고밀도 상호 연결 PCB의 부상

2017년 5월 26일

요즘 HDI(High Density Interconnect) 인쇄 회로 기판(PCB)의 사용이 증가하고 있습니다. 이 PCB는 더 높은 연결 패드 밀도, 더 미세한 라인과 공간, 더 작은 비아 및 캡처 패드를 통합합니다. 전자 산업은 고밀도 상호 연결 PCB 덕분에 많은 기술 발전을 이루었습니다.

HDI PCB의 장점은 무엇입니까?

다양한 애플리케이션에서 HDI PCB를 사용하면 많은 이점이 있습니다. 다음은 몇 가지 이점입니다.

1. 뛰어난 다목적성: 고밀도 상호 연결 회로 기판은 일반적으로 무게, 공간, 신뢰성 및 성능이 주요 관심사인 애플리케이션에 사용됩니다. 따라서 HDI 회로 기판은 항공, 소비자 제품, 전자 제품 및 컴퓨터와 관련된 광범위한 응용 분야에 사용됩니다.
2. 컴팩트한 디자인: 이 고밀도 보드는 블라인드 비아, 매립 비아 또는 이 둘의 조합을 사용합니다. 때때로 이러한 회로 기판은 직경이 매우 작은 마이크로비아도 통합합니다. 따라서 더 적은 공간으로 더 많은 구성 요소를 통합할 수 있습니다.
3. 신뢰성 향상: 다층 고밀도 상호 연결 보드는 스택 비아의 견고한 상호 연결을 제공할 수 있습니다. 따라서 가장 극한의 열악한 환경에서 사용하기에 매우 안정적입니다.
4. 향상된 신호 전송: HDI 인쇄 회로 기판은 작은 부품을 사용합니다. 이러한 회로 기판은 비아 인 패드 및 블라인드 비아 기술을 통합하므로 구성 요소를 서로 더 가깝게 배치할 수 있습니다. 이는 신호 손실과 교차 지연 가능성을 줄여 신호 전송 속도를 향상시키는 데 도움이 됩니다. 이 모든 것이 고밀도 상호 연결 인쇄 회로 기판의 전반적인 성능을 개선하는 데 도움이 됩니다.
5. 비용 효율적인 디자인: 고밀도 회로 기판은 품질 저하 없이 제품 크기를 줄이는 데 도움이 됩니다. 따라서 HDI 기술의 도움으로 8층 스루홀 PCB는 4층 HDI 마이크로비아 PCB로 축소될 수 있습니다. 그러나 4 Layer HDI PCB의 배선 기능은 8 Layer PCB와 동일하거나 더 나은 기능을 가지고 있습니다. 고품질 HDI 디자인을 비용 효율적인 가격으로 이용할 수 있습니다.

HDI PCB는 어디에 사용됩니까?

위에 설명된 이점은 이러한 PCB를 다음과 같은 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합하게 만듭니다.

1. 의료 장비: 국내 및 모니터링 장비에 고급 소프트웨어와 함께 HDI 인쇄 회로 기판을 사용하여 이러한 장비를 보다 안정적으로 만들었습니다. 이 기술은 이러한 장비에 더 많은 기술적 기능을 추가하여 의료팀이 환자 치료를 지원하도록 했습니다.
2. 항공우주: 항공 우주 응용 분야에는 가볍고 공간을 덜 차지하는 PCB가 필요합니다. 이 두 가지 요구 사항은 고밀도 상호 연결 회로 기판을 사용하여 충족됩니다.
3. 컴퓨터 및 스마트폰: 오늘날 사용되는 스마트폰과 컴퓨터는 향상된 기능과 함께 경량화, 더 작은 프로필을 요구합니다. 이러한 요구 사항은 고밀도 상호 연결 PCB의 도움으로 쉽게 달성할 수 있습니다. 따라서 이러한 PCB는 컴퓨터와 스마트폰에서 선호되는 선택입니다.
4. 군대: 군사 통신에 사용되는 여러 장치와 기타 전략 장비는 더 나은 성능을 위해 HDI PCB를 사용합니다.

위에서 언급한 것은 HDI PCB의 몇 가지 응용 분야에 불과합니다. 위에서 설명한 것 외에도 여러 다른 응용 프로그램에서 사용됩니다. 따라서 이러한 고밀도 회로 기판은 여러 가지 이점으로 인해 점점 더 대중화되고 있습니다. 이 주제에 대해 자세히 알아보려면 HDI PCB 요구 사항에 대해 도움을 줄 수 있는 Creative Hi-Tech와 같은 전문가에게 문의하세요.

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