산업기술
산업 제조
PCB 제조에는 많은 공정이 포함됩니다. 제조업체는 종종 고유한 절차를 사용하여 PCB의 품질과 효율성을 향상시킵니다. 모든 설계자, 엔지니어 또는 제조업체는 이러한 개별 프로세스를 알고 있어야 합니다. 그래야만 프로젝트 성공을 보장하는 올바른 방법을 선택할 수 있습니다.
오늘 우리는 인쇄 회로 기판 제조의 개별 공정을 살펴볼 것입니다. 최대 효율성을 위해 올바른 방법을 선택할 수 있도록 알려드리고자 합니다. 따라서 프로젝트 요구 사항을 결정하고 사례에 적용되는 프로세스를 선택하십시오.
애플리케이션에 따라 모든 모양이나 크기의 PCB를 가질 수 있습니다. PCB 프로젝트에 사용할 수 있는 고유한 모양과 크기를 살펴보겠습니다.
우리는 PCB가 종종 정사각형 또는 직사각형 모양으로 나오는 것을 봅니다. 그러나 다음과 같은 모든 종류의 PCB를 만들 수 있습니다.
실제로 PCB에 제공할 수 있는 방법에는 끝이 없습니다. 다양한 방식으로 다양한 목적을 달성하고 다양한 인클로저에 적합합니다.
PCB 디자인 을 사용할 수 있습니다. 다양한 모양의 PCB를 만드는 도구입니다. PCB 편집 창을 사용하고 사용 방법에 따라 새로운 디자인을 선택하십시오. 양식을 만들거나 편집기를 사용하여 현재 양식을 편집할 수도 있습니다.
PCB 모양과 마찬가지로 PCB 크기도 다를 수 있습니다. 여기서 우리는 PCB 패널 크기에 대해 이야기하고 있습니다. 대부분의 제조업체의 표준 PCB 크기는 18 x 24인치입니다. 12 x 18인치, 21 x 29인치 등과 같은 다른 형식도 사용할 수 있습니다.
애플리케이션에 적합한 크기를 선택해야 합니다.
이제 다양한 PCB 재료를 살펴보겠습니다.
에폭시, 테플론 및 금속과 같은 다양한 재료로 PCB를 만들 수 있습니다. 독특한 자료는 다음과 같습니다-
TG는 유리 전이 온도를 나타냅니다. 값은 PCB 재료의 내열성을 나타냅니다. TG가 높을수록 내열성이 높아집니다. TG 150은 난연성 유리 섬유 강화 에폭시로 만든 고내열 소재입니다. FR-4라고도 하며 고온을 견딜 수 있습니다.
TG 170은 TG 150보다 내열성이 우수합니다. 고온 전자 응용 분야에 사용할 수 있습니다. 내용물은 열을 효과적으로 견디며 섭씨 170도 이상의 온도에서 액체로 변합니다.
Rogers는 고주파 PCB를 전문으로 하는 PCB 제조 회사입니다. Rogers PCB는 FR-4 라미네이트를 사용하고 고주파 특성을 위해 Teflon을 사용합니다. 유리 섬유보다 비쌀 수 있지만 더 높은 주파수에서 손실에 강합니다.
프로젝트 요구 사항에 따라 자료를 선택해야 합니다.
다음 장에서는 솔더 마스크 옵션을 살펴보겠습니다.
납땜 마스크 PCB에 적용하는 영구 레이어입니다. 솔더 마스크는 보드의 구리 트레이스와 인터페이스를 보호합니다. 코팅은 전도성 솔더 브리징을 방지하고 단락을 방지합니다.
액체 잉크 Photoimageable 또는 LPI 솔더 마스크는 잉크 공식입니다. PCB에 LPI를 뿌리고 UV에 노출시켜 원하는 패턴을 만들 수 있습니다.
