산업기술
전자 회로 기판(PCB)에 관심 있다면, 그 위를 채우는 부품들을 알아야 합니다. 모든 전자 기기에 예외 없이 탑재되는 PCB. 초보자에게 녹색 기판 위 수많은 부품은 미스터리입니다. 입문자를 위해 PCB에서 가장 흔한 15가지 부품의 기능과 특징을 정리했습니다.
전류 흐름을 제한하고 전력을 열로 소모시키는 가장 기본적인 수동 소자. 색상 밴드(색코드)로 저항값 표시. 탄소 피막, 금속 피막, 와이어 와운드 등 재질 다양. 리드 타입(축타입)은 양단에 리드선, 본체에 색링 각인.
전하를 일시 저장했다가 회로가 필요할 때 방출. 두 도체판 사이 유전체(절연체)로 충전. 유전체 재질(세라믹, 전해, 탄탈, 필름 등)로 분류. 축타입 저항과 외형 유사하나 클래식은 방사형(Radial) 2리드 구조.
다이오드 심볼에 화살표 2개(발광 표시). 조명·디스플레이·표시등 다용도. 반도체 접합에서 전자-정공 재결합 시 빛 방출. 극성(애노드/캐소드) 필수 확인.
현대 전자공학의 빌딩 블록. IC 칩 하나에 수십억 개 집적. 스위치·증폭기 역할. 바이폴라(BJT: NPN/PNP, 3핀: 컬렉터/베이스/이미터)와 FET(전계효과 트랜지스터, 전압 제어) 양대 계열.
전류 흐름 시 자기장 형태로 에너지 저장. 코일 권선 수 많을수록 인덕턴스 증가. 노이즈 필터링(차단), SMPS 전원 회로, RF 매칭 등에 활용. 선재 자체도 인덕터.
전류를 한 방향(애노드→캐소드)으로만 통행. 역방향 고저항, 순방향 저저항. 잘못된 극성 연결로 인한 회로 손상 방지. LED가 대표적 발광 다이오드.
반도체 웨이퍼 위에 수천~수십억 소자 집적. 강력한 컴퓨터·스마트폰·슈퍼컴퓨터의 두뇌. 검은색 플라스틱 몰드 패키지(DIP, SOIC, QFP, BGA 등)에 리드/패드 노출. PCB의 '슈퍼 브레인'.
한 회로에서 다른 회로로 전기 에너지 전달하며 전압 변환(승압/강압). 연자철 코어에 1차/2차 코일 권선. 인덕터와 유사 구조이나 에너지 전달 목적. 전신주 대형 트랜스가 고압→가정용 전압 강압 예시.
환경 변화(빛, 습도, 공기질, 동작, 소리 등) 감지→전기 신호 변환(트랜스듀서). 물리량→전기량 변환 소자. IoT·자동차·의료·가전 필수 부품.
가변 저항. 회전형(노브 회전으로 저항 변경, 볼륨 컨트롤러 예시)과 슬라이드형(직선 이동). 아날로그 제어 인터페이스 핵심.
압전 효과로 정밀 주파수 발생. 클럭 신호源. 석영 결정 기계적 진동 이용. 높은 주파수 안정성·소형·저비용으로 석영 시계·마이컴 클럭·통신 장비 표준.
스위치: 수동으로 회로 개폐(토글, 푸시버튼, 로터리, 키, 슬라이드 등).
릴레이: 솔레노이드(전자석)로 동작하는 스위치. 작은 전류로 큰 전류 제어(증폭 효과). 신호·전력 분리, 안전 회로에 필수.
다이오드+트랜지스터 결합 구조(4층 PNPN, 3리드). 1회 펄스로 턴온, 전류 제로 시 턴오프. 고전력 제어(모터 드라이브, 조명 제어, 정류)에 적합. 증폭 불가, 스위치 전용.
에너지 생성 없이 소모·저장만 하는 소자. 무손실(인덕터, 커패시터)과 소모성(저항)으로 구분. 회로 설계 기초 이해에 필수 개념.
전력·신호 전달 매체. 구리 주소재(알루미늄 일부). 용도별: 리본 케이블, 차폐 케이블, 연결선, RF 동축 케이블 등.
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산업기술
더 작고 착용 가능한 회로에 대한 수요 급증으로 임베디드 시스템 판매가 꾸준히 늘고 있습니다. 표준 PCB로 구현 어려운 복잡한 애플리케이션 제작에도 임베디드 시스템이 해답. 그 핵심이 임베디드 PCB(Embedded PCB)입니다. 이 보드들은 레이어 내부에 부품을 내장해 신호 무결성 손실 위험을 줄여줍니다. 그뿐만이 아닙니다. 임베디드 시스템과 작동 원리에 대해 더 배울 게 많습니다. 임베디드 컴포넌트란? 부품이 내장된 임베디드 PCB 임베디드 컴포넌트 이해 전, 임베디드 시스템 개념 복습: 회로 기판 크기 줄이면서 고무결성·
2013년 7월 24일 현대 전자 기기의 능력은 인쇄 회로 기판(PCB)의 발명과 최적화 덕분에 극적으로 확장되었습니다. 구상 초기 단계에서 인쇄 회로 기판은 1903년 독일 발명가 알버트 한슨(Albert Hanson)에 의해 평평한 포일 도체가 절연 보드에 다층으로 적층된 형태로 상상되었습니다. 전도성 경로를 비전도성 보드에 부착하여 전자 부품을 연결한다는 발상은 무수한 엔지니어링 가능성의 문을 열었습니다. 토마스 에디슨(Thomas Edison) 같은 다른 발명가들도 이를 이해했고, 이듬해 화학적 접근으로 리넨 종이에 도체를