단계 스텐실 밀링 대 레이저 및 화학 에칭

전자 제품이 점점 더 작아지고 있다는 것은 의심의 여지가 없습니다. 결과적으로 인쇄회로기판(PCB)과 같은 전기기계 부품은 더 작은 크기로 생산되어야 합니다. 따라서 스텝 스텐실(스텐실 인쇄용)에 대한 수요가 증가하고 있으며, 복잡한 세부 사항으로 제작하기 위한 정밀도와 정확성에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 이 기사는 단계 스텐실 밀링과 레이저 절단 및 화학 에칭에 비해 이 공정의 장점에 관한 것입니다.

스텝 스텐실에 익숙하지 않은 경우 솔더 페이스트 인쇄 과정에서 인쇄 회로 기판의 특정 구성 요소 또는 기능에 적용되는 솔더 페이스트의 양을 제어하는 ​​데 도움이 되는 금속 시트입니다. PCB가 점점 더 작아지고 있기 때문에 기판을 채우는 구성 요소가 점점 더 가깝게 위치해야 합니다. 따라서 여기에서 문제를 볼 수 있습니다. 더 작은 구성 요소와 더 좁은 공간에는 정확성이 필요합니다.

단계 스텐실 생산을 위한 밀링 대 레이저

여기에서 밀링이 필요합니다. 특히 매우 정밀한 고속 밀링 머신에 대한 요구가 있습니다. 스테인레스 스틸 시트와 같은 스텝 스텐실 재료는 슬롯 및 기타 기능으로 밀링되어 원하는 위치에서 두께를 줄일 수 있습니다. 이러한 슬롯의 깊이("계단"으로 알려짐)는 위치와 마찬가지로 매우 정확해야 합니다. 고속 밀링은 레이저 절단보다 상당한 이점이 있습니다. 레이저는 정확도가 낮고 정확도 측면에서 깊이 제한이 있기 때문입니다. 레이저 절단을 사용하면 재료 깊숙이 들어갈수록 레이저(단색광의 강렬한 광선)가 구부러지거나 걷는 경향이 있습니다. 반면 고속 밀링 머신은 매우 정밀하고 균일한 깊이를 유지할 수 있습니다. 예를 들어, HSK-E25 공구 홀더를 사용할 때 DATRON M10 Pro <3 미크론 런아웃. 한 장의 재료로 큰 스텝 스텐실 또는 여러 스텝 스텐실을 생산하기 위해 매우 큰 작업 영역이 필요한 경우 DATRON MLCube LS(선형 스케일 포함)는 동일한 종류의 정확도를 제공하고 60" x 40" 작업 봉투.

단계 스텐실 생산을 위한 밀링 대 화학 에칭

단계 스텐실 화학 에칭을 생산하는 데 사용되는 다른 공정. 이 과정에서 스테인레스 스틸과 같은 스텐실 재료는 화학적 에칭으로 선택된 영역에서 더 얇게 만들어집니다. 더 얇게(또는 에칭) 만들지 않을 모든 영역은 보호 필름으로 덮여 있습니다. 화학적 에칭은 덜 정확한 공정이지만 매우 빠릅니다. 문제는 비용이며 솔직히 말해서 엉망입니다. 본질적으로(그리고 법으로) 화학 물질은 신중하게 관리하고 적절하게 폐기해야 하며, 이는 제조업체에 막대한 비용이 소요될 수 있습니다.

스텝 스텐실 생산을 위한 고속 밀링 장점

따라서 고속 밀링 공정으로 돌아가서 시간을 절약하고 손상 및 잔류물이 없는 스텐실 밑면을 얻는 동시에 최고의 생산 품질을 달성하는 데 중점을 두어야 합니다. 고객은 통합 프로빙과 진공 테이블 워크홀딩의 조합이 어떤 재료 허용 오차에도 불구하고 완벽하게 재현 가능한 품질을 산출하고 … 스텐실 밑면에 잔류물이 없다는 것을 알게 되었습니다.

통합 진공 테이블은 밀링 공정 중에 스테인리스 강판과 같은 평평한 기판을 고정하는 데 이상적입니다. 또한 작업 설정이 매우 빠릅니다. 프로브가 자동화된 부품 위치 지정에 사용되기 때문에 통합 프로빙은 설정 속도를 높입니다. 또한, 프로브는 밀링 프로그램에서 편차가 자동으로 보정될 수 있도록 재료 두께의 편차를 기록하는 표면 스캐닝에 사용됩니다. 이는 스텐실에서 밀링된 피쳐(또는 계단)의 깊이가 매우 정확하다는 것을 의미합니다!

• 시간 절약:레이저보다 빠름
• 재료 구조의 열 열화 없음
• 재료를 신속하게 제거하는 절대적이고 일정한 정확도
• 값비싼 화학 물질 또는 화학 물질 폐기 없음