골드 PCB:전기 전도성을 위한 훌륭한 보드

회로가 빨리 오작동하는 환경에서 사용한 적이 있습니까? 당신의 대답이 긍정적이라면 한 가지는 확실합니다. PCB에 적절한 도금을 사용하지 않고 있습니다. 실제로 PCB 도금에는 몇 가지 내구성 옵션이 있습니다. 구리, 주석, 니켈 및 금을 사용할 수 있습니다. 따라서 이 기사에서는 금 PCB에 중점을 둘 것입니다.

이 기사에서는 금도금 PCB를 돋보이게 만드는 요소를 살펴보겠습니다. 또한 금 PCB가 제공할 수 있는 다른 흥미로운 것들을 살펴보겠습니다.

PCB의 경금은 무엇입니까?

하드 골드

PCB의 경질 금은 니켈 금 전기도금이라고도 하는 PCB 도금의 주요 옵션 중 하나입니다. 금 도금에는 전기도금을 통해 니켈 코팅 장벽 위에 금 층을 추가하는 작업이 포함됩니다.

금 도금에는 연질 금 도금과 경질 금 도금의 두 가지 옵션이 있습니다. 부드러운 금 도금은 순금을 레이어로 사용하는 것입니다. 반대로, 단단한 금은 금을 더 단단하게 만들기 위해 다른 요소를 혼합하는 것을 포함합니다.

마찰력이 필요한 응용 분야에서는 의심할 여지 없이 단단한 금 도금을 사용할 수 있습니다. 이러한 응용 프로그램 중 일부에는 키패드 및 금 손가락이 포함됩니다. 단단한 금은 꽤 내구성이 있으며 가혹한 조건에서 작업을 처리합니다. 그러나 단단한 금을 납땜하는 것은 쉽지 않습니다. 또한 하나를 얻는 데 비용이 많이 들 수 있습니다.

따라서 납땜 가능한 영역에서 단단한 금을 사용하지 않는 것이 가장 좋습니다. 그러나 금속 접점을 만들거나 PCB의 마모가 심한 영역에 사용할 수 있습니다.

금도금 회로 기판의 특성

실제로 금은 도금된 PCB와 마찬가지로 우수한 기계적, 열적 및 전기적 특성을 제공합니다. 이제 속성을 자세히 살펴보겠습니다.

1. 부식에 면역

녹 부식

화학 물질이나 녹으로 인한 부식 위험이 있으면 금은 쉽게 떨어지지 않습니다. 실제로 부식에 대해 완전히 면역성이 있으며 화학 물질이나 녹에 반응하지 않습니다.

약간의 변색이 있을 수 있지만 부식되지는 않습니다. 따라서 금도금 회로는 산화 방지에 이상적입니다.

2. 더 넓은 연결 영역

높은 압력에서 금을 조작하기 쉽습니다. 따라서 얇은 와이어로 늘릴 수도 있습니다. 이러한 이유로 금도금 회로 기판으로 더 많은 연결 영역을 덮을 수 있습니다.

3. 높은 내구성

금도금 회로 기판은 엄청난 내구성으로 인해 장기간 작동할 수 있습니다. 아무리 오래 사용하더라도 빨리 닳지 않습니다.

흥미롭게도 이러한 회로 기판의 코팅을 사용하여 구성 요소를 보호할 수 있습니다. 또한, 프렛팅 저하에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 이 금도금 보드는 우수한 저항력을 가지고 있습니다.

4. 적외선 반사

금도금 보드는 잉여 UV 복사가 있어 적외선 복사를 반사할 수 있습니다. 따라서 이러한 회로는 항상 최상의 상태를 유지하고 있으며 우주선 및 위성 설계를 위한 필수 요소입니다.

5. 열 면역

고온 응용 분야에서 작업합니까? 그렇다면 금도금 PCB가 열을 처리할 수 있기 때문에 운이 좋은 것입니다. 열에 강할 뿐만 아니라 다른 구성 요소도 보호합니다. 금은 훌륭한 전기 전도체이기 때문에 이러한 회로 기판도 과열을 방지할 수 있습니다. 즉, 금도금 회로는 온도에 관계없이 효과적으로 작동합니다.

