호닝과 랩핑의 비교

래핑과 호닝이 비슷하면서도 다른 이유는 무엇입니까?

호닝(Honing)과 랩핑(lapping)은 동일한 프로세스가 아님에도 불구하고 종종 동일한 호흡으로 언급됩니다. 사실 정밀 금속 부품의 세계에서 호닝과 래핑을 비교하면 두 가지가 눈에 띄게 비슷하면서도 근본적으로 다르다고 말할 수 있습니다.

모순처럼 보일 수 있으므로 더 자세히 살펴보고 그 평가가 실제로 정확한 이유를 살펴보겠습니다.

랩핑과 호닝이란 무엇입니까?

랩핑 부품의 평평하거나 돔형 표면에 정확한 마무리를 만드는 데 사용되는 샌딩 또는 연마 방법입니다. 호닝 튜브, 보어 또는 구멍의 내경(ID)에 정확한 표면 마감과 모양을 얻기 위해 사용되는 내부 연삭 방법입니다.

호닝 및 래핑 프로세스는 모두 고도로 제어됩니다. 그러나 사용 위치와 달성 방법이 매우 다르며 두 방법 모두 장단점이 있습니다.

호닝과 랩핑은 왜 그리고 언제 사용되나요?

일반적으로 호닝 및 랩핑 유사점은 사용 이유와 시기입니다.

• 왜? 호닝과 래핑은 모두 금속 부품의 매끄러운 표면과 정밀한 치수를 달성하는 데 사용됩니다.
• 언제? 호닝 및 래핑은 일반적으로 매우 소량의 재료를 제거하거나 부품의 마감을 정교하게 다듬기 위해 약간의 미세 조정이 필요할 수 있는 제조 공정의 마지막에 수행됩니다.

예를 들어 Metal Cutting의 이중 디스크 연삭은 종종 제조의 마지막 단계이지만 스페이서 링과 같은 평평한 디스크와 같은 제품의 경우 단계를 추가하고 랩핑을 수행할 수 있습니다. 여기에서 래핑을 통해 치수 정확도를 높이고 표면 마감 결함을 제거하여 결합해야 하는 표면 사이에 밀착되도록 할 수 있습니다.

호닝과 랩핑의 차이점은 무엇입니까?

호닝과 랩핑의 차이점은 부품의 각 공정이 수행되는 위치를 보면 드러나기 시작합니다. 호닝은 부품에 정확한 ID가 필요한 곳에 사용되지만 랩핑은 외부 평평한 표면에서 수행됩니다.

그리고 각 공정이 무엇인지 살펴보면 호닝과 랩핑의 차이를 쉽게 알 수 있습니다. 호닝과 래핑은 모두 연마 과정이지만 매우 다른 방식으로 이루어지기 때문입니다.

호닝 프로세스

내부 원통형 표면에서 재료를 제거하여 부품 형상을 개선하거나 더 미세한 표면 마감을 생성하는 데 사용되며 호닝은 일반적으로 정밀 연삭에 사용되는 것보다 훨씬 느린 속도로 수행됩니다.

1/1000인치를 제거하는 데 사용되는 금속의 내부 연삭과 달리 호닝은 1/10000 인치의 금속을 제거합니다. 즉, 연마 또는 매우 정확한 표면 마감 및 ID 모양을 얻기 위해 호닝이 사용됩니다.

절단 작업은 회전하는 숫돌 또는 매우 미세한 연마 입자로 결합되고 금속 맨드릴에 장착되어 수행됩니다. 제자리에 고정되는 대신 공작물이 고정되어 부유가 가능하고 원형 구멍이 아닌 타원형이 되는 왜곡을 방지합니다.

숫돌은 부품 표면에서 제어된 경로로 회전합니다. 어떤 경우에는 기계공이 회전하는 숫돌 위에서 공작물을 앞뒤로 움직여서 부품이 숫돌에 눌려지지 않고 떠 있게 하여 타원형 구멍을 피할 수도 있습니다.

수평 호닝 기계를 사용하면 기계가 스트로크의 속도와 길이를 제어하는 ​​동안 공작물을 자체 정렬 고정 장치에 고정할 수 있습니다. 원하는 구멍 직경에 도달할 때까지 숫돌을 수압 또는 기계적으로 확장합니다.

또한 절삭유를 사용해야 합니다. 목적은 세 가지입니다. 작업 영역에서 작은 칩을 청소하고, 공작물을 냉각하고 연마하며, 절삭 작업을 윤활합니다.

