솔더 조인트의 보이드를 방지하는 방법

솔더 조인트의 보이드를 처리하고 있으며 향후 이를 방지하는 방법이 궁금하십니까? Millennium Circuits Limited가 도와드리겠습니다. 보이드가 생성되는 이유와 이러한 현상이 발생하지 않도록 방지하는 방법에 대해 자세히 알아보세요.

공허란 무엇입니까?

솔더 조인트 보이드는 조인트 내에서 발생하는 빈 공간을 나타냅니다. 솔더 보이드는 일반적으로 조인트 내에 갇힌 공기와 플럭스 잔류물을 포함합니다. 이 현상은 기계적 약점, 조인트의 균열 및 일반적인 불안정으로 이어질 수 있습니다. 결과적으로 솔더 보이드는 결함으로 간주될 수 있습니다. 주어진 조인트의 모든 보이드 면적이 전체 면적의 25% 이상일 때 조인트는 일반적으로 결함이 있는 것으로 간주됩니다.

보이드는 신뢰성 위협, 전류 전달 용량 감소 및 열전도율 감소를 포함하여 조인트에 다양한 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 결과적으로, 원인과 솔더 조인트의 보이드를 방지하는 방법을 정확히 이해하는 것이 중요합니다.

땜납에 보이드가 생기는 원인은 무엇입니까?

땜납 보이드는 여러 가지 요인으로 인해 발생합니다. 우리는 솔더 페이스트에서 생성된 갇힌 가스가 조인트에 보이드를 생성한다는 것을 알고 있습니다. 하지만 왜 이런 일이 발생합니까? 일반적인 원인은 다음과 같습니다.

• 낮은 예열 온도. 온도가 너무 낮으면 플럭스의 용매가 완전히 증발하지 않습니다.
• 높은 수준의 플럭스 너무 많은 플럭스가 솔더 페이스트에 적용되면 솔더가 고체 상태가 되기 전에 플럭스가 가스를 방출하지 않습니다.
• 산화. 솔더 페이스트가 산화되면 보이드가 발생하기 쉽습니다.
• 솔더 페이스트 품질. 솔더 페이스트의 품질과 내용물이 중요합니다. 납이 없는 페이스트와 같은 일부 페이스트는 고체 상태로 냉각될 때 부피가 줄어듭니다. 이로 인해 모양과 간격이 고르지 않을 수 있습니다.
• 회로 기판 스텐실 디자인. 일부 회로 기판은 다른 기판보다 보이드가 발생하기 쉽습니다. 회로 기판 설계를 쉽게 변경할 수는 없지만 인쇄 회로 기판(PCB) 스텐실을 변경하여 반복되는 문제를 보완할 수 있습니다.

납땜 조인트의 보이드를 방지하는 방법

솔더 조인트 보이드가 정기적인 문제가 되는 것을 발견했다면 이 네 가지 간단한 예방 전략을 적용하십시오.

1. 예열 시간 연장

예열 시간을 연장하면 플럭스의 솔벤트가 최적의 온도에 도달하고 완전히 기화됩니다. 이렇게 하면 접합부에 플럭스 잔류물이 남을 위험이 줄어듭니다.

2. 소크 존 시간 연장

저비등 휘발성 물질이 증발하고 솔더 페이스트가 굳기 전에 빠져나오도록 담그는 시간을 늘리십시오.

3. 솔더 페이스트 휘발성 콘텐츠 수량 줄이기

솔더 페이스트의 휘발성 함량이 낮으면 기포 발생 위험이 줄어듭니다. 또한 공극을 생성할 수 있는 공기로부터 수분을 흡수할 가능성이 적습니다. 최상의 결과를 얻으려면 무세척 솔더 페이스트와 같이 휘발성 함량이 낮은 페이스트를 선택하십시오.

4. 회로 기판 스텐실 수정

위에서 언급했듯이 일부 회로 기판 스텐실은 다른 스텐실보다 솔더 보이드를 생성하기 쉽습니다. 구멍 주위에 가스 누출 경로를 제공하는 스텐실을 사용하여 리플로우 동안 솔더 페이스트에 여유 공간이 있도록 하십시오.

Millennium Circuits에 연락하여 자세히 알아보기

솔더 조인트의 보이드를 방지하는 것은 시간의 테스트를 견딜 수 있는 신뢰할 수 있는 고품질 기계 제작의 핵심입니다. 올바른 전략을 사용하면 기포 발생 위험을 낮추고 생산성을 극대화할 수 있습니다. 솔더 보이드 방지 및 이상적인 인쇄 회로 기판 찾기에 대해 질문이 있는 경우 Millennium Circuits Limited가 도와드리겠습니다. 자세히 알아보려면 지금 저희에게 연락해 주십시오.