HDI PCB 설계? UV 레이저를 사용하는 것은 어떻습니까?

2018년 5월 25일

수년에 걸쳐 인쇄 회로 기판(PCB)은 기술의 많은 발전을 보았습니다. 이것은 이러한 기판의 설계 및 제조에서 새로운 기술의 지속적인 개발 및 구현으로 인해 가능했습니다. 여러 기술 중 회로 기판을 정밀하게 설계하는 데 도움이 되는 한 가지 방법이 있습니다. 초고속 자외선(UV)을 사용합니다. HDI(High Density Interconnect) PCB를 설계하는 데 가장 일반적으로 사용되는 방법입니다. HDI PCB란 무엇입니까? UV 레이저 기술은 이러한 PCB를 설계하는 데 어떻게 도움이 됩니까? 이러한 질문이 당신을 괴롭히나요? 괜찮아요. 다음 게시물은 이러한 질문에 답하기 위한 것입니다. 전체 개념을 완전히 이해하려면 읽어 주십시오.

HDI PCB란 무엇입니까?

설계 기술을 이해하려면 먼저 이러한 특수 PCB에 대해 잘 알고 있어야 합니다. 글쎄, 회로 기판의 이름은 자명합니다 – 고밀도 상호 연결. 이는 이러한 회로 기판이 기존 PCB에 비해 패드 연결 밀도가 더 높고 배선 수가 더 많다는 것을 의미합니다. 이 기판은 다른 표준 회로 기판보다 얇고 가볍습니다. 그럼에도 불구하고 고속을 처리하는 능력이 뛰어나며 신호 손실도 적습니다. 이것은 많은 응용 프로그램에서 인기가 높아지는 이유였습니다. 이러한 특수 회로 기판을 설계하려면 고급 기술을 구현해야 합니다. 여기에 UV 레이저가 등장합니다.

HDI PCB 레이아웃 설계에서 UV 레이저의 중요성은 무엇입니까?

HDI 회로 기판 설계에 UV 레이저를 사용하면 많은 이점이 있으며, 이것이 이러한 레이저의 인기가 증가하는 이유입니다. 다음은 이러한 레이저의 중요성과 다른 레이저 유형을 선호하는 이유를 설명하는 몇 가지 사항입니다.

1. 빠른 속도: UV 레이저는 다른 어떤 기술보다 빠르게 비아를 드릴링할 수 있는 기능이 있습니다. 빠르기만 한 것이 아니라 초고속입니다. 비아를 초당 2,000개 구멍의 속도로 드릴링할 수 있는 업계 표준 레이저와 비교하여 UV 레이저는 초당 2,800개 구멍의 속도로 드릴할 수 있습니다. 즉, 이 초고속 레이저는 표준 레이저에 비해 1초에 800개 더 많은 구멍을 뚫을 수 있습니다.
2. 열 영향 지역(HAZ) 없음: 비아 드릴링의 더 빠른 속도에는 몇 가지 이점이 있습니다. 레이저가 비아를 드릴링하는 데 더 적은 전력이 필요합니다. 저전력을 사용하면 발열이 0이 됩니다. 따라서 비아를 드릴링하는 동안 열 영향 영역이 생성되지 않습니다.
3. 마이크로비아의 더 작은 직경: 바닥 직경이 60~80 µm 정도로 작은 마이크로 비아를 얻을 수 있습니다. 이것은 표준 CO2 레이저를 사용하여 수행할 수 있습니다. 이보다 더 작은 직경을 달성할 생각을 했습니까? 이것은 직경이 15 µm 미만인 마이크로 비아를 전달할 수 있는 UV 레이저를 사용하여 가능합니다.
4. 비용 효율적인 솔루션: 더 작은 비아는 레이저 기술을 사용하여 드릴링할 수 있습니다. 이러한 비아는 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션에 사용되는 소형 기판에 사용할 수 있습니다. 기판의 크기가 작아짐에 따라 제조 비용도 감소했습니다. 따라서 UV 레이저 기술은 비용 효율적인 솔루션이 됩니다.

위에서 설명한 장점은 UV 레이저가 고밀도 인터커넥트 PCB 레이아웃 설계에서 중요한 역할을 하는 이유와 방법을 설명합니다. HDI PCB와 관련된 요구 사항이 있는 경우 경험을 통해 도움을 줄 수 있는 전문가에게 문의할 수 있습니다. Creative Hi-Tech는 고밀도 상호 연결 인쇄 회로 기판의 전문 제조업체 중 하나입니다.