W-Cu 복합재(텅스텐-구리 복합재) 주요 응용 분야

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W-Cu 복합재(텅스텐-구리 복합재) 주요 응용 분야

이 기사에서는 텅스텐-구리 복합재(W-Cu 복합재)의 주요 응용 분야를 살펴보겠습니다. 텅스텐 이후 (W) 우수한 전자 방출 기능을 가지며 텅스텐 합금과 같은 복합 재료 종류 W-Cu는 EDM, 전기기관차 가이드블록, 초고압 스위치, 전력산업 용접 등에 널리 사용되는 우수한 전극재료입니다.

텅스텐-구리 복합재료(W-Cu)의 주요 응용 합성)

텅스텐-레늄 합금이 백금을 대체했습니다. 많은 경우에 온도 열전대로 사용되며 고성능 텅스텐 - 레늄 와이어는 수천 가구에 출시되는 디스플레이 튜브의 전자 재료로도 사용됩니다. 또한, 크롬, 바나듐 및 기타 재료는 전자 현미경에 널리 사용되어 유리를 코팅했습니다.

텅스텐은 경도가 높고 모든 금속, 구리 중에서 융점이 가장 높습니다. (Cu)는 우수한 전기 및 열 전도성을 가지며 W-Cu 복합재 전기 및 열 전도성이 우수하고 열팽창 계수가 낮고 아크 부식에 대한 저항성이 높기 때문에 오랫동안 전기 접점, EDM, 저항 용접 및 플라즈마 전극 재료로 널리 사용되었습니다.

마이크로 전자 정보 기술의 발달로 W-Cu 복합 재료 대규모 집적 회로 및 고전력 마이크로파 장치에 널리 사용되었습니다.

W-Cu 합성물

전기 접점에 사용되는 W-Cu 합성물

W의 융점으로 인해(3390 ~ 3430℃ )는 Cu의 끓는점보다 훨씬 높습니다(2350 ~ 2600 ℃). ), 텅스텐 구리의 Cu는 전기 접점으로 사용될 때 고온 아크의 작용하에 "땀" 열 발산을 통해 냉각되고 텅스텐 골격의 무결성을 유지할 수 있으므로 전기 접점의 우수한 차단 기능을 보장합니다.

W-Cu 복합 재료 아크 부식, 용융 용접 및 내전압성이 우수하여 진공 스위치 기기 및 SF6을 소호 매체로 사용하는 새로운 고전압 기기와 같은 고전압 및 UHV 개폐 접점으로 사용하기에 특히 적합합니다.

전자 패키징 및 방열판용 W-Cu 합성물

IC 칩 기술의 급속한 발전으로 IC 패키징 재료의 요구 사항은 점점 더 까다로워지고 있습니다. 전자 포장재는 최대 170 ~ 190 W/(m•K)의 열전도율(TC)과 낮고 특별히 설정된 열팽창 계수(CTE)를 가져야 하는 요구 사항 외에도 가공이 용이해야 합니다. 저렴한 비용으로 모양을 만들 수 있습니다.

W-Cu 복합 재료 열물리적 매개변수를 조정하기 쉽고 마이크로 전자 장치의 응용 범위를 크게 향상시킵니다. 따라서 고전력 장치에서 좋은 방열판 재료로 간주됩니다. 적절한 열팽창 계수는 실리콘 칩, 갈륨 비소 및 세라믹 재료와 같은 반도체 재료와 잘 일치할 수 있으므로 열 응력으로 인한 열 피로 손상을 피할 수 있습니다.

그 외에 W-Cu 복합 재료 최종 크기로 형성할 수도 있고 장치를 소형화할 수도 있습니다.

전자 포장

전극 가공용 W-Cu 복합 재료

다양한 고급 전기 가공 기술의 개발은 W-Cu 복합재의 또 다른 중요한 응용 분야가 되었습니다. 높은 내열성, 높은 전기 전도성, 열 전도성 및 아크 삭마 저항.

Cu 및 Cu 합금은 EDM의 장기간 동안 가공 전극으로 널리 사용됩니다. Cu 및 구리 합금은 저렴하고 사용이 편리하지만 Cu 및 구리 합금 전극은 EDM 침식에 강하지 않기 때문에 전극 재료 소모량이 너무 많고 가공 정확도가 떨어집니다. 따라서 많은 경우에 특수 가공의 요구를 충족시킬 수 없습니다.

요약

저희 기사를 읽어주셔서 감사하고 도움이 되길 바랍니다. 텅스텐-구리 복합재의 응용에 대해 더 알고 싶다면 (W-Cu 복합 재료), Stanford Advanced Materials 를 방문할 수 있습니다. 자세한 내용은. 그들은 고객의 R&D 및 생산 요구를 충족시키기 위해 고품질 텅스텐 제품을 공급합니다.