EN 12163 Cu-DLP R230 – 고급 엔지니어링용 고급 탈산 동
개요
Cu-DLP(재질 번호 CW023A)는 제한된 낮은 잔류 동 함량을 가진 탈산 동입니다. DIN 1787:1973-01의 SW-Cu(재질 번호 2.0076)와 동등합니다. 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 가공으로 향상시킬 수 있습니다. SW-Cu는 수소 저항성이 있으며, 순동 소재 중 가장 낮은 열전도도와 전기 전도도를 보입니다.
가공 특성
- 열간 성형: 매우 좋음
- 냉간 성형: 매우 좋음
- 절삭 가공성: 불리
- 경납땜: 매우 좋음
- 연납땜: 매우 좋음
- 가스 실드 용접: 좋음
- 버니싱: 매우 좋음
적용 분야
주로 기기 공학 및 건축 분야에 사용됩니다.
전해 주석 도금 스트립의 코팅은 DIN EN 14436:2004-11(표 5)에 용도별로 명시되어 있습니다.
R230은 인장 강도 230 MPa, 항복 강도 190 MPa, 신율 18%의 표준 강도 등급입니다.
물성표
일반 물성
기계적 물성
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
| 탄성 계수 | 20.0 °C | 129 GPa | |
| 신율 | 20.0 °C | 18 % | |
| 푸아송비 | 23.0 °C | 0.34 | 압연 순동/저합금동 대표값 |
| 전단 계수 | 23.0 °C | 48 GPa | 압연 순동/저합금동 대표값 |
| 인장 강도 | 20.0 °C | 230 MPa | |
| 항복 강도 (Rp0.2) | 20.0 °C | 190 MPa | |
열적 물성
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
| 열팽창 계수 | 23.0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | 압연 순동/저합금동 대표값 |
| 융점 | - | 965 - 1100 °C | 압연 순동/저합금동 대표값 |
| 비열 용량 | 20.0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| 열전도율 | 20.0 °C | 352 W/(m·K) | |
전기적 물성
| 특성 | 온도 | 값 |
| 전기 전도도 | 20.0 °C | 5.20E+7 S/m |
| 전기 저항률 | 20.0 °C | 1.9E-8 Ω·m |
화학 조성
| 원소 | 함량 |
| 비스무트 (Bi) | 5E-4 % |
| 구리 (Cu) | 99.9 % |
| 납 (Pb) | 5E-3 % |
| 인 (P) | 0.01 % |