PCB 열 솔루션으로서의 코인 삽입 기술

고전력 구성 요소용 PCB가 필요한 경우 내장 냉각 기능은 PCB 과열을 방지하는 데 매우 중요할 수 있습니다. PCB용 코인 삽입 기술은 열 관리에 매우 효과적인 솔루션이 될 수 있습니다. 임베디드 코인 열 관리 솔루션과 관련하여 가장 인기 있는 옵션은 임베디드 T-Coin, 임베디드 I-Coin 및 임베디드 C-Coin입니다.

PCB 임베디드 구리 코인 열 솔루션이란 무엇입니까?

인쇄 회로 기판에서 열을 발산하는 표준 방법은 열 비아를 사용하는 것입니다. 그러나 대부분의 PCB 재료는 특히 열 전달에 좋지 않습니다. 반면에 구리는 우수한 열 전도체이므로 활성 PCB에서 열을 발산해야 할 때 PCB에 구리를 추가하는 것이 매우 효과적입니다.

임베디드 코인 기술을 사용하면 구성 요소 바로 아래에 구리 조각을 삽입하여 과도한 열을 흡수하고 발산할 수 있습니다. T-Coin, I-Coin, C-Coin은 과도한 열을 상쇄시키려는 영역의 모양에 따라 사용할 코인의 모양을 나타냅니다.

내장된 구리 동전 열 솔루션은 어떻게 작동합니까?

설계자가 특정 PCB에 삽입할 동전 유형을 결정하면 라우팅 후 PCB 슬롯에 적절한 구리 동전을 삽입하고 적층 후 금속화합니다. 이것은 PCB와 구리 코인 사이에 긴밀한 연결을 생성하고 구리 도금을 통한 전기 연결을 통해 우수한 방열 성능을 제공합니다.

매장된 구리 동전은 프레싱 과정에서 사전 밀링 홈에 넣어지고 적층으로 연결되기 때문에 이것을 동전 "매몰"과 반대되는 "임베딩"이라고 합니다. 구리 동전을 매립하는 것은 매립하는 것보다 복잡하고 잘 훈련된 엔지니어가 수행하지 않으면 신뢰성 문제가 발생할 수 있지만 매립은 매립보다 더 빠르고 저렴하며 더 큰 열 방출을 생성합니다.

구리 동전 삽입과 관련하여 올바른 모양을 선택하는 것이 중요합니다. 잘못된 모양 디자인은 홈 벽, 동전 또는 둘 다를 손상시킬 수 있으며 제조 과정에서 더 많은 폐기물을 생성할 수 있습니다. 코인의 모양이 올바르지 않으면 삽입이 완전히 실패할 수도 있습니다.

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