베어 PCB 제조 핵심 인사이트 6가지

베어 PCB 제작 일반 단계

베어 보드 PCB 제작의 일반 단계:

개별 회로 패턴 간 절연과 상호연결 패드 간 안정성을 확인하는 전기적 테스트입니다.

고밀도 베어 보드 PCB는 테스트 없이 현장 적용 시 실패합니다. 테스트로 이런 오류를 상시 예방.

다소 시간 소요되지만 수리·현장 테스트·유지보수 총비용 절감, 테스트 소요 시간·세팅 시간·비용 최소화, SMT와 우수한 라인 마운팅 기술 적용 베어 PCB 제조에 고효율.

PCB 제조 시 여러 오류 발생 가능. 주요 결함:

베어 보드 트레이스 핵심 소재인 구리는 고전도성으로 신호 손실 없이 전송. 하지만 과도한 구리는 부식, 부족한 구리는 쇼트 유발.

접촉해선 안 되는 와이어들이 닿아 발생. 과대 전류 흐름, 전류 바이패스 유발. 베어 보드 생산에서 흔한 문제. 와이어 교체 필요, 그렇지 않으면 의도대로 작동 안 함.

모든 베어 보드에 관통 구멍(스루홀) 존재. 신호 전도성 비아로 레이어 간 상호연결 역할. 하지만 여분 구멍은 신호 트레이싱용 라우팅 영역과 가용 공간 제한.

베어 보드 PCB 개발 과정은 까다로워 보이지만 면밀히 보면 비교적 쉽습니다. 첫 단계는 베어 보드 레이아웃 설계. OrCAD, KiCAD, Eagle, Altium Designer 등 소프트웨어 활용.

레이아웃 설계 완료 후 제조사 처리 가능 포맷으로 내보내기. 확장 거버(Extended Gerber)로 변환해 부품 표기, 트래킹 레이어, 애퍼처 등 핵심 정보 인코딩.

모든 보드는 오류 검출 위해 검사 필수. 트레이스-홀 간격, 홀 크기, 트랙 폭, 보드 에지 간격 계획 후 제작사로 파일 전달.

두 번째 최종 단계: 제조사가 포토 필름 제작용 회로도 파일 출력. 플로터로 상세 PCB 설계 제공. 이 시점에 PCB 네거티브 필름 포함 플라스틱 시트 생성.

네거티브 포토: 검정 잉크로 도전성 구리 부분 표현, 비도전성 소재 영역은 외층으로 커버. 필름 대응 위해 홀 펀칭 필요.

주요 소재 선정은 매우 중요. 접착력, 내열성, 유연성, 인장 강도, 유전 강도, 열적 특성 등 물리적 요소를 종합 고려해야 합니다. 베어 보드 성능은 선택 소재에 달렸습니다. 주요 소재:

드릴링은 베어 보드 PCB 제조에서 가장 비싸고 시간 많이 드는 공정. 미세한 오류도 큰 손실로 이어져 신중한 구현 필수. 가장 중요하고 병목인 공정으로 비아 형성의 기반.

드릴링 기술 두 가지: 레이저 드릴링, 기계적 드릴링. 기계적 드릴은 정밀도 낮지만 쉽고, 레이저 드릴은 더 작은 구멍 가공 가능.

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