PCB 패널의 조합 방법을 설계하는 놀라운 비밀

패널화는 PCB 제조 효율을 고려한 필수품입니다. 한편, 패널화는 PCB 제조 효율의 향상으로 이어져 리드 타임을 단축할 수 있다. 반면, 불규칙한 모양의 소형 PCB의 경우 패널화가 가장 효과적인 제조 방법입니다. PCB 조립의 경우 패널화는 인건비를 줄일 수 있고 제품의 품질 관리가 편리하기 때문에 도움이 됩니다.

그러나 패널화에도 몇 가지 제한 사항이 있습니다. 전체 PCB 패널의 크기는 페이스트 프린터, SPI 장비, SMT 기계, 리플로 오븐, AOI 장비, AI Panasert 및 웨이브 솔더 기계를 포함한 자동화 장비의 제조 능력을 준수해야 합니다. 일반적으로 전체 레이아웃의 최대 크기는 450x330mm이고 전체 레이아웃의 최소 크기는 50x50mm입니다. 크기가 작고 패널화할 수 없는 일부 불규칙한 PCB는 보조 제작을 위해 보조 차량에만 의존합니다.

그러나 PCB 제조사와 SMT 제조사가 제조 가능성을 충분히 고려하지 않고 제조 비용의 이익 극대화에 도달하지 못하는 경우 패널화 과정에서 항상 문제가 남아 있습니다. 비용 및 제조 능력을 고려하여 특정 PCB 요구 사항에 따라 가장 적합한 조합 방법에 의존해야 합니다.

패널화의 일부 조합 방법은 다음과 같이 표시됩니다.

• 주문 패널화

일반적인 방법으로 order panelization은 가장 많이 사용되는 panelization 방법이다. 많은 이점이 현재의 리더 지위에 기여합니다. 첫째, 이러한 유형의 패널화는 SMT 제조업체의 제조 조건 및 제품 조합을 고려하지 않고 모든 상황과 호환됩니다. 둘째, 주문 패널화는 제조 수에 영향을 받지 않아 SMT 장비의 최대 대수를 기준으로 최대 패널 수를 효과적으로 허용하여 모든 패널화 조합 중 최고의 제조 가능성으로 이어진다. 셋째, 스텐실 디자인을 인쇄하는 과정에서 특수 부품의 패드 방향 영향으로 인해 인쇄 품질이 저하되지 않습니다. 마지막으로, 전체 절차의 각 실행에서 패널의 다른 방향으로 인해 작동 어려움이 누적되지 않습니다.

PCB 제조사의 경우 패널화 주문 방식으로 비용도 수용할 수 있고 품질도 최고 수준으로 유지할 수 있다. 주문 패널화는 아래 그림 1에 표시될 수 있습니다.

• 회전 각도 패널화

판재를 최적으로 활용하고 판재 낭비를 줄이기 위해 90도 또는 180도 회전시켜 판넬화를 하는 것을 회전각 판넬화라고 합니다. 이러한 유형의 패널화는 특수 구성요소에 의한 공간 공백으로 인한 주문 패널화의 장애를 충족시킵니다.

회전 각도 패널화에는 몇 가지 단점이 있습니다. 첫째, 각도 회전 후 실장 효율이 떨어질 수 있습니다. 그리고 장착 품질은 안정적인 상태에서 멀어질 수 있습니다. 조립 후 육안 검사도 매번 방향을 바꿔야 하므로 작업자의 작업 강도가 높아져 실수의 가능성이 높습니다. 그림 2에 표시된 회전 각도 패널화.

• 양면 패널화

그림 3과 같이 양면 패널화는 PCB의 양면을 한 면이 패널처럼 패널화하는 패널화를 의미합니다.

이러한 유형의 패널화는 양면에 큰 부피가 없고 열 저항 부품이 열악한 PCB에 사용할 수 있습니다. 그렇지 않으면 PCB 뒷면의 부피와 무게가 큰 부품이 떨어져서 열 저항이 약한 부품이 타버릴 수 있습니다.

이러한 유형의 패널화에는 몇 가지 장점이 있습니다. 첫째, SMT 전체 효율성을 높이고 제조 비용을 줄이는 데 효과적입니다. 이중층 PCB 제작은 일회성 공예로 완료 할 수 있으므로 인쇄 된 스텐실과 제품 전환에 소요되는 시간을 절약하고 SMT 장비의 활용 효율성을 크게 높입니다. 둘째, 리플로 솔더링과 웨이브 솔더링에 따라 시편의 곡선이 하나만 필요하므로 시편의 곡선 재료를 절약할 수 있습니다. 또한 현장제작에 대한 관리력은 낭비가 심하지 않아 대량생산에 적합한 패널화 방식이다.

이러한 유형의 패널화에는 단점도 있습니다. 첫째, BGA가 있는 PCB는 재작업이 어려워 이러한 유형의 패널화에 적합하지 않습니다. 둘째, 짝수를 기준으로 패널을 배열해야 하기 때문에 제품 생산 수량이 제한적이다. 그렇지 않으면 보드 스크랩이 생성됩니다. 셋째, 절단이 완료될 때까지 AI와 DIP를 수행할 수 없기 때문에 플러그인 효율과 DIP 활용률에 영향을 미치게 된다. 마지막으로 기판 제조사의 품질 관리가 어렵다는 점에서 더 많은 어려움을 겪게 될 것입니다.

• 조합 패널화

특성 패널화라고도 하는 조합 패널화는 다양한 유형의 PCB가 조합 원리에 따라 함께 결합되는 패널화 유형입니다. 아래 그림 4에 나와 있습니다.

이러한 유형의 패널화에는 몇 가지 장점이 있습니다. 첫째, 가전제품 및 장난감과 같은 제품에 여러 PCB 조합을 포함하는 제조 모델에 적합합니다. 둘째, 제품 회전율과 반제품 재고를 크게 줄일 수 있어 생산 효율 향상 및 원가절감에 유리하여 빠른 선적에 대한 고객의 요구를 충족시킬 수 있습니다.

그러나 이러한 유형의 패널화에는 단점도 있습니다. 한편, 조립 라인 작업 과정에서 제품 차별화 관리가 어려워 제품 혼돈을 초래한다. 반면에, 조합 중 하나의 보드가 품질이 좋지 않거나 심지어 스크랩이 발생하면 전체 패널 수가 줄어들어 제조 개선에 나쁩니다.

PCB 패널의 이상적인 조합 방법은 제조 효율성, 난이도 및 비용에 따라 결정되며 패널 제거 방법은 가장 일반적으로 사용되는 V 홈 및 스냅 홀 방법과 함께 매우 중요하고 필수적입니다. Depanelization 방법 설계 과정에서 Reflow로 인한 변형을 방지하고 Depanelization의 편의성을 보장하기 위해 압력을 충분히 고려해야 합니다. 스냅홀은 두께가 1.0mm 이하인 PCB에 주로 사용되며, BGA와 같은 외력에 민감한 부품을 사용하여 리플로우 변형 가능성을 줄여 품질을 보장하고 제조 효율을 높이며 외력을 분산시킬 수 있습니다.

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