올바른 방법으로 깊은 캐비티 밀링을 처리하는 방법

깊은 캐비티 밀링은 일반적이지만 까다로운 밀링 작업입니다. 이 스타일에서는 공구에 많은 양의 돌출부가 있습니다. 즉, 절삭 공구가 공구 홀더에서 얼마나 멀리 돌출되어 있는지입니다. 깊은 캐비티 밀링의 가장 일반적인 문제는 공구 처짐, 칩 배출 및 공구 도달 거리입니다.

도구 편향 방지

과도한 오버행은 강성 부족으로 인한 공구 처짐의 주요 원인입니다. 즉각적인 도구 파손 및 잠재적인 부품 폐기 외에도 과도한 오버행은 치수 정확도를 손상시키고 원하는 마감 처리를 방해할 수 있습니다.

도구 편향으로 인해 벽 테이퍼가 발생합니다. (그림 1) , 결과적으로 의도하지 않은 치수와 대부분 사용할 수 없는 부품이 됩니다. 가능한 가장 큰 직경, 넥이 있는 툴링을 사용하고 더 가벼운 ADOC(Axial Depths Of Cut)로 점진적으로 스텝 다운함으로써 벽 테이퍼가 크게 감소합니다 (그림 2) .

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최적의 마무리 달성

스텝다운을 늘리고 ADOC를 줄이는 것이 깊은 캐비티의 황삭에 이상적이지만 이 프로세스는 종종 각 스텝다운에서 목격자 표시를 남깁니다. 고품질 마감을 달성하려면 Long Reach, Long Flute Finishing End Mills(가벼운 Radial Depth of Cut과 결합됨)가 필요합니다. (그림 3) .

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필요한 깊이로 밀링

공구 편향을 피하고 허용 가능한 마무리를 달성하는 것은 인정해야 하는 과제이지만 필요한 깊이에도 도달할 수 없는 경우에는 어떻게 해야 합니까? 필요한 깊이에 도달할 수 없는 것은 잘못된 도구 홀더의 결과이거나 단순히 충분히 긴 도구에 접근할 수 없는 문제의 결과일 수 있습니다.

다행스럽게도 Harvey Tool의 Extended Reach Tool Holder를 사용하면 공구 홀더의 유효 도달 거리를 쉽게 늘릴 수 있으므로 최대 6인치 깊이까지 도달할 수 있습니다.

Harvey Tool의 확장된 리치 도구 홀더로 자신 있게 더 깊이 가공

칩을 효과적으로 배출

많은 가공 작업에서 칩 배출 문제가 발생하지만 Deep Cavity Milling만큼 어려운 것은 없습니다. 캐비티가 깊으면 칩이 더 많은 장애물을 마주하게 되어 제거하기가 더 어려워집니다. 이로 인해 칩 절단으로 인한 공구 마모가 증가하고 플루트 밸리가 막혀 생산이 중단되는 경우가 많습니다.

특히 스핀들을 통한 고압 절삭유는 칩 배출 프로세스를 돕습니다. 그러나 냉각수 칩 혼합물이 깊은 공동의 바닥에서 "슬러리"를 형성할 수 있으므로 열과 윤활성이 문제가 되지 않는 경우 공기 냉각수가 더 나은 옵션입니다. (그림 4) . 더 작은 분말과 같은 칩이 생성되는 경화 합금을 가공할 때 슬러리가 일반적입니다.
피해야 합니다.

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