 지난 몇 년 동안 인기 있는 대안은 San-Ei Kagaku PHP-900 에폭시. 둘 다 비전도성 비아 필 에폭시와 관련하여 기본 요구 사항을 충족할 수 있어야 합니다.

필을 통한 PCB 선택

그래서 어떻게 비아 충전을 선택하시겠습니까? 일반적인 비아 충전의 경우 비전도성 에폭시를 선택하는 경우가 가장 많습니다. 이는 비전도성 에폭시가 일반적으로 다음과 더 나은 CTE 일치를 제공하기 때문입니다. 이를 둘러싸고 있는 라미네이트 재료입니다. 즉, 보드가 가열 및 냉각될 때 구조가 라미네이트 재료와 협력하여 팽창하거나 수축하여 응력 균열 및 보드 고장의 가능성을 줄입니다.

그러면 전도성 비아 충전재를 사용하는 이유는 무엇입니까? 전도성이 가장 중요할 때 전도성 에폭시를 원할 것입니다. 특히 열을 발산하는 것이 주요 목적인 열 비아를 충전하는 경우에는 더욱 그렇습니다. 전도성 에폭시로 채워진 비아는 열 에너지를 전달하는 데 더 효과적이므로 열 비아와 잘 작동하여 기판에서 열을 빠르고 효과적으로 전달합니다.

비도전성 에폭시의 이점이 충분히 인식되기 이전부터 기판이 항상 사용해온 충전 유형이기 때문에 구형 PCB 설계에서 전도성 에폭시 비아 충전을 찾을 수도 있습니다.

그 이름 때문에 일부 사람들은 비전도성 에폭시로 채워진 비아가 기판의 다른 면으로 전기 신호를 전송할 수 없다고 오해할 수 있습니다. 이는 그것이 사실이라면 도금된 비아. 비전도성 에폭시로 채워진 구리 도금된 비아에서 전기 신호는 항상 그렇듯이 구리를 통해 전송됩니다. 에폭시를 통해 전송하지 않지만 에폭시도 전송을 방해하지 않습니다.

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