제조공정
단순 2층 FR4 보드는 아무 PCB 숍이나 만들 수 있습니다. 하지만 내 프로젝트에 HDI, 비아인패드, 마이크로비아, 리지드플렉스 등 고급 사양이 필요하다면 현재 벤더가 최적인지 점검해야 합니다. 다음 신호가 보인다면 벤더 교체를 고려하세요.
중국 본토는 세계 최대 PCB 생산지(추정 311억 달러, 세계 51%)입니다. 2~6층 저기술 제품부터 마이크로비아 HDI 고기술 제품까지 최대 시장 점유율을 가집니다(그림 A, B 참조).
프리즘마크(Prismark) 올해 보고서에 따르면 18층 이상, 실리콘 플랫폼, 플렉스 회로 성장이 가속화될 전망입니다. 중국 정부 정책으로 반도체·서브스트레이트·칩 패키지 등 첨단 기술로 산업 고도화 중입니다. 현재 성장 기회는 스마트폰·태블릿·웨어러블 등 소형·박형 PCB에 집중돼 있으며, 대부분 아시아(중국·동남아)에서 조립됩니다. HDI·플렉스·리지드플렉스 등 고CAPEX 기술은 메이저 업체 중심으로 캐파 확충 중입니다.
2007년 스텐실 고객(1만+명)용 해외 파트너를 찾아 나섰습니다. 긴 탐색·협상 끝에 '완벽한 숍'을 찾았다고 생각했지만, 현실은 달랐습니다.
리지드·플렉스·리지드플렉스 전공정 가능, 고난도(HDI, 블라인드/베리드 비아, 혼합 내층 구리 두께 등) 7~8/10 수준. 대량 양산 위주지만 프로토·소량도 수용. 1년 독점 파트너십 후 단순 2·4층 소량 보드에서 가격 경쟁력 부족 발견.
교훈 1: 고난도 대량 양산 최적화 팹은 저난도 소량 보드를 싸게 못 만듭니다.
퀵턴 소량 전문, 가격 경쟁력·납기 준수 우수. 단, 역량 과장 경향(중국·대만 흔함). 실력은 2·4·6층 리지드 저가 보드에 한정(5/10). 14층+블라인드/베리드 비아+혼합 내층 구리 프로젝트 의뢰했다 대량 스크랩 발생. 팩토리 1이 긴급 제작으로 커버해줌(긴급 비용 자사 부담).
교훈 2: 저가 소량 특화 팹은 고다층·고급 사양에 부적합.
수천 장 단순(2·4·6층) 보드 1~2주 내 필요 시 팩토리 1은 비싸고, 팩토리 2는 캐파 부족. 별도 양산형 팹 확보.
교훈 3: 프로토타입 숍에 대량 양산 맡기면 단가·납기 모두 불리.
초고난도 프로젝트(제작+실장) 의뢰. 미국 팹 견적 초과로 해외 탐색. 팩토리 1 불가, 중국 내 대안도 설계 변경 요구. 대만 팹이 합리적 가격·엔지니어링 협업(스카이프)으로 성공. 고객 만족.
교훈 4: 아무리 어려운 보드도 만들 수 있는 팹은 있다. 어디 있는지 아는 게 핵심.
수천 건 프로젝트 지원 결과, 중국·대만 수많은 팹을 제대로 활용하려면 탄탄한 제조 파트너 네트워크가 필수임이 입증됐습니다.
치열한 가격 전쟁 중이지만, 가격만 보고 단일 벤더(해외·국내 불문)에 모든 걸 맡기면 최적 가치를 놓칩니다. 프로젝트 난도·물량·일정에 맞춰 전문 팹을 매칭하는 네트워크 접근이 정답입니다.
제조공정
사용 가능한 포지셔너 기능과 옵션을 이해하면 품질 향상, 사이클 타임 단축, 용접 라인의 우수성 달성을 위한 의사결정 과정에 도움이 됩니다. 여기서는 제조업체가 모든 옵션과 기능을 더 잘 이해할 수 있도록 중요한 포지셔너 정보를 다룹니다. 포지셔너란? 포지셔너는 회전과 로테이터를 통해 부품에 360도 회전 및 접근을 가능하게 합니다. 포지셔너 사용은 생산 가속화와 용접 품질 향상에 기여합니다. 로봇 워크셀 설계 시 로봇이 작업할 수 있도록 공작물을 어떻게 위치시킬지 이해하는 것이 중요합니다. 적절한 포지셔너 유형 선택은 제품 유형
두 개의 제작 프로젝트는 똑같지 않습니다. 아이디어부터 완제품까지, 시작부터 끝까지 함께하며 일정과 예산을 순조롭게 유지하고 과정 전반에 걸쳐 발생하는 이슈를 해결할 수 있는 회사와 파트너십을 맺어야 합니다. 올바른 경험을 가진 올바른 파트너를 찾는 것이 프로젝트 성공에 도움이 됩니다. 아이디어에서 시작 아이디어는 종이 위의 단순한 스케치로 시작할 수 있습니다. 그 스케치는 공정 전반에서 거대한 구조물이나 정교한 특수 장비로 변모합니다. 경험 많고 자격 있는 엔지니어는 그 스케치를 보고 귀사의 비전을 적절한 설계 도면, 엔지니어링