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EN 12163 Cu-DLP R300: 고급 용도용 프리미엄 탈산 동

Cu-DLP(재료 번호 CW023A)는 제한된 낮은 잔여 동 함량을 가진 탈산 동입니다. DIN 1787:1973-01에 따른 비교 가능한 DIN 표시 SW-Cu(재료 번호 2.0076)는 다음과 같습니다: 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 가공으로 증가시킬 수 있습니다. SW-Cu는 수소 내성이 있으며, 순동 재료 중 가장 낮은 열전도율과 전기전도율을 보입니다.

가공 특성:
열간 성형: 매우 좋음
냉간 성형: 매우 좋음
절삭 가공: 불리함
경납땜: 매우 좋음
연납땜: 매우 좋음
가스 차폐 용접: 좋음
버니싱: 매우 좋음

용도: 주로 기기 공학 및 건설 업종에 사용됩니다. 전해 주석 도금 스트립의 코팅(Sn 광택, Sn 무광, Sn 퓨즈드, SnPb)은 DIN EN 14436:2004-11(표 5)에 용도별(더 나은 납땜성, 내식성 향상, 전기 접촉 저항 감소, 외관 개선)로 나열되어 있습니다.

물성치

일반 특성

특성 온도 값
밀도 20.0 °C 8.9 g/cm³

기계적 특성

특성 온도 값 비고
탄성 계수 20.0 °C 129 GPa
신율 20.0 °C 8 %
신율 A10 20.0 °C 6 %
신율 A100 20.0 °C 5 %
푸아송 비 23.0 °C 0.34 단조 순동/저합금 동의 일반적인 값
전단 계수 23.0 °C 48 GPa 단조 순동/저합금 동의 일반적인 값
인장 강도 20.0 °C 300 MPa
항복 강도 Rp0.2 20.0 °C 280 MPa

열적 특성

특성 온도 값 비고
열팽창 계수 23.0 °C 1.6E-5 ~ 1.8E-5 1/K 단조 순동/저합금 동의 일반적인 값
융점 965 ~ 1100 °C 단조 순동/저합금 동의 일반적인 값
비열 용량 20.0 °C 385 J/(kg·K)
열전도율 20.0 °C 352 W/(m·K)

전기적 특성

특성 온도 값
전기 전도도 20.0 °C 5.20E+7 S/m
전기 저항률 20.0 °C 1.9E-8 Ω·m

화학 성분

원소 함량
비스무트 (Bi) 5E-4 %
동 (Cu) 99.9 %
납 (Pb) 5E-3 %
인 (P) 0.01 %

금속

  1. EN 1652 Cu-DLP H040: 고성능 용도용 프리미엄 탈산동
  2. EN 12163 Cu-DLP R200: 엔지니어링용 고급 단조 동합금
  3. EN 12163 Cu-DHP H065 – 고순도 수소 내성 동합금, 첨단 엔지니어링용
  4. EN 1652 Cu-DLP H090 등급 – 프리미엄 탈산 동합금
  5. EN 1652 Cu-DLP H110 등급 – 첨단 용도 프리미엄 탈산 동
  6. EN 12163 Cu-DHP H075: 고순도 인청동 – 우수한 성능의 프리미엄 구리 합금
  7. EN 12163 Cu-DHP H100: 우수한 전도성과 내식성을 갖춘 프리미엄 인산탈산동
  8. EN 12163 Cu-DLP H075: 고성능 용도를 위한 프리미엄 탈산동
  9. EN 12163 Cu-DLP H085: 고성능 용도를 위한 프리미엄 탈산동
  10. EN 12163 Cu-DLP H100: 우수한 강도와 냉간 성형성을 갖춘 프리미엄 탈산동