인쇄 회로 조립 및 비용 설계를 위한 9가지 제안

2.KiCAD

라이선스 요구 사항 없이 자유롭게 사용할 수 있는 또 다른 인기 있는 PCB 설계 소프트웨어입니다. PCB 설계자는 이 소프트웨어를 사용하여 재료 명세서(BoM) 및 거버 파일을 생성할 수 있습니다. 여기에는 많은 전자 부품이 포함된 광범위한 라이브러리가 있습니다. 또 다른 뛰어난 기능은 PCB의 3D 레이아웃을 제공한다는 것입니다.

3.멀티심

연구에 필수적인 고유한 시뮬레이션 기능을 가지고 있기 때문에 연구원들 사이에서 일반적입니다. 하이엔드 기술을 표현하는 뛰어난 기능을 갖춘 사용하기 쉬운 소프트웨어입니다.

DFM을 사용하여 인쇄 회로 어셈블리 제조 문제 찾기

돈, 시간, 자원 낭비를 피해야 하며 DFM(제조를 위한 설계) 팁을 아는 것이 중요합니다. 초기 단계에서 제조의 문제 또는 문제를 발견하면 많은 비용을 절감하고 PCB 조립 및 패키징 단계로 원활하게 이동할 수 있습니다. 몇 가지 일반적인 문제는 다음과 같습니다.

1.슬라이버 및 섬

이들은 산성 탱크를 파괴할 수 있는 자유 부동 구리입니다. 크기가 작으면 부유하여 단락을 일으킵니다. 그러나 수영을 할 수 없다면 다른 간섭을 일으킬 수 있어 부담이 될 수 있습니다. 일부 소프트웨어는 설계에서 이를 찾을 수 있지만 사용 중인 소프트웨어가 슬라이버 및 아일랜드를 감지할 수 없는 경우 수동으로 찾아야 할 수도 있습니다.

2.방열판

전기 부품의 열을 흡수하고 발산하는 데 도움이 됩니다. 이러한 방열은 방열판이 금속 모재와 접촉하기 때문에 가능합니다. 그러나 페이스트 마스크 구멍이 방열판에서 엄청나게 큰 경우 부품이 방열판에서 떠오를 수 있습니다. 한 곳에서 큰 구멍을 만드는 대신 다른 지점에서 더 작은 붙여넣기 마스크 구멍을 만들어 이를 방지할 수 있습니다. 정확한 페이스트 마스크 개구부 크기를 얻으려면 회로 기판 쇼핑을 해야 합니다. 단면 PCB, 양면 PCB 또는 기타 유형의 PCB 중 무엇을 원하든 PCB 제조업체에 문의할 수 있습니다.

3.산 트랩

이는 트레이스 패턴의 날카로운 모서리로 인해 제조 공정 중에 인쇄 기판에서 과도한 구리를 제거하는 데 사용하는 유해한 화학 에칭제를 가둘 수 있습니다. 그들은 날씬할 수 있으며, 이로 인해 보드 디자인에 구멍이 생깁니다. 일부 소프트웨어를 사용하여 산성 트랩을 감지할 수 있지만 그러한 소프트웨어가 없으면 수동으로 수행해야 할 수도 있습니다.

인쇄 회로 어셈블리 코팅 효과

PCB 조립을 시작하기 전에 PCB 코팅이 보드 설계에 미치는 현재 영향을 알아야 합니다. 피할 수 있는 비용, 시간 및 자원의 불필요한 낭비를 피하려면 PCB 제조 공정과 적용 모드에서 사용하는 코팅 선택의 잠재적인 함정을 알아야 합니다.

우리는 당신이 최고의 PCB를 얻을 수 있는지 확인합니다. 한 제조업체에서 다른 제조업체로 전환하는 대신 PCB 설계의 요구 사항을 문자로 따를 숙련된 제조업체를 고수하는 것이 중요합니다.

다양한 PCB 표면 코팅과 다양한 적용 방법이 있습니다. PCB 디자인이 최상의 코팅 유형을 얻도록 함으로써 면밀히 모니터링하지 않으면 문제가 발생할 수 있기 때문에 필수적입니다. 비용을 절약하려면 두 배 이상을 지출하게 될 수 있으므로 지름길을 선택하지 마십시오.

인쇄 회로 어셈블리 부품 배치 및 간격

도면에 도달하기 전에 팀 구성원을 위해 보드를 이해하고 실행하는 데 도움이 됩니다. PCB 레이아웃을 위해 만들어지고 최종적으로 PCB 보드 위에 인쇄된 구성 요소 기호는 PCB 조립 단계에서 유용합니다. 피할 수 있는 비용 발생을 피하기 위해 모든 PCB 구성 요소 배치 및 간격 문제를 해결해야 합니다. PCB 디자이너 또는 어셈블러로서 100% 구성 요소를 배치하는 방법은 없으므로 창의력을 발휘할 수 있습니다. 그러나 이 작업을 수행하는 동안 라우팅 오류가 발생하지 않도록 주의해야 합니다.

