Cu-DLP(재질 번호 CW023A)는 잔류 구리 함량이 제한된 탈산동으로, DIN 1787(1973-01)에 따른 SW-Cu(재질 번호 2.0076)와 동등한 소재입니다. 냉간 가공을 통해 인장 강도와 브리넬 경도를 높일 수 있으며, 수소 분위기에서 내성이 우수합니다. 순동 계열 중 열전도율과 전기전도율이 가장 낮다는 특징이 있습니다.
주로 기기 공학 및 건축 분야에 사용됩니다. 전해 주석 도금 스트립의 경우, 용도별로 광택 주석(Sn bright), 무광 주석(Sn matt), 용융 주석(Sn fuzed), 주석-납(SnPb) 코팅이 DIN EN 14436:2004-11(표 5)에 명시되어 있으며, 납땜성 향상, 내식성 개선, 접촉 저항 저감, 외관 향상 등의 효과를 제공합니다.
| 특성 | 온도 | 값 |
|---|---|---|
| 밀도 | 20.0 °C | 8.9 g/cm³ |
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 탄성 계수 | 20.0 °C | 129 GPa | |
| 신율 | 20.0 °C | 10 % | |
| 푸아송 비 | 23.0 °C | 0.34 | 단조 순동/저합금동 대표값 |
| 전단 계수 | 23.0 °C | 48 GPa | 단조 순동/저합금동 대표값 |
| 인장 강도 | 20.0 °C | 280 MPa | |
| 항복 강도 (Rp0.2) | 20.0 °C | 220 ~ 260 MPa |
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 열팽창 계수 | 23.0 °C | 1.6E-5 ~ 1.8E-5 1/K | 단조 순동/저합금동 대표값 |
| 융점 | 965 ~ 1100 °C | 단조 순동/저합금동 대표값 | |
| 비열 용량 | 20.0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| 열전도율 | 20.0 °C | 352 W/(m·K) |
| 특성 | 온도 | 값 |
|---|---|---|
| 전기 전도도 | 20.0 °C | 5.20E+7 S/m |
| 전기 저항률 | 20.0 °C | 1.9E-8 Ω·m |
| 원소 | 함량 |
|---|---|
| 비스무트 | 5E-4 % |
| 구리 | 99.9 % |
| 납 | 5E-3 % |
| 인 | 0.01 % |
금속
Cu-DLP(재료 번호 CW023A)는 제한된 낮은 잔여 동 함량을 가진 탈산 동입니다. DIN 1787:1973-01에 따른 비교 가능한 DIN 표시 SW-Cu(재료 번호 2.0076)는 다음과 같습니다: 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 가공으로 증가시킬 수 있습니다. SW-Cu는 수소 내성이 있으며, 순동 재료 중 가장 낮은 열전도율과 전기전도율을 보입니다. 가공 특성: 열간 성형: 매우 좋음 냉간 성형: 매우 좋음 절삭 가공: 불리함 경납땜: 매우 좋음 연납땜: 매우 좋음 가스 차폐 용접: 좋음 버니싱: 매우 좋음 용도:
개요 Cu-DLP(재료 번호 CW023A)는 잔류 동 함량이 제한된 저농도의 탈산 동입니다. 비교 대상인 DIN 규격 SW-Cu(재료 번호 2.0076, DIN 1787:1973-01)에 따르면, 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 가공을 통해 향상시킬 수 있습니다. SW-Cu는 수소 내성이 있으며, 순동 소재 중 열전도율과 전기전도율이 가장 낮습니다. 가공 특성 열간 성형: 매우 좋음 냉간 성형: 매우 좋음 절삭 가공성: 불리함 경납땜: 매우 좋음 연납땜: 매우 좋음 가스 차폐 용접: 좋음 버니싱: 매우
