UGIMA® 4509 작업 강화(그린)

UGIMA® 4509는 냉간 드로잉, 성형, 성형, 냉간압조 등 기존의 냉간 가공 공정에 쉽게 사용할 수 있습니다. 적당히 가공 경화되어 공구에 가해지는 힘이 적습니다.

공식 부식:공식 전위를 테스트하여 이러한 유형의 부식을 평가했습니다. mV/SCE가 높을수록 공식 부식 저항이 커집니다. 중성의 약간 염소 처리된 pH 환경(염화나트륨 0.02몰/리터)이 선택되었습니다(23°C에서). 다음 표는 가로 방향으로 회전된 막대의 샘플에서 측정된 공식 전위 값을 제공합니다.

ISO 9227 작동 표준에 따른 중성 염수 분무 테스트:스테인리스 스틸의 경우 이 테스트는 테스트된 표면 상태(스크래치 여부 등)에 따라 크게 달라지지만, 나 다음으로 길이 방향으로 15mm 직경 막대에서 수행되었습니다. - SIC 1200 종이를 사용한 기계적 연마. UGIMA® 4509 및 UGI 4509 등급을 모두 500시간 동안 테스트한 후 표면의 90%에 부식이 발생하지 않았습니다. 이 점에서도 UGIMA® 4509의 염수 분무 저항성은 UGI 4509와 동일합니다.

고온 내산화성:20분 동안 유지된 900°C의 공기 중에서 순환 산화 테스트를 수행한 후 300사이클 동안 공기 냉각했습니다. 다음 표는 형성된 산화물 층(미세 및 접착제)의 두께가 UGIMA® 4509 및 UGI 4509 등급 모두에서 유사함을 보여줍니다.

표준 1.4509와 비교하여 UGIMA® 4509는 느린 공구 마모와 무엇보다도 동일한 절삭 조건에서 더 나은 칩 파괴성 덕분에 가공 생산성이 크게 향상되었습니다.

터닝:표준 VB15/0.15 테스트는 수치 제어 선반에서 건식으로 수행되었으며 칩 브레이킹 영역(CBZ)이 결정되었습니다. 동등한 공구 마모의 경우 UGIMA® 4509를 사용하면 표준 1.4509에 비해 생산성이 약 6% 증가할 수 있을 뿐만 아니라