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TCPoly, FDM 3D 프린팅용 고열전도 필라멘트 'Ice9' 출시

열 솔루션 공급업체 TCPoly(미국 조지아 Atlanta)는 오픈 소스 FDM 3D 프린터용 최초 열전도성 플라스틱인 TCPoly Ice9 열전도 필라멬트 개발을 발표했다. 탄소 기반 필러와 세라믹 필러 입자 혼합으로 구성된 3D 프린팅 필라멘트는 표준 필라멘트(ABS, PLA, Nylon, PETG 등) 대비 최대 50배 높은 열전도율(10 W/mK)을 유지한다고 한다. 3D 프린팅의 설계 자유도와 결합해 전자 열관리, 열교환기, 금형 툴링 등 산업용 고성능 열전달 제품 제작에 활용 가능하다고 TCPoly는 설명한다.

세 가지 Ice9 필라멘트 제품군

TCPoly는 세 가지 Ice9 필라멘트 제품을 제공한다. Flex(TPE)는 8 W/mK로 최고 열전도율과 높은 인성을 가지며 전기 절연 등급으로 제공된다. 인장강도 15 MPa, 최고 사용온도 110℃. Rigid(PA6)는 나일론 기반 필라멘트로 4 W/mK의 두 번째로 높은 열전도율, 인장강도 30 MPa, 전반적으로 높은 탄성률과 온도 안정성을 갖는다. Aero(PEKK)는 2.5 W/mK 열전도율 외에 난연성, 250℃ 이상 온도 안정성, 인장강도 100 MPa를 보유한다.

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