랩핑 프로세스

래핑은 매우 평평하고 매끄러운 표면을 만들고 정밀 플러그 게이지와 같은 둥근 작업을 매우 엄격한 공차로 마무리하는 데 사용됩니다. 플랫 래핑은 톱질 또는 연삭으로 인한 표면 불규칙성을 수정하는 반면 돔 래핑은 렌즈 및 기타 곡면에 대해 가늘고 균일한 모양을 생성합니다.

래핑 공정은 호닝보다 더 부드럽고 표면 물질을 훨씬 적게 제거합니다. 따라서 래핑은 일반적으로 0.0005" ~ 0.005"(0.0127mm ~ 0.127mm)의 재료만 제거하므로 공작물은 예를 들어 이중 디스크 연삭을 통해 얻을 수 있는 최종 크기에 최대한 가까워야 합니다.

호닝과 달리 래핑은 접착된 연마 스틱이나 돌보다는 점성 또는 액체 베이스에 부유하는 미세 입자의 느슨한 연마 입자를 사용합니다. 래핑 공정에는 연마 서스펜션과 함께 하나 또는 두 개의 크고 매우 평평한 랩 플레이트 사이에 공작물을 통과시키는 작업이 포함됩니다.

랩핑으로 모든 세부 사항을 제어하는 ​​​​데 세심한주의를 기울입니다. 여기에는 판의 속도, 공작물에 가해지는 압력, 사용된 연마재의 크기 및 유형, 공급 방법 및 판 온도가 포함됩니다.

랩핑과 호닝의 장점은 무엇입니까?

랩핑은 모든 재료로 만들어진 부품의 외부 평평한 표면에 사용할 수 있습니다. 수천분의 1에서 특정 랩핑 기계의 최대 두께 제한까지 모든 크기, 직경 및 두께를 랩핑할 수 있습니다.

래핑 공정 자체는 버를 생성하지 않으며 평평한 표면에서 가벼운 버를 제거하는 데에도 사용할 수 있습니다. 부품을 제자리에 고정할 필요가 없고 열이 거의 발생하지 않기 때문에 랩핑을 해도 부품이 휘지 않습니다.

호닝은 상대적으로 느린 속도로 열과 압력을 거의 발생시키지 않으므로 구멍 크기와 부품 형상을 잘 제어할 수 있습니다. 호닝은 미세한 표면 마감을 생성하고 원통도와 같은 특성을 개선하는 것 외에도 구멍이나 보어와 같은 기능의 정렬을 조정하는 데 유용합니다.

또한 호닝의 결합된 회전 및 왕복 운동은 윤활 유지에 이상적인 크로스해칭 패턴을 생성합니다.

호닝 및 랩핑의 제한 사항은 무엇입니까?

물론 다른 가공 및 마무리 방법과 마찬가지로 호닝 및 래핑으로 수행할 수 있는 작업에는 한계가 있습니다.

장비와 도구의 개선으로 연마 시간이 계속 단축되지만 다른 공정에 비해 연마 속도가 느리고 시간이 많이 걸립니다.

호닝은 또한 공작물과 도구가 ID가 왜곡되지 않도록 정밀하게 뜨고 회전해야 합니다. 매우 얇은 공작물을 사용하면 손으로 조금만 힘을 가해도 약간 타원형의 구멍이 생길 수 있습니다.

Metal Cutting에서 종종 말하듯이, 랩핑은 과학인 동시에 예술입니다. 랩핑 장비 제조업체의 일반적인 지침과 권장 사항이 있지만 여전히 많은 변수가 성공에 영향을 미칠 수 있습니다.

따라서 어느 정도의 시행착오는 전부는 아니지만 대부분의 래핑 프로젝트의 일부입니다.

호닝과 랩핑을 통해 최상의 결과를 얻으려면 어떻게 해야 합니까?

호닝 및 래핑에는 까다로운 정밀 제조의 요구 사항을 충족하는 장비와 능력뿐만 아니라 전문 지식이 필요합니다.

호닝 및 래핑 또는 모든 정밀 연삭 방법에서 최상의 결과를 얻는 것은 개별 프로젝트 매개변수에 따라 필요에 따라 기술, 지식, 경험 및 기꺼이 조정할 수 있는 파트너를 선택하는 데 달려 있습니다.

또한 적절한 파트너가 귀하와 협력하여 귀하의 요구 사항을 이해하고 귀하의 신청에 가장 적합한 방법을 결정하는 데 도움을 줄 것입니다.

제조 파트너가 정밀 금속 부품에서 원하는 결과를 제공하는 데 도움이 되는 사양을 만드는 방법에 대한 팁을 보려면 리소스 견적 요청을 최대한 활용하는 방법:자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오. 부품 소싱 .