산업기술
PCB 설계를 구현할 적절한 PCB 부품을 선택하는 데 있어 비판적으로 고려해야 할 필수 팁들이 있습니다. 이 팁들은 여러분의 니즈를 충족할 이국적인 PCB를 도출하기 위해 설계 공정 중에 고려되어야 합니다.
대부분 이 팁들을 염두에 두지 않는 설계자들은 후회하며 여러 부품을 낭비한 후 설계 공정을 재시작해야 합니다. 의심할 여지 없이 다음 팁들은 고객 사양과 니즈를 충족할 고품질 PCB를 달성하는 데 도움이 될 것입니다.
PCB의 설계 단계가 PCB 부품을 선택해야 할 단계입니다. 왜냐하면 설계가 시장에서 선택할 적절한 부품을 결정하기 때문입니다. 마찬가지로 시장에 있는 부품들도 PCB 설계에 영향을 줍니다.
따라서 사용하려는 부품의 높이, 너비, 기타 속성을 포착하는 설계를 선택해야 합니다. 이 부품들엔 저항, 커패시터, 트랜지스터, 기타 필수 부품이 포함됩니다.
새로운 설계 요건(컴팩트 설계, 전력 지향 설계, 경제적 설계) 중 하나를 만들거나 이전 설계들 중 선택할 수 있습니다. 이 팁을 따르면 설계 단계의 다른 부분들, 부품 선택 포함에 힌트를 줍니다.
PCB 설계자로서 PCB 부품 풋프린트와 랜드 패턴을 선택해 PCB 부품에 견고한 뿌리를 제공해야 합니다. 랜드 설계와 일치하는 프린트를 선택해야 합니다. 데이터시트가 보여주듯 숫자 키를 써 전략을 짜면 완벽합니다.
데이터시트를 준수하지 않는 PCB 설계자는 잘못된 부품 풋프린트를 얻을 경향이 높아 많은 설계 오류로 이어질 수 있습니다.
그라운드 플레인은 많은 바이패스 커패시터를 가져야 할 PCB 부품이 있는 PCB의 필수 부분입니다. 적절한 집적 회로(IC) 핀 고정 커패시터 후 쉬운 회로를 허용하고 빠른 성능을 위한 공간을 만듭니다.
이 커패시터들을 무시할 수 없으니 크기와 주파수를 주시하세요. PCB 설계 공정 중 좋은 접지 관행을 우선시하세요.
PCB 부품 선택 시 정의된 무연 부품을 미정의 부품에서 분리해 무연 배열을 보장하는 것이 필수적입니다. 지정되지 않았다면 모든 성분을 무연으로 라벨링하는 것이 중요합니다. 하지만 이는 특정 프로젝트에서 유연 납땜 대안이 없을 때만 옳습니다.
설계자는 고객 인지 없이 이 수정을 해선 안 됩니다. 무연과 비무연 간 차이가 존재하기 때문입니다. 예: 정부 플랫폼 마더보드는 유연 납땜 설계를 써야 합니다.
가상 부품은 그라운드와 전원 신호를 포함합니다. PCB 부품 회로도 구성 공정 중 이 가상 부품들을 고려해야 합니다. PCB 부품 설계 공정 중 가상 부품의 중요성을 부정할 수 없습니다.
자재 명세서(BOM)가 제공하는 가상 요소 리스트와 동기화해 PCB 조립의 가상 부품을 더 잘 이해하세요.
최선은 PCB 가상 부품을 풋프린트에 부착하고 BOM에 맞춰 기능을 할당해 PCB에 이국적인 설계를 주는 것입니다.
절대적 주의를 기울여야 할 또 다른 것은 자재 명세서(BOM) 데이터입니다. BOM 데이터는 완전해야 합니다. BOM 리포트를 따라 정보를 얻은 후 PCB 설계 단계로 넘어가기 전 모든 부품의 제조사 정보를 검토하고 기입하세요.
완전한 BOM은 PCB 공급업체가 더 빠르게 작업하고 문제를 최대한 빨리 해결하는 데 도움이 됩니다.
레퍼런스 마크(RD)는 BOM의 일부로 각 PCB 부품의 용도와 찾는 법을 지정합니다.
레퍼런스 인디케이터 정렬은 BOM 내용을 정리하는 데 도움이 되므로 또 다른 중요 사항입니다. 레퍼런스 디자이네이터로 효과적으로 작업하려면 편한 메커니즘과 검토를 위해 번호를 매기려 노력해야 합니다.
이는 여러분의 레퍼런스 번호가 BOM 데이터에 대응하고 PCB 설계 전 염두에 둬야 함을 의미합니다.
전체 PCB 시스템이 효과적으로 작동하도록 모든 추가 게이트를 확인해야 합니다. 다른 게이트는 입력을 신호에 연결해 떠다니지 않는 부품으로 작용하게 하므로 필수적입니다.
