솔더 조인트 보이드(Voiding) 결함 제거: 전문가 예방 가이드

솔더 조인트의 보이드(voids) 문제로 고민하고 계신가요? 미래에 이를 피하는 방법을 알고 싶으십니까? 밀레니엄 서키트 리미티드가 도와드리겠습니다. 보이드가 생성되는 이유와 이 현상을 정확히 예방하는 방법에 대해 자세히 알아보세요.

보이딩(Voiding)이란?

솔더 조인트 보이드는 조인트 내부에 발생하는 빈 공간을 말합니다. 솔더 보이드에는 일반적으로 조인트 내부에 갇힌 공기와 플럭스 잔류물이 포함됩니다. 이 현상은 기계적 약점, 조인트 균열, 전반적인 불안정을 초래할 수 있습니다. 결과적으로 솔더 보이드는 결함으로 간주될 수 있습니다. 일반적으로 주어진 조인트 내 모든 보이드의 면적이 전체 면적의 25%를 초과하면 조인트는 결함으로 간주됩니다.

보이딩은 조인트에 신뢰성 위협, 전류 용량 저하, 열전도도 감소 등 다양한 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 결과적으로 보이드가 발생하는 정확한 원인과 솔더 조인트에서 보이드를 방지하는 방법을 이해하는 것이 중요합니다.

솔더에서 보이드가 발생하는 원인

솔더 보이드는 여러 가지 요인으로 인해 발생합니다. 솔더 페이스트에서 생성된 갇힌 가스가 조인트에 보이드를 만든다는 것은 알지만, 왜 이런 일이 발생할까요? 일반적인 원인은 다음과 같습니다.

• 낮은 예열 온도. 온도가 너무 낮으면 플럭스의 용제가 완전히 증발하지 않습니다.
• 높은 플럭스 함량. 솔더 페이스트에 너무 많은 플럭스가 도포되면 솔더가 고체 상태가 되기 전에 플럭스가 아웃가스(outgas)되지 않습니다.
• 산화. 솔더 페이스트가 산화되면 보이드가 발생할 가능성이 높습니다.
• 솔더 페이스트 품질. 솔더 페이스트의 품질과 구성 요소가 중요합니다. 무연 솔더 같은 일부 페이스트는 고체 상태로 냉각될 때 부피가 수축합니다. 이는 고르지 못한 형태와 간격을 유발할 수 있습니다.
• 회로 기판 스텐실 설계. 일부 회로 기판은 다른 것들보다 보이딩에 더 취약합니다. 회로 기판 설계를 쉽게 변경할 수는 없지만, PCB(인쇄 회로 기판) 스텐실을 변경하여 반복되는 문제를 보완할 수 있습니다.

솔더 조인트 보이드 예방 방법

솔더 조인트 보이드가 정기적인 문제가 되었다면 이 네 가지 간단한 예방 전략을 적용하십시오.

1. 예열 시간 연장

예열 시간을 연장하면 플럭스의 용제가 최적 온도에 도달하여 완전히 증발할 수 있습니다. 이는 조인트에 플럭스 잔류물이 남을 위험을 줄여줍니다.

2. 침지 구역(Soak Zone) 시간 연장

침지 시간을 늘려 저비점 휘발성 물질이 솔더 페이스트에서 증발하여 고체화되기 전에 빠져나가도록 돕습니다.

3. 솔더 페이스트 휘발성 함량 감소

솔더 페이스트의 휘발성 함량이 낮으면 보이딩 위험이 줄어듭니다. 또한 공기 중의 수분을 흡수하여 보이드를 생성할 가능성도 적습니다. 최상의 결과를 위해 노클린(No-clean) 솔더 페이스트 등 휘발성 함량이 낮은 페이스트를 선택하십시오.

4. 회로 기판 스텐실 수정

앞서 언급했듯이 일부 회로 기판 스텐실은 다른 것들보다 솔더 보이드를 생성하기 쉽습니다. 리플로우 중 솔더 페이스트에 클리어런스를 제공할 수 있도록 구멍 주변에 가스 탈출 경로를 제공하는 스텐실 사용을 고려하십시오.

밀레니엄 서키트 리미티드에 문의하여 자세히 알아보세요

솔더 조인트의 보이드 방지는 시간의 시험을 견딜 수 있는 신뢰성 있고 고품질의 기계를 제작하는 데 핵심입니다. 올바른 전략을 수립하면 보이딩 위험을 낮추고 생산성을 극대화할 수 있습니다. 솔더 보이드 예방 및 이상적인 인쇄 회로 기판 찾기에 대한 질문이 있으시면 밀레니엄 서키트 리미티드가 도와드리겠습니다. 오늘 바로 연락 주시면 자세히 알아보실 수 있습니다.