PCB 제조 시 참고할 권장 사항

인쇄 회로 기판(PCB)은 거의 모든 기계 및 전자 장치의 두뇌입니다. 명령의 중심 역할을 하는 인쇄 회로 기판은 장비 및 전자 회로의 필수 부품입니다. 건전한 PCB 레이아웃이나 디자인이 부족하면 전원을 공급하는 장치가 원하는 대로 작동하지 않을 수 있습니다. 이 기사의 목적은 PCB 제조에서 주의해야 할 가장 중요한 9가지 사항에 대해 교육하여 표시 누락과 관련된 두려운 비용을 피할 수 있도록 하는 것입니다. 다음과 같습니다.

PCB 스택업 설계

PCB 스택업은 인쇄 회로 기판의 전체 설계 구성 요소를 조립하는 기판입니다. 부적절하게 선택된 재료 조각으로 구성된 잘못 설계된 인쇄 회로 기판 스택업은 최종 완제품의 전력 전달, 신호 전송, 제조 가능성 및 장기적인 신뢰성과 같은 일부 필수 요소를 저하시킬 수 있습니다. 고장 없이 작동하는 인쇄 회로 기판 시장에 있다면 전문가와 협력해야 합니다. 올바른 재료를 사용하여 원하는 레이어 수까지 원하는 PCB 스택업 디자인을 설계할 수 있는 회사와 협력해야 합니다.

구리 추적

인쇄 회로 기판 제조와 관련하여 구리는 트레이스를 만드는 데 사용되는 표준 재료입니다. PCB는 솔더 마스크, 기판, 실크스크린 및 마크를 포함한 여러 레이어로 구성됩니다. 트레일은 PCB를 통해 여러 다른 구성 요소에 전기 신호를 전달하기 때문에 가장 중요한 요소 중 일부를 구성합니다. 트레이스가 없으면 인쇄 회로 기판이 원하는 대로 작동하지 않습니다.

인쇄 회로 기판을 설계할 때 트레이스를 만드는 데 사용되는 필수 요소 중 하나가 구리입니까? 디자이너는 트레이스를 만들 때 구리를 가장 먼저 선택해야 합니다. 그러나 왜 먼저 구리를 선택합니까? 구리 사용의 가장 큰 장점은 전도성이 높다는 것입니다. 즉, 전기 손실 없이 쉽게 신호를 전송할 수 있습니다. 또한 소량의 구리로도 충분하므로 제조업체에서 구리를 많이 사용할 필요가 없습니다.

유형을 통해

회로 기판 제조와 관련하여 선택하는 비아가 매우 중요합니다. 비아는 인쇄 회로 기판의 다른 레이어에 있는 패드, 트레이스 및 폴리곤을 열 및 전자적으로 결합하는 데 사용됩니다. 이는 인쇄 회로 기판에 뚫린 구멍에 형성되거나 배치된 구리 실린더입니다. 제조업체에서 많이 사용하는 비아 유형입니다.

블라인드 비아를 포함하는 3가지 기본 유형의 비아가 있습니다. , 매몰 비아 및 관통 비아. 블라인드 비아는 내부 레이어를 외부 레이어에 연결하고, 매립 비아는 두 개의 내부 레이어를 연결하여 작동합니다. 마지막으로 비아를 통해 두 개의 외부 레이어를 연결합니다. 사용할 비아 유형은 보드에 필요한 시트에 따라 다릅니다. 단순한 2층 기판의 경우 관통 비아를 사용해야 할 수도 있지만 2층 이상의 기판의 경우 제조업체로서 비용이 많이 들지만 설계에 블라인드 또는 매립 비아를 사용해야 할 수 있습니다.

PCB 제조–설계 문서

많은 인쇄 회로 기판 제조업체, 심지어 중국의 올바른 PCB 서비스 제공업체도 있습니다. 고맙게도 다양한 PCB 제조 회사가 있으며 전체 설계 프로세스를 문서화하는 것이 지루합니다. 이러한 제조업체는 때때로 이 프로세스가 다소 불편하다고 생각합니다. 그러나 설계 문서화는 결국 훌륭한 제품을 만드는 데 가장 중요한 단계 중 하나가 되는 필수 프로세스입니다.

인쇄 회로 기판 설계도 예외는 아니며 설계자는 올바른 정보를 올바른 방식으로 문서화해야 합니다. 이렇게 하면 원하는 대로 성공적으로 작동하는 제품을 제조할 수 있습니다. 성공적인 제조를 위해 문서화해야 하는 가장 중요한 것에는 BOM, 제조 데이터, 전자 회로도 및 기타 식별 특성이 포함됩니다.

