PCB 제조·조립을 위한 필수 설계 가이드라인 - Part II

2017년 6월 20일

이전 글에서 인쇄 회로 기판의 제조 및 조립을 위한 설계(DFMA) 가이드라인 몇 가지를 논의했습니다. 이번 글에서는 PCB 설계와 조립에 도움이 될 몇 가지 가이드라인을 더 다룹니다.

PCB 제조 및 조립을 위한 설계 가이드라인은 무엇인가?

PCB의 더 나은 제조와 조립을 위해 이해하고 따라야 할 총 10가지 가이드라인이 있습니다. 이전 글에서 첫 5가지를 다뤘습니다. 나머지 가이드라인은 다음과 같습니다:

1. 포장 용이성 고려: PCB 제조 및 조립 시 포장 용이성을 고려하는 것은 매우 중요합니다. 따라서 제품이 표준 포장 상자에 완벽하게 들어가도록 설계되어야 합니다. 이 상자들은 자동 포장 장비에 적합하며 고객에게 출하를 용이하게 합니다. 이것이 포장 용이성을 무시할 수 없는 이유입니다.
2. 여러 기능을 수행하는 부품 사용: 인쇄 회로 기판에서 둘 이상의 기능을 수행하는 부품을 사용하면 설계에 좋은 비용 이점이 있습니다. 비용 이점을 설명하는 두 가지 예시:
   • PCB 설계에서 방열판 역할도 하는 인클로저 사용. 이는 설계에 필요한 상당한 비용을 절감합니다.
   • 스탠드오프 사용. 이는 접지 연결 역할을 할 수 있습니다. PCB에 있는 연결된 마운팅 홀을 통해 PCB를 PCB 인클로저에 연결함으로써 이루어집니다.
3. PCB 실장 시 핸들링 및 재배치 최소화: 양면 인쇄 회로 기판은 앞뒤 양쪽에 부품이 있습니다. 조립 공정 중 이 PCB들의 재배치가 필요하면 전체 PCB 실장 소요 시간이 증가합니다. 해결책은 표면 실장 부품을 회로 기판의 한 면에만 설치하는 것입니다. 이렇게 하면 조립 공정의 납땜 부분에서 리플로 단계가 한 번만 필요합니다. 이는 조립 공정에서 필요한 핸들링도 줄여 조립 비용을 절감합니다.
4. PCB 복잡도 낮추기: PCB 설계가 복잡해질수록 조립 비용은 증가하고 수율은 낮아집니다. 더 엄격한 공차와 복잡한 가공 작업은 PCB 생산의 더 높은 트림을 제공할 수 있지만, 조립 비용과 PCB 생산에는 부정적 영향을 미칩니다. 따라서 인쇄 회로 기판을 덜 복잡하게 만드는 것이 항상 권장됩니다.
5. 패스너 사용 피하기: PCB 조립 공정에서 부품 장착용 패스너를 사용하면 프레스 핏 타입 장착 기법보다 비용이 더 들 수 있습니다. 패스너 사용을 줄이면 추가 비용을 절감할 수 있습니다. 이는 집적 회로(IC)의 표면 실장 버전 사용과 회로 기판 설계에 방열판 포함으로 달성할 수 있습니다.

이 글과 이전 글의 모든 가이드라인을 따르면 아무도 여러분이 양호하고 오류 없는 인쇄 회로 기판을 제조하고 조립하는 것을 막을 수 없습니다. 이 글이 향후 PCB 제작에 도움이 되길 바랍니다. 더 알고 싶으시면 언제든 도와줄 전문가들이 있습니다. Creative Hi-Tech는 다양한 산업의 다양한 PCB 설계를 18년 이상 제조 및 조립한 경험이 있는 그런 전문가 중 하나입니다.