DATA MODUL:대용량 프로젝트를 위한 새로운 결합 기술

전문/산업용 터치 디스플레이에 대한 수요도 지속적으로 증가하고 있습니다. 수량, 대각선, 기술 등과 같이 증가하고 있는 매우 다양한 수요를 충족하기 위해 DATA MODUL은 하이브리드 본딩이라는 추가 프로세스를 통해 본딩 기술 제공을 확대하고 있습니다.

이 기술은 시장에 새로운 기술이며 DATA MODUL은 유럽에서 업계 최초의 제공업체 중 하나입니다. 2019년 5월부터 Weikersheim 생산 현장에서 디스플레이 전문가는 확장된 클린룸에서 전자동 하이브리드 본딩 기계를 성공적으로 구현하고 가동했습니다.

전통적인 접합 프로세스에서 터치, 유리 및 디스플레이는 액체 또는 건조 접착제로 (완전히) 자동으로 접합되고 최종적으로 경화됩니다. 그러나 하이브리드 본딩은 입증된 LOCA(액체) 및 OCA(건식 적층) 기술의 고급 조합입니다. 이로써 두 가지 고전적인 방법의 이점이 결합되고 증가되었습니다.

예산 관점에서 그리고 설정 시간으로 인해 하이브리드 본딩은 특히 대용량 프로젝트에 적합합니다. 이 프로세스를 통해 뮌헨에 기반을 둔 디스플레이 전문가는 산업 고객을 위한 디스플레이 최적화 옵션의 범위를 확장하고 사내에서 가장 다양한 접합 방법을 제공합니다.

가까운 장래에 DATA MODUL은 생산 현장에 추가 OCA 및 LOCA 접합 기계에 투자할 예정입니다. 따라서 DATA MODUL은 산업 프로젝트를 위한 생산의 유연성을 최대화할 것입니다.