인쇄 회로 기판 – 전자 제품의 핵심 부품

PC용으로 반짝이는 새 마더보드를 구입하셨습니까? 그렇다면 마더 보드의 작은 흔적을 보았을 것입니다. 이러한 추적은 모든 소켓, 헤더 및 구성 요소를 연결하는 중요한 구성 요소입니다. 이 보드는 거의 모든 전자 부품에 존재하며 부품이 켜지고 올바르게 작동하도록 하는 역할을 합니다.

널리 보급되기 전에 기기 내부의 전체 전기 부품을 연결하려면 부피가 큰 전선과 복잡한 부품이 필요했습니다. 따라서 인쇄회로기판은 전자제품의 소형화와 효율화의 길을 열었습니다.

확실한 아이디어

평평한 유리 섬유 조각에 와이어를 삽입하는 아이디어는 시간이 지남에 따라 널리 사용되었습니다. PCB 발명으로 사람들은 스마트폰과 같은 매우 복잡한 장치를 주머니에 넣을 수 있습니다. 이를 통해 엔지니어는 매우 작은 공간에 가장 중요한 연결을 정리할 수 있습니다. 프로세스는 CPU 제조와 유사합니다.

PCB의 설계 및 제조

인쇄 회로 기판을 만들 때 유리 섬유 층이 수지로 서로 겹쳐서 단일 슬래브가됩니다. 그 후, 구리 재료가 이 슬래브의 양쪽에 갑니다. 그 다음에 트레이스와 정확히 일치하는 패턴이 위에 놓인 구리 층에 가야합니다.

이 단계 후에 PCB는 추가 세척과 함께 에칭 공정을 거칩니다. 이 프로세스는 특수 기계 및 컴퓨터 지원 설계 시뮬레이터의 도움으로 매우 세심하고 여러 층으로 수행됩니다. 산업 내에서 제조 공정 중에 드릴은 이 기판에 작은 구멍을 만들어 커패시터, 칩, 저항기와 같은 소형 전기 부품을 연결할 수 있도록 합니다.

개요

PCB가 모든 구성 요소를 연결한 후에는 기판의 모든 전기 연결의 연결 장치가 됩니다. 간단한 PCB를 만들기 위해 제조 공정이 필요하지 않습니다. 특수 용지에 전도성 잉크를 분사하는 마커도 있습니다. 이렇게 하면 집에서 작동하는 PCB를 그릴 수 있습니다.

또한 각 인쇄 회로 기판은 전자 제품에 따라 모양, 크기, 레이어 및 구성 요소가 다릅니다. 일부 전자 장치는 단순하고 여러 기능을 가지고 있지 않은 반면, 다른 전자 장치는 여러 목적을 가진 고기능성입니다. 스마트폰의 경우, 휴대폰의 디자인도 PCB에 영향을 미칩니다.

1990년대에는 컴퓨터 지원 설계 및 제조가 더욱 두드러지면서 PCB가 감소했습니다. BGA는 1990년대 중반에 도입되었으며 더 높은 부품 밀도와 전반적인 보드 소형화를 가능하게 했습니다. 2000년대에 PCB는 더 작고 가벼워졌을 뿐만 아니라 이제 더 많은 레이어 수와 더 복잡해졌습니다. 다층 설계는 전자 장치에서 더 많은 기능을 허용합니다. 그들은 또한 점점 더 낮은 비용을 가지고 있습니다. 2006년에는 부품 배치에 사용되는 땜납에서 납 부품을 제거한 납 사용이 금지되었습니다.

결론

오늘날 현대식 회로 어셈블리는 회로 어셈블리 역사상 가장 큰 밀도를 나타냅니다. 이것은 오랜 역사를 가지고 있으며 PCB는 1903년 원시 어셈블리 이후로 먼 길을 왔습니다. 미래에 대해 이야기할 수는 없지만 회로 기판 어셈블리는 계속해서 소형화되고 프로세스는 더 진화합니다.