Rigid Flex PCB 선택 시 설계 고려 사항

2021년 6월 10일

대부분의 전기 시스템의 기능과 수명은 리지드 플렉스 PCB(Rigid-Flex Printed Circuit Board)의 무결성과 기능에 크게 의존합니다. 리지드 PCB는 리지드 및 플렉서블 기판 기술을 모두 결합하여 여러 산업 애플리케이션에 이상적입니다. 추가된 유연성을 통해 OEM은 설치 프로세스 중에 이러한 보드를 쉽게 조작할 수 있습니다. Rigid-Flex PCB를 활용하기 전에 설계 지침을 이해하는 것이 중요합니다. 이는 설계 결함이 보드의 전반적인 성능과 생산성에 상당한 영향을 미치기 때문입니다. 또한 이후 단계에서 감지되면 기판 제조 비용과 시간이 추가됩니다. 이 게시물은 최고의 품질과 기능을 갖춘 리지드 플렉스 PCB를 생산하는 데 도움이 되는 제조 관행 및 표준에 중점을 둡니다. 그러니 계속 지켜봐 주십시오.

Rigid-Flex PCB 설계 고려 사항에 대한 간략한 개요

리지드 플렉스 PCB를 제조할 때 몇 가지 표준 지침을 고려하는 것이 중요합니다. 이 지침은 제조상의 결함이 없는 리지드 플렉스 회로 기판을 만들기 위한 체크리스트 역할을 할 수 있습니다.

• 이름에서 알 수 있듯이 이 PCB는 단단하고 유연한 재료의 대체 레이어로 만들어집니다. 따라서 용도에 따라 필요한 층의 수에 따라 제조 공정과 재료를 결정하는 것이 중요합니다. 적용 요구 사항에 따라 구리의 등급 및 유형, 총 레이어 수 및 적절한 제조 방법을 결정할 수 있습니다. 또한 애플리케이션에서 요구하는 경우 충격, 진동, 빈번한 이동 등에 대한 내성도 고려해야 합니다.

• 구리 트레이스를 리지드 플렉스 보드에 직각으로 유지하는 것은 좋은 방법입니다. 그런 식으로 배치할 때 잘 작동하기 때문입니다. 따라서 구리 트레이스에 부담을 줄 수 있으므로 회로 기판 모서리를 구부리지 마십시오. 그러나 어떤 상황에서는 피할 수 없습니다. 이러한 경우 원추형 반경 벤드를 사용할 수 있습니다.

• 회로 기판의 구리는 굽힘 및 낮은 접착력으로 인한 반복적인 응력으로 인해 폴리이미드 기판에서 분리됩니다. 따라서 구리 트레이스에 패드를 충분히 지원하는 것이 중요합니다. 비효율적인 경우가 많으므로 커버레이 마스크를 사용하여 패드의 신뢰성을 높일 수 있습니다.

• 회로 기판의 높은 수준의 유연성을 유지하려면 빗금친 다각형을 사용하는 것이 좋습니다. 일반 해치된 다각형을 사용하면 0°, 90° 및 45°와 같은 다양한 각도 방향에서 구리 응력이 유지됩니다. 솔리드 구리 타설을 사용하면 구리의 좌굴이 발생하고 좁은 반경의 굴곡에서 유연성이 감소합니다.

• 반복적인 굽힘으로 인한 피로를 방지하려면 구리 고리와 인접 비아 사이에 최소 1/2mm 간격을 유지하는 것이 좋습니다. 반복적인 굽힘과 응력을 받지 않는 고정된 영역에 비아를 배치하십시오. 또한 레이어 스택 관리자를 사용하여 각 고정 섹션을 정의할 수 있습니다. 이 섹션은 결국 구부러지지만 단단한 유전체 재료가 부착됩니다.

• 비표준 베이스 유전체 재료와 무접착 라미네이트를 사용하려는 경우 초기 설계 단계에서 원자재 공급업체에 문의하십시오. 요즘에는 표준 크기로 제공됩니다. 그러나 문앞까지 배달하는 데 시간이 더 걸릴 수 있습니다. 설계 조건에서 사용을 요구할 때까지 이러한 재료를 사용하지 않는 것이 좋습니다.

위에서 언급한 지침은 제조업체가 안정적인 성능 중심의 리지드 플렉스 PCB를 생산하는 데 도움이 될 것입니다. 다음 전자 애플리케이션을 위한 리지드 플렉스 PCB를 찾고 계십니까? 그렇게 들린다면 프로세스 전반에 걸쳐 도움을 줄 업계 리더를 고용해야 합니다. 수년간 시장에서 입지를 다져온 Creative Hi-Tech는 리지드 플렉스 PCB 제조 및 설계를 전문으로 합니다.

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