산업기술
2022년 2월 28일
소형 전자 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 소형 부품을 포함하는 얇은 인쇄 회로 기판(PCB)에 대한 요구도 증가했습니다. 오늘날 PCB는 매우 컴팩트해졌으며 애플리케이션의 요구 사항에 따라 다양한 구성으로 맞춤 제작할 수 있습니다. 그러나 여러 구성 요소와 회로가 있는 소형 기판은 구조적 또는 곡률 기반 변경, 과열 등을 유발할 수 있습니다. 이러한 곡률, 비틀림 및 굽힘의 변화는 열 스트레스, 부적절한 회로 기판 제조 공정, 화학 물질 및 기타 요인으로 인해 발생할 수 있는 PCB 휨으로 인해 발생합니다. 제대로 처리하지 않으면 페이스트 인쇄 품질, 솔더 조인트 형성 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 PCB가 정상적으로 작동하고 양호한 작동 수명을 가지려면 이러한 휨을 방지해야 합니다. 회로 기판의 휨에 대한 몇 가지 예방 조치를 알고 싶습니까? 그렇게 들린다면 이 게시물을 읽고 PCB 어셈블리 휨과 그 방지에 대해 자세히 알아보세요.
PCB 어셈블리의 휨은 회로 기판 형상의 의도하지 않은 변경으로 정의됩니다. 기본적으로 PCB는 SMT 부품의 정확한 배치를 위해 정확하게 평평해야 합니다. 이것은 플렉스 보드에도 적용됩니다. 픽 앤 플레이스 기계는 회로 기판 위의 필요한 높이에서 모든 구성 요소를 해제해야 합니다. 보드의 모양이나 뒤틀림이 변경되면 기계는 보드에 구성 요소를 해제하고 배치하는 동안 정확한 높이를 유지하는 데 어려움을 겪습니다. 이는 조립 중에 낮은 수율과 추가 재작업을 초래할 수 있습니다. 따라서 PCB 어셈블리의 휨을 방지하기 위해서는 회로 기판의 평탄도를 제어하는 것이 필수적입니다.
뒤틀림은 여러 가지 이유로 발생할 수 있으며 스트레스도 그 중 하나입니다. PCB 기판은 생산 과정에서 빈번한 수축과 팽창을 경험합니다. 이것은 부분적으로 관련된 가열 및 냉각 프로세스 때문입니다. 그러나 기판의 확장과 구리막의 확장 사이에는 상당한 차이가 있습니다. 이것은 둘 사이의 불균등한 수축과 팽창을 일으켜 보드를 휘게 할 수 있습니다. 이는 열처리 없이 실온에서도 발생할 수 있습니다. 다음은 인쇄 회로 기판의 뒤틀림에 영향을 미치는 몇 가지 일반적인 요소입니다.
가능한 솔루션을 시작하기 전에 뒤틀림이 회로 기판 어셈블리에 미치는 영향을 이해하는 것도 중요합니다. 다음 섹션에서 이에 대해 자세히 설명합니다.
일부 회로 기판 구성 요소는 스텐실에 더 가깝지만 다른 구성 요소는 휘어진 PCB의 경우 더 멀리 떨어져 있습니다. 따라서 솔더 페이스트는 먼 부분보다 가까운 부분에 더 많이 침착될 수 있습니다. 이 고르지 않은 솔더 페이스트 증착으로 인해 많은 문제가 발생합니다. 여기에는 솔더 브리지, 개방형 조인트, 헤드 및 필로우 조인트, 스트레칭 조인트가 포함될 수 있습니다.
PCB 어셈블리에서 뒤틀림을 방지할 수 있는 많은 솔루션이 있습니다. 다음은 그 중 일부입니다.
PCB 어셈블리의 뒤틀림을 방지하는 가장 좋은 방법 중 하나는 모든 회로 기판 레이어에서 구리 양의 균형을 맞추는 것입니다. 이것은 상온에서 열팽창이 상승할 때 열팽창의 불일치를 줄입니다.
다음으로 PCB 레이어 전체에 기판을 사용할 때 각별한 주의가 필요합니다. 맨 아래 레이어와 맨 위 레이어에 동일한 재료와 두께의 인쇄물을 사용하는 것이 항상 좋은 방법입니다.
팔레트와 회로 기판 사이의 온도 차이는 최소화되어야 합니다.
패널화 중 구리 밀도의 균형을 맞추면 PCB 어셈블리의 뒤틀림을 최소화하는 데 도움이 됩니다.
위에서 언급한 모든 포인터는 PCB 휨이 최소화되거나 허용 가능한지 확인합니다. 산업용 애플리케이션을 위한 인쇄 회로 기판(PCB)을 조립하려는 경우 PCB 뒤틀림을 유발할 수 있는 문제를 이해하고 극복하는 신뢰할 수 있고 경험이 풍부한 PCB 제조업체에 문의하십시오. 광범위한 시장 입지를 바탕으로 Creative Hi-Tech는 고객을 위한 맞춤형 PCB 어셈블리 설계 및 제조를 전문으로 합니다. 그들은 산업 표준을 준수하는 PCB 모래에 대한 우수한 품질의 재료 및 구성 요소를 준수합니다.
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