블라인드 비아 vs 베리드 비아: PCB 프로토타이핑 전문가 가이드

PCB 프로토타이핑 정보는 많지만, 정작 블라인드 비아(blind via)와 베리드 비아(buried via) 차이를 명확히 설명한 자료는 드뭅니다. 숙련 엔지니어도 자기 프로젝트에 맞는 정확한 정보를 걸러내기 어렵습니다. 이 둘의 차이와 설계 시 주의점을 정리했습니다.

블라인드 비아와 베리드 비아란?

PCB의 구리 트랙은 두 지점을 잇는 전도 경로입니다. 비아는 층 간 연결 통로입니다.

블라인드 비아: 외부 층(탑 또는 바텀)과 내부 층 하나를 연결하는 도금 홀. 보드 전체를 관통하지 않아 외부에서 '안 보임(blind)'.

베리드 비아: 외부 층 노출 없이 내부 층끼리만(최소 2개 층) 연결하는 완전 내부 비아. 보드 단면에서 전혀 보이지 않음.

설계·제작 시 핵심 포인트

이 두 비아는 주로 고밀도 다층 보드에 쓰이며, 단일 층 단순 보드엔 불필요합니다.

블라인드 비아 설계 규칙

• 별도 드릴 파일로 홀 정의 필수
• 홀 직경/드릴 직경 비율 ≤ 1
• 홀이 작을수록 외부 층과 대상 내부 층 간 거리 단축
• 홀당 내부 층 1개만 연결

베리드 비아 설계 규칙

• 내부 층 간 연결용이므로 별도 드릴 파일 필수
• 홀 깊이/드릴 직경 비율 < 12 초과 시 보드 깊숙한 다른 연결과 간섭 위험

드릴 깊이는 한계가 있으므로, 블라인드·베리드 비아는 반드시 전문 업체와 협의해 진행하세요. 궁금한 점 언제든 문의 주세요.