Dry Film Photoimageable Solder Mask란 무엇입니까?
yd개발 후에 패턴의 개구부를 사용하여 구리 패드에 부품을 납땜할 수 있다면 도움이 될 것입니다. 진공을 사용하여 Dry Film photo imageable 솔더 마스크를 적용하면 도움이 될 것입니다. 그런 다음 열 경화를 위해 보내는 보드에 구리 층이 있습니다.
에폭시 액체는 가장 저렴한 솔더 마스크이며 실크 스크린을 통해 PCB에 적용합니다. 에폭시는 열경화성 폴리머로 다양한 전자 응용 분야에 사용됩니다.
실크스크린은 PCB 구성 요소 및 부품을 식별하는 데 사용하는 표시 또는 문자입니다. 실크스크린은 흰색, 빨간색, 검은색 또는 노란색과 같은 다양한 색상의 잉크를 사용합니다. 세 가지 과정을 통해 실크스크린을 적용할 수 있습니다-
이제 PCB 비아 및 드릴을 탐색할 차례입니다.
비아는 PCB에서 전기 신호를 전달하기 위한 전도성 경로를 제공합니다. 비아는 도금 구멍을 사용하여 작업을 수행하며 다양한 유형이 될 수 있습니다. 다음은 특별 비아 프로세스에 대한 분석입니다-
백 드릴/카운터보어: 카운터보어 구멍은 PCB에 뚫린 표준 나사 구멍입니다. 일반 소켓 캡 나사에 맞을 수 있습니다. 백 드릴은 반사 및 산란을 방지하기 위해 전송 및 연결을 무효화합니다.
연결된 비아: 마스크 또는 기타 비전도성 재료를 사용하여 비아를 채울 수 있습니다. 캡을 적용하기 전에 구멍이 구리로 도금됩니다.
매몰 및 블라인드 비아: 블라인드 비아를 사용하여 내부 레이어를 하나의 외부 레이어와 연결합니다. 전체 보드를 관통하지 않습니다.
매장된 비아는 적어도 두 개의 내부 레이어를 연결하지만 외부에서는 보이지 않습니다. 두 프로세스 모두 공간이 제한된 PCB에 이상적입니다.
내부 구멍: 내부 구멍은 다층 PCB를 만드는 일종의 공정입니다.
마이크로 비아:마이크로 비아는 PCB에 레이저로 뚫은 작은 구멍입니다. 다층 PCB에서 전기 연결을 생성합니다.
텐트 비아: Vias를 텐트에 사용하고 솔더 마스크로 구멍과 환형 링을 덮을 수 있습니다. 이 프로세스는 다른 방법으로 볼 수 있는 전도성 패드의 수를 줄입니다.
밀링 블라인드 샷:밀링은 레이아웃에 따라 PCB를 생성하기 위해 기판에서 구리를 제거하는 것을 말합니다. 에칭과 달리 무화학 공정입니다.
보호 및 최적의 납땜성을 위해 PCB에서 표면 마감 처리를 하는 경우가 많습니다. 일부 조인트 표면 마감재는 다음과 같습니다-
금색은 키패드와 에지 커넥터 핑거에 적합한 마감재입니다. 단단한 금은 매우 내구성이 있지만 비싸기도 합니다. 그것은 당신이 니켈의 배리어 코트 위에 적용하는 금 층이 함께 제공됩니다. 순금 마감은 노동 집약적이며 추가 처리가 필요합니다.
니켈 팔라듐 마감은 PCB에 적용하여 마모에 강합니다. 이 공정은 또한 전도성을 향상시키고 구리 층을 보호합니다. 간단한 공정이지만 고밀도 PCB에는 적합하지 않습니다.
PCB 표면 마감을 위해 침지 주석, 은 및 금을 사용할 수도 있습니다. 침지은은 미세한 흔적에 이상적이며 간단한 마무리 공정을 따릅니다. 하지만 전기적인 테스트가 어렵고 용접 내구성에 문제가 있을 수 있습니다.
무연 솔더링에는 침지 주석을 사용하며 SMT에 적합합니다. 그러나 재료는 주의 깊게 보관해야 하며 접점 스위치에 적합하지 않습니다.