구성 요소를 배치할 때 신중한 조치를 취하지 않으면 일부 부품에는 라우팅을 위한 공간이 충분하지 않을 수 있으므로 결국 시간을 낭비하고 처음부터 다시 시작해야 할 수 있습니다. 또한 구성 요소를 부주의하게 배치한 경우 제조업체에서 보드를 반환할 수 있습니다. 또한 적절한 대칭과 정확성이 부족함을 보여주기 때문에 보드에 추한 전망을 제공할 수도 있습니다.

구성 요소 배치 및 간격 문제를 방지하려면 다음 몇 가지 사항을 이해해야 합니다.

1.기계적 제약:

무엇보다도 에지 커넥터, 장착 구멍의 올바른 배치를 알고 있어야 합니다. 인쇄판의 정확한 크기와 모양을 가능하게 합니다.

2.비슷한 구성 요소를 같은 방향으로 배치

웨이브 솔더링 프로세스가 필요한 표면 실장 구성 요소 또는 SMD로 작업하는 경우 PCB 어셈블러가 쉽게 설치, 검사 및 테스트할 수 있도록 유사한 요소를 같은 방향으로 배치해야 합니다.

3.도도한 부분이 겹치지 않게

보드에 구성 요소를 배치하는 동안 단락을 방지하기 위해 조각이 겹치지 않도록 하십시오. 작거나 큰 커미션으로 작업하는 경우 모든 구리 트레이스를 라우팅할 시간을 주기 때문에 각 조각 사이에 충분한 공간을 두십시오.

인쇄 회로 어셈블리로 트레이스 길이 최소화

트레이스 길이를 최소화하면 PCB의 EMI(전자기 간섭) 위험을 줄일 수 있습니다. 긴 트레이스는 보드를 보기 흉하게 만들고 EMI 위험을 야기합니다. 트레이스 길이를 최소화하는 가장 좋은 방법은 보드를 신중하게 배치하는 것입니다.

고속 시스템을 서로 가깝게 유지하고 신호 입력을 수신기 경로에 유지해야 합니다. 추적을 더 짧은 길이로 라우팅하고 다시 라우팅할 수 있는 소프트웨어를 사용하면 덜 부담스러워 보일 것입니다.

올바른 PCB 크기 및 모양 설계

이것은 일반적으로 PCB 어셈블리의 최종 결과를 결정하기 때문에 주의가 필요한 또 다른 중요한 측면입니다. 잘못된 크기나 모양을 선택하면 PCB 디자인이 변경되어 계획과 다른 제품을 얻을 수 있습니다.

다양한 크기와 모양의 보드는 특정 요구 사항을 충족하며 잘못된 보드를 선택하면 PCB 요구 사항에 맞지 않을 수 있습니다. 손목시계용 보드는 컴퓨터용 보드와 다르기 때문에 PCB 요구 사항에 맞는 올바른 크기와 모양의 보드를 선택해야 합니다.

PCB 레이어 설계

다양한 PCB 레이어의 디자인이 있으며 원하는 디자인에 따라 사용할 PCB 레이어가 결정됩니다. 단층 기판은 솔더 마스크 층, 솔더 페이스트 층, 기계적 층 및 라우팅 층을 포함합니다. 다층 기판에는 특히 많은 라우팅 레이어, 접지면, 전원 평면이 포함됩니다. 일부 보드에는 최대 4, 6 또는 12개의 시트가 있습니다. 각 세그먼트의 목적을 이해하고 PCB 요구 사항에 맞는 것을 사용하십시오.

스루홀 문제

PCB 조립 공정에서 스루홀 문제가 발생하는 것은 드문 일이 아닙니다. . 스루 홀을 도금할 때 전류가 회로, 기포 및 기타 오염 형태를 통과하는 것을 방지하는 도금 보이드를 생성할 수 있습니다. 과도한 수분을 제거하기 위해 인쇄 기판을 예열하고 관통 구멍에서 구리 도금의 최소 두께가 25um인지 확인하면 이 문제를 피할 수 있습니다.

Bom 파일을 올바르게 내보내기

BOM(Bill of Material)은 모든 원자재, 구성요소, 조립품 및 기타 필수 제품 제조 재료의 포괄적인 목록입니다. BOM(Bill of Materials)을 올바르게 내보내면 PCB 어셈블러가 PCB 요구 사항의 사양을 얻을 수 있습니다. 오류로 인해 비용, 시간 및 리소스가 낭비될 수 있으므로 PCB 어셈블러가 모든 측면을 간과하지 않고 BoM을 내보내는지 확인하십시오.

결론

PCB 어셈블리 변경 비용을 줄이려면 어셈블리 단계에 도달하기 전에 위의 제안 사항을 이해하고 구현해야 합니다. 필요한 작업을 수행하지 않으면 피할 수 있는 추가 비용이 발생할 수 있습니다. PCB가 조립 단계에 도달하기 전에 올바른 예방 조치를 취하고 제조 오류를 수정하십시오.

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