PCB 제조 - 방향 설정

제조업체로서 특히 균일하게 배열된 열과 행에서 모든 유사한 구성 요소를 같은 방향으로 지정할 수 있는지 확인하는 것이 중요합니다. 이렇게 하면 배치된 모든 부품을 쉽게 설치, 검사 및 테스트할 수 있습니다. 방향 설정은 특히 SMD 또는 표면 실장 구성 요소를 다루는 경우 중요합니다. 예를 들어, 우리를 같은 방향으로 배치하면 특히 보드를 납땜하고 검사할 때 실수를 하지 않을 것입니다. 모든 IC가 잘못된 방향을 향하도록 보드를 조립해야 하는 것보다 더 실망스러운 것은 없습니다. 가능하면 편광 부품이 같은 방향을 가리키도록 하십시오.

PCB 제조 – 신호 무결성 및 RF 문제

고속 PCB 기판 제조와 관련된 가장 근본적인 문제 중 하나는 신호 무결성입니다. 오랫동안 인쇄 회로 기판 장치의 신호 무결성 손실은 대부분의 PCB 제조업체에서 지속적인 문제였습니다. 따라서 특히 인쇄 회로 기판을 제조할 때 신호 무결성과 관련된 문제를 염두에 두는 것이 중요합니다.

다른 전송 문제 외에도 신호 무결성과 관련된 잠재적인 문제를 최소화하려면 선택한 PCB 공급업체가 내구성 있는 디자인의 인쇄 회로 기판을 제공하는지 확인하는 것이 중요합니다. 신호 무결성 외에도 인쇄 회로 기판 또는 RF 설계자 진행 중인 프로젝트에 적합한 라미네이트 재료를 선택하거나 사용해야 합니다. 선택의 기초는 RF 회로의 전기적 요구 사항을 충족해야 합니다. , 특히 손실률 및 신호 속도와 같은 것입니다.

PCB 제조 – 열 문제

최근 전력 소모가 많은 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 제품의 열 문제를 피하려는 노력이 그 어느 때보다 중요해지고 있습니다. 문제는 열 완화(인쇄 회로 기판 조립 중 열 발산 경로), 솔더 부품(컴포넌트의 솔더 접합부 온도), 열 스트레스(반복 가열 또는 과도한 열)의 세 가지 영역에서 발생할 수 있습니다. 다행히도 이러한 잠재적인 문제 영역을 완화하거나 처리하는 데 사용할 수 있는 특정 인쇄 회로 기판 열 설계 작업이 있습니다. 올바른 열 관리 기술 또는 방법을 사용하면 다음 혁신적인 제품을 설계하는 과정에서 자신과 보드를 신선하게 유지할 수 있습니다.

PCB 제조 – 테스트의 중요성

인쇄 회로 기판은 여러 전자 부품 및 기술에서 실질적으로 사용되며, 이를 가장 가치 있는 장치 중 하나로 만듭니다. 모바일 장치, 컴퓨터 또는 기타 정교한 기계에 관계없이 인쇄 회로 기판은 장치 기능을 담당합니다. 제조 과정에서 약간의 불량이 있을 경우 최종 제품에 오작동을 일으키고 불편을 초래할 수 있습니다. 전자 계약 제조의 경우에도 제조업체는 기기를 회수하고 오작동을 해결하기 위해 추가 시간과 기타 리소스를 사용해야 할 수 있습니다.

이것이 대부분의 인쇄 회로 기판 개발자가 테스트를 위해 PCB 설계자와 제조업체를 찾는 이유 중 하나입니다. 테스트는 PCB 제조 공정에서 가장 중요한 단계 중 하나입니다. 시험을 거치지 않으면 PCB가 생산 단계에서 무시된 오류와 문제로 최종 소비자에게 도달할 수 있습니다. 그러나 고객 만족을 유지하면서 실패 가능성을 최소화하려면 테스트 절차의 구현을 보장하는 것이 필수적입니다. 이러한 방식으로 제조업체는 PCB와 PCB의 전체 구성 요소가 원하는 대로 작동하는지 확인할 수 있습니다.

PCB 제조– PCB 레이아웃 문제

인쇄 회로 기판은 오늘날 우리가 일반적으로 사용하는 대부분의 전기 장치의 필수 구성 요소입니다. 그러나 세관 전자 제품의 경우 과잉 에칭 또는 드릴링 오류와 같은 제조 공정 중 치명적일 수 있는 PCB 레이아웃 문제가 있습니다. 기타 PCB 레이아웃 문제에는 도금 보이드, 불충분한 구리-가장자리 간극, 패드 사이의 솔더 마스크 누락, 열 부족 등이 있습니다. 다행스럽게도 WellPCB의 우리 모두는 PCB 레이아웃 문제, 문제가 발생하는 이유, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알고 있습니다.

요약

인쇄 회로 기판은 오늘날 우리가 사용하는 대부분의 전자 부품과 기타 많은 장비에 전력을 공급하는 필수 부품입니다. 그러나 인쇄 회로 기판 제조와 관련하여 제조업체가 항상 알고 있어야 하는 몇 가지 필수 고려 사항이 있습니다. WellPCB는 인쇄 회로 기판 제조와 관련하여 주의해야 할 9가지 필수 사항을 강조했습니다. 위와 같이 원하는 대로 작동하는 보드가 제공되므로 안심하십시오.