금 도금 시 고려해야 할 요소

1. 다공성

금을 도금하는 과정은 다공성이기 때문에 이 요소를 고려해야 합니다. 또한 금의 코팅 두께와 다공성 사이에는 관계가 있습니다.

따라서 회로는 0.76μm를 초과하면 낮은 다공성을 경험하게 됩니다. 반대로 0.36μm 미만이면 다공성이 급격히 증가합니다.

2. 착용

두 가지 요소가 도금된 표면의 수명을 결정합니다. 첫 번째는 경도이고 두 번째는 마찰입니다.

또한 더 많은 마찰을 가하면 회로의 표면 수명이 빠르게 감소합니다. 그러나 금도금 코스는 마모되지 않습니다.

3. 니켈 언더레이어

니켈은 보드에 금을 도금할 때 필수적입니다. 하지만 사실은 금과 구리가 퍼지는 것을 막는 무거운 나무 문과 같습니다.

니켈은 핀홀 보정을 줄이기 위해 기질과 기공을 닫습니다. 또한 하층에는 금속 도금 너머로 복잡한 층이 있습니다.

PCB 제조에 ​​은과 구리 대신 금을 사용하는 이유

우리가 은과 구리보다 금을 사용하는 데에는 몇 가지 이유가 있습니다. 첫째, 금은 표면 마감을 더 쉽게 적용할 수 있는 탁월한 특성을 제공합니다. 또한 여러 응용 분야에 적합하며 다른 PCB 제작 재료보다 내구성이 뛰어납니다.

의심할 여지 없이 구리, 알루미늄 또는 철로 만든 회로는 부식으로 인해 몇 년 안에 폐기물 더미가 될 것입니다. 그러나 금도금 회로의 경우에는 그렇지 않습니다. 또한 금이 PCB 구리와 반응하는 것을 방지하기 위해 니켈 층이 필요합니다.

은은 거의 근접한 유일한 재료이며 금의 훌륭한 대안이지만 내구성 수준은 비교적 낮습니다. 구리는 전기 전도성도 뛰어나지만 부식에 더 취약합니다.

PCB 침수 금 회로 기판

황금 층이 있는 회로 기판

침지 금 공정은 회로 코팅에 얇은 금 층을 추가합니다. 이 금층은 두껍지 않으며 새로운 코스의 유통 기한을 늘릴 수 있습니다.

침지 금은 PCB 제조에도 사용되지만 전해 금 도금에는 사용되지 않습니다. 일반 전기도금된 금처럼 두껍고 접착력이 강하지 않습니다.

또한 커넥터 파편 및 구성 요소 패드에서 금도금 레이어를 찾을 수 있습니다. 휴대폰 회로 기판도 일반적으로 금도금 처리되어 있습니다.

PCB 침수 은 회로 기판

실버 레이어가 있는 회로 기판

앞서 언급했듯이 이머전 실버는 이머전 골드를 살 여유가 없는 사용자에게 더 저렴한 대안입니다. 또한 우수한 연결성, 접촉성 및 평탄도 특성을 가지고 있습니다. 또한 침지은은 여러 응용 분야에서 사용할 수 있습니다.

이러한 응용 프로그램에는 통신 제품, 컴퓨터 주변 장치 및 자동차 응용 프로그램이 포함됩니다. 침지 은은 금과 비슷한 전기적 특성을 갖지만 내구성은 좋지 않습니다. 하지만 필요할 때 비용을 절감할 수 있는 좋은 방법입니다.

PCB 동박 적층체(CCL)

구리 라미네이트

동박 라미네이트는 어디에서나 찾을 수 있는 주요 PCB 제조 재료입니다. 전자 회로 상호 연결을 돕는 대부분의 PCB 제조업체의 표준입니다.

의심할 여지 없이, 그것은 몰입형 금만큼 비싸지 않고 내구성이 좋지 않습니다. 그러나 전기전도도가 뛰어나 인쇄전자부품을 직접 제조할 수 있다.

침지 금 대 금 도금:차이점은 무엇입니까?

