맹인 및 매몰 비아에 대해 알아야 할 모든 것

회로 기판 프로토타이핑에 관한 일부 정보가 한동안 존재했지만 직접적인 답변을 얻는 것은 꽤 혼란스러울 수 있습니다. 많은 정보가 있으며 가장 숙련된 엔지니어라도 특정 프로토타입 PCB와 관련하여 어떤 정보가 옳고 그른지 구별하는 데 문제가 있을 수 있습니다. 이에 대한 한 가지 예는 보드 내의 블라인드 비아와 매립 비아의 차이입니다. 이 기술에 대해 알아야 할 모든 것이 있습니다.

블라인드 및 매몰 비아가 정확히 무엇인가요?
우리 모두는 인쇄 회로 기판의 구리 트랙이 PCB의 두 지점을 연결하는 데 사용되는 전도성 경로라는 것을 알고 있습니다.

맹인 수단:
블라인드 비아는 PCB의 한 외부 레이어에만 상호 연결되는 구리 도금 구멍입니다. 그러나 구멍이 보드까지 완전히 가지 않아 육안으로 "보이지 않는" 또는 "보이지 않는" 상태가 된다는 점을 아는 것이 중요합니다.

매장된 경로:
반면, 매립 비아는 기판의 바깥쪽 가장자리로 가지 않고 적어도 두 개의 레이어를 연결합니다. 따라서 회로 내부에 완전히 묻혀 있습니다.

시제품 PCB 제작의 블라인드 및 매립 비아에 관한 기타 유용한 정보:
일반적으로 이 두 가지 유형의 비아는 고밀도 회로 기판에 사용됩니다. 단순한 기판은 하나의 레이어로만 구성되어 있기 때문에 실제로 다른 설계 구조가 필요하지 않기 때문입니다.

맹인 수단:

• 블라인드 비아용 구멍은 별도의 드릴 파일로 정의해야 하며 구멍 직경 대 드릴 직경의 비율은 1보다 작거나 같아야 합니다.
• 구멍이 작을수록 외부 레이어와 해당 내부 레이어 사이의 거리가 작아집니다.
• 각 구멍에는 하나의 내부 레이어가 있습니다.

매장된 경로:

• 이 매립 비아는 프로토타입 회로 기판의 내부 레이어의 서로 다른 부분을 연결하는 데 사용되기 때문에 각 구멍은 별도의 드릴 파일로 만들어야 합니다.
• 드릴 직경에 대한 구멍 깊이의 비율은 12보다 작아야 합니다. 더 크면 보드 깊숙한 다른 연결부에 부딪힐 위험이 있기 때문입니다.

드릴링은 프로토타입 회로 기판에 관해서만 깊이 들어갈 수 있습니다. 이것이 매몰 및 블라인드 비아를 다룰 때 항상 전문가와 상담해야 하는 이유입니다. 모든 질문에 대해 지금 전화하는 것을 두려워하지 마십시오!