3D 인쇄용 TCPPoly 열전도 필라멘트

열 솔루션 제공업체인 TCPoly(미국 조지아주 애틀랜타)는 오픈 소스 FDM 3D 프린터를 위한 최초의 열 전도성 플라스틱인 TCPoly Ice9 열 전도성 필라멘트의 개발을 특징으로 합니다. 탄소 기반 필러와 세라믹 필러 입자의 혼합으로 구성된 3D 프린팅 필라멘트는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)과 같은 표준 필라멘트(10W/mK)보다 최대 50배 높은 열전도율을 유지한다고 합니다. , 폴리락타이드(PLA), 나일론, PETG. TCPoly는 3D 프린팅의 자유로운 설계와 결합하여 자사의 필라멘트를 전자 열 관리, 열교환기, 금형 도구 및 기타 산업을 위한 고성능 열 전달 제품을 만드는 데 사용할 수 있다고 말합니다.

TCPoly는 3가지 다양한 Ice9 필라멘트 제품을 제공합니다. 8 W/mK에서 가장 높은 열전도율과 높은 인성을 지닌 Flex(TPE)는 전기 절연 등급으로 제공됩니다. 15 MPa의 인장 강도를 유지하고 최대 사용 온도는 110ºC입니다. Rigid(PA6)는 나일론 기반 필라멘트로 4W/mK에서 두 번째로 높은 열전도율, 30MPa의 인장강도, 전반적으로 높은 모듈러스 및 온도 안정성을 제공합니다. 마지막으로 Aero(PEKK)는 2.5W/mK의 열전도율 외에도 250ºC 이상의 온도 안정성과 100MPa의 인장 강도를 가진 난연성 제품입니다.