PCB 독립 기능을 촉진하기 위해 도면의 모든 여분 게이트가 팀원들이 보드를 이해하고 실행하는 데 도움이 됩니다. PCB 레이아웃용으로 만들어져 최종적으로 PCB 기판에 프린트되는 부품 심볼들은 특히 미배선 입력에 연결될 때 올바르게 위치해야 합니다.
비아 인 패드(Via-in-pads)는 PCB 부품에 좋은 맞춤을 제공하고 서로 다른 요소 간 완벽한 연결을 보장하기 위해 예약된 구멍들입니다.
PCB 비아의 주 기능은 PCB 내 모든 연결 간 전력 가용성을 보장하는 것입니다. 심각한 파괴로 이어질 수 있는 끼어듦(Interloping)을 방지하는 데 필수적입니다.
비아의 또 다른 역할은 전체 조립 시 납땜이 뜨지 않게 해 신뢰성 있는 납땜을 가능하게 하는 것입니다.
PCB 부품 구성은 조립 공정 중 적절한 정렬을 위해 한 패드-한 연결 규칙을 따라야 합니다. 커패시터와 저항기 같은 부품이 패드에 혼합되면 다른 패드를 다시 만들어야 합니다.
다른 패드 크기와 맞지 않는 패드 생성을 항상 피하세요. 이는 솔더 조인트 불균형을 조장합니다.
우연히 플레인과 접촉이 있으면 패드를 명확히 하는 걸 잊지 마세요.
PCB 부품 패키지를 선택해 여러분의 미적 설계를 보완하고 고객을 흥미롭게 해야 합니다. 일부 PCB 설계자들이 따르지 않아 자기에게 불리하게 작용하는 또 다른 필수 팁입니다.
여러분의 설계에 완벽한 터치를 더할 수 있는 부품 패키지를 선택하세요. 이는 PCB 설계자로서 여러분의 숙련도를 잘 보여줍니다.
각 PCB 부품의 리드 셋업과 일치하는 잘 짜인 랜드 설계 패턴을 써야 합니다. 이는 각 PCB 부품에 다른 속성을 완료하는 데 필요한 배치를 위한 구조를 자동으로 줍니다.
한 번쯤 PCB 설계자들은 부품에 있는 리드 셋업에 대응하는 랜드 설계의 중요성을 무시하지 말아야 합니다.
이건 설계 섹션과 무관하지만, 완벽하게 형성된 부품으로 PCB를 만드는 또 다른 기술입니다. 이건 부품 납품 측면에 초점을 맞춥니다. BOM에 따라 PCB 부품들이 파트별로 배송돼 모든 키트의 적절한 구성을 보장해야 합니다.
예: 제조사가 BOM에 없는 소재를 실수로 부를 수 있습니다. 0201 1k 옴 저항 20% 추가분 같은 여분 부품이라고 해봅시다. 어떤 이유에서든 성분들을 섞지 말고 불필요한 문제를 피하세요. 대신 여분 부품을 적절한 라벨링과 함께 별도 봉지에 포장하세요.
제조사와 부품 전달 최적 수단에 합의하는 것이 필수적입니다. 납품 공정 중 마주치는 일반적인 문제들을 예방하기 위함입니다.
PCB가 가질 하우징을 고려해야 합니다. 상단과 하단을 포함한 PCB 높이에 주의를 기울여 최종적으로 적절한 PCB를 도출해야 합니다. 또한 PCB 둘레와 쉬운 이동성과 휴대성을 위한 구조화 방법도 포함됩니다.
또한 일부 PCB 부품은 높이 제한이 있으니 부품 선택이 실현 가능하도록 해야 합니다.
위 단서들은 모든 PCB 설계자가 원하는 놀라운 부품들로 원하는 PCB를 도출하기 위해 염두에 둬야 할 필수 사항들입니다. 이 팁들을 따르면 우아한 PCB를 얻고 여러분이나 고객 니즈를 충족할 PCB도 얻게 됩니다.
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2017년 1월 31일 경쟁 테스트 기술의 발전에도 불구하고 인-서킷 테스트(ICT)는 PCB 어셈블리 테스트의 효과적인 방법 중 하나로 남아 있습니다. ICT의 지속적인 매력은 테스트 속도(보통 몇 초)에서 나옵니다. 또한 테스트가 정밀하고 부품 수준의 오류 감지가 진단 과정을 가속화하여 숙련도 의존도를 낮춥니다. 이 글에서는 PCB 설계에서 인-서킷 테스트의 중요성을 논의합니다. 인-서킷 테스트란? ICT는 제조 결함 분석(MDA)을 수행하는 전문 자동 테스트 장비(ATE)가 필요합니다. PCB의 각 부품을 개별적으로 테스트합니