침수 금 또는 ENIG는 표준 표면 마감이며 SMT에 평평한 표면을 제공합니다. 관통 구멍 및 두꺼운 패널에도 사용할 수 있습니다. 이머전 골드는 환경 공격에 대한 저항력이 더 높습니다.
PCB 연결 지점은 지속적인 연결 및 분리를 견뎌야 합니다. 결과적으로 오작동에 취약할 수 있습니다. 커넥터는 가장자리 커넥터를 강화하기 위해 금 또는 기타 금속으로 도금됩니다. 마모를 효과적으로 견뎌냅니다.
이제 PCB에 대한 툴링의 의미를 확인해 보겠습니다.
표면 처리 후 PCB의 기능을 감지해야 합니다. 엔지니어는 주로 회로 연속성과 격리 검사라는 두 가지 유형의 테스트를 수행합니다.
개방 회로나 단락 회로가 없는지 확인하기 위해 보드를 테스트해야 합니다. 전기 테스트는 또한 스루홀 상호 연결 및 트랙의 무결성을 결정합니다.
때로는 비행 프로브 테스트도 사용합니다. 이 프로세스는 무빙 프로브를 사용하여 베어 PCB에서 각 네트의 전기적 성능을 확인합니다. PCB 배치의 품질과 성능을 확인하기 위해 전기 테스트를 했다면 도움이 될 것입니다.
툴링은 PCBA를 만드는 과정입니다. 픽 앤 플레이스 마운팅을 제어하는 데 사용하는 프로그래밍입니다. 한 프로젝트에 한 번만 툴링을 수행하고 반복 주문이 필요하지 않습니다.
할로겐 원소 계열에 속하는 일부 PCB 재료는 독성이 있고 인체에 해로울 수 있습니다. 일부 할로겐 원소는 다음과 같습니다.
무할로겐 PCB는 안전과 건강을 증진하기 위해 부족한 수준의 할로겐을 가지고 있습니다.
CIT 기술을 사용하여 PET와 같은 유연한 기판에 구리를 인쇄합니다. 신속한 프로토타이핑을 위한 저비용 프로세스 아이디어입니다.
HF 또는 고주파 PCB는 일반적으로 PTFE 재질로 만들어집니다. 1GHz 이상의 고주파수 애플리케이션에 적합합니다.
이제 PCB의 전기적 테스트 과정을 확인해보자.
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산업기술
최근에 분산 또는 분산 제조에 대한 소문을 많이 들었을 수 있지만 정확히 무엇입니까? 전통적인 제조 모델을 사용하는 제조업체는 단일 시설에서 대량의 제품을 생산한 후 유통하거나 창고에 보관합니다. 제조업체는 분산 제조 모델을 사용하여 대신 여러 시설에 걸쳐 생산을 분산하여 고객에게 더 가까운 제품을 생산할 수 있습니다. 유연하고 확장 가능한 분산 제조는 제품을 제공하기 위해 분산 제조 소프트웨어로 연결된 지리적으로 분산된 제조 시설의 네트워크를 사용합니다. 부품과 제품을 필요의 근원에 더 가깝게 제작함으로써 제조업체는 자원을 최대
2019년 2월 12일 지난 몇 년 동안 PCB 구동 장치에 대한 수요가 증가했습니다. 이러한 장치는 군사 및 방위 산업에서 장난감 산업에 이르기까지 모든 산업 분야에서 사용되고 있습니다. 이것은 PCB에 대한 의존성이 증가하고 있음을 시사합니다. 그렇지 않습니까? 이러한 PCB의 적절한 활용은 특정 품질 표준을 충족하는 경우에만 가능합니다. 따라서 PCB 제조업체는 다양한 제조 단계에서 품질을 보장하는 데 도움이 되는 여러 PCB 검사 기술을 채택하고 있습니다. 또한 프로젝트 거부 및 영업권 상실로 인한 손실을 줄이는 데 도움이