전사적 생산 보전(TPM) 구현: 실전 청소 사례 연구

최근 전사적 생산 보전(TPM) 워크숍에서 중요 생산 기계 종합 청소를 수행하며 이론을 실천으로 옮겼습니다.

주 목표는 기계 외관 복원이었지만, 공정은 실시간 검사 역할도 했습니다. 운영자가 통상 간과하는 접근 어려운 영역을 타겟팅해 즉각 조치 필요한 다양한 유지보수 이슈를 발견했습니다.

기계 섹션 분해 중 여러 기술자가 "이걸 처음 알았네", "칩 컨베이어 아래에 이만큼 먼지와 칩이 있을 줄 몰랐다"고 반응했습니다. 이들의 반응은 일상 정비가 숨은 마모와 손상을 드러낼 수 있음을 보여줍니다.

가장 중요한 발견은 칩 컨베이어 시스템 아래 메인 제어 배선 보호 시스에 상당한 찢김이 있었다는 점. 이 결함은 표준 육안 검사에서는 보이지 않았을 것입니다.

보호되지 않은 배선은 두 가지 치명적 위험을 초래합니다: 잠재적 전기 고장으로 인한 값비싼 다운타임, 감전 등 심각한 안전 위험. OEE 프레임워크에 따르면 인명 손실 예방이 다른 모든 손실 범주보다 우선합니다.

근본 원인 분석 결과 기계 원래 설계 문제(얇은 시스 소재, 플라스틱 엘보 조인트, 컨베이어 하부 비최적 배선 라우팅)가 케이블 무결성 손상 원인으로 지목되었습니다.

교정 계획으로 더 두껍고 내구성 있는 시스와 주물 금속 엘보 조인트 설치, 배선을 기계 후면으로 재배치해 컨베이어 시스템과 분리하고 향후 유지보수 부담 감소.

이러한 교정 및 예방 조치로 기계 신뢰성, 효율성, 안전성이 크게 향상되어 생산 가용성 제고.