드릴 vs 엔드밀: 용도별 최적 공구 선택 가이드

질문: "드릴을 써야 할까요, 엔드밀을 써야 할까요?"

답변: 가공 목적에 따라 다릅니다.

드릴을 선택해야 할 때

드릴 vs 엔드밀? 수많은 홀을 가공해야 한다면 드릴이 정답일 확률이 높습니다.

• 초소형 홀(직경 1.5mm 미만): 1.5mm 이하 엔드밀은 극도로 취약해 드릴만큼 공격적인 조건으로 돌릴 수 없습니다.
• 깊은 홀(직경의 4배 초과): 이 깊이부터는 엔드밀의 칩 배출이 어려워 공구와 공작물 모두 망가질 위험이 큽니다.
• 대량 홀 가공: 대부분 드릴이 엔드밀보다 빠릅니다.
• 초정밀 홀 공차: 밀링으로도 충분하지만, 극한 공차엔 드릴+리머 조합이 최상입니다.

엔드밀을 선택해야 할 때

드릴 vs 엔드밀? 다양한 크기의 홀을 뚫어야 한다면 엔드밀이 유리합니다.

• 대구경 홀: 큰 드릴은 고출력 스핀들이 필요합니다. 헬리컬 밀링(엔드밀로 나선 궤적 가공)이 빛을 발합니다. 홀 직경의 60~80% 엔드밀을 써서 칩 배출 공간을 확보하며 빠르게 깎으세요.
• 평바닥 홀: 일반 드릴은 못 만듭니다. 밀링이 답입니다.
• 다양한 홀 사이즈: 엔드밀 하나로 여러 크기 커버 → 공구 교환 시간 단축, 툴 매거진 여유 확보.
• 시제품/랩 가공: 엔드밀의 유연성으로 CAM 시간 줄이고 바로 칩 만들기 시작.

어떤 공구를 쓰든 두 가지 철칙만 기억하세요:

1. 칩을 끊으세요. 한 번에 뚫으려다 공구 부러뜨리지 말고, 펙 리트랙트로 칩 배출과 절삭유 공급을 보장하세요.
2. 절삭유를 충분히 쏘세요. 스핀들 스루 쿨런트가 없다면 유량은 늘리고 에어 압력은 낮추세요. 리트랙트 시 절삭유가 구멍 안으로 들어가야 합니다.

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