침지 금과 금 도금은 표면 마감재로 금을 사용하는 다른 방법입니다. 하나는 단단하고 많은 저항을 받는 반면, 다른 하나는 부드럽고 유연합니다.

이 두 가지 표면 마감 유형의 차이점을 살펴보겠습니다.

1. 금 두께

침수 금 보드는 금도금 보드보다 더 두꺼운 두께를 제공합니다. 의심할 여지 없이, 침지 금판도 더 깊은 색상을 가지고 있습니다. 대조적으로, 금도금 보드는 니켈 색상을 가지고 있습니다.

2. 다양한 결정 구조

침지 금은 더 부드럽고 유연하기 때문에 납땜에 문제가 없습니다. 결정 구조를 통해 응력을 제어하고 접착 제품을 만들 수 있습니다.

그에 반해 금 도금은 납땜이 쉽지 않아 여러 문제가 발생할 수 있습니다.

또한, 침지 금판은 금도금 판보다 더 조밀한 결정 구조를 가지고 있습니다. 따라서 산화를 빠르게 생성할 수 없습니다.

3. 니켈 사용량

니켈

금도금하기 전에 회로에 니켈 코팅을 적용해야 합니다. 그렇지 않으면 금은 PCB 구리와 반응하여 회로를 손상시킵니다. 반면 이머전 골드는 패드에 니켈만 있으면 됩니다.

4. 평탄도 및 서비스 수명

침수 금판은 금도금 판에 비해 더 나은 서비스 수명과 평탄도를 제공합니다.

PCB 제조에 ​​사용되는 금

표면 마감재로 금을 사용하는 다양한 방법이 있습니다. 이 섹션에서는 PCB 제조에서 금을 사용하는 세 가지 일반적인 방법을 살펴봅니다.

또한 설계자는 PCB 제조에 ​​부드러운 금을 사용하는 것을 좋아합니다. 왜요? 1~3마이크로인치로 관리 및 가공이 용이하기 때문입니다.

ENIG

Immersion Gold가 있는 회로 기판

ENIG는 무전해 니켈 침지 금을 의미하며, 금을 표면 마감재로 사용한 최초의 것 중 하나입니다. 운 좋게도 이 방법을 사용하여 우수한 내산화성을 얻을 수 있습니다. 또한 일부 조립 처리 문제를 해결하는 데 도움이 되는 평평한 금 층이 있습니다.

에네피그

ENEPIG와 ENIG의 유일한 차이점은 팔라듐을 포함한다는 것입니다. 그러나 ENIG를 도입한 후 디자이너들은 유명한 검은색 패드와 젖지 않는 등 여러 문제를 목격했습니다.

ENEPIG(무전해 니켈 무전해 팔라듐 침지 금)은 금 층 아래의 니켈 층에 팔라듐을 혼합하여 이러한 문제를 해결하려고 했습니다. 그러나 이미 고가의 방법에 비용만 추가했을 뿐입니다.

황금 손가락

골드 핑거가 있는 회로

황금 손가락은 완전히 새로운 스펙트럼을 가져왔습니다. 여기에는 일반적으로 마더보드 또는 기타 연결된 장치에 연결할 수 있는 커넥터가 포함됩니다. 그러나 연결 유형에 따라 사용하는 골드 방식이 결정됩니다.

한 번만 연결하면 침수 표면이 탁월한 선택이 될 것입니다. 하지만 반복적으로 카드를 꽂았다 뺐다 할 경우 금색 손가락 표면에 금도금이 되어 있어야 합니다.

마지막 단어

금 PCB

금색 표면 마감은 회로의 내구성을 높이고 여러 결함에 저항할 수 있습니다. 또한 성능과 효율성을 높이는 데 도움이 될 수 있습니다.

침지 금 및 금 도금을 포함하여 PCB 제조에서 금을 사용하는 다양한 방법이 있습니다. 디자인에 사용할 금을 선택하기 전에 단단한 금과 부드러운 금의 특성을 이해해야 한다는 것을 기억하십시오.

그래서 금 PCB를 만들고 싶습니까? 주저하지 마시고 저희에게 연락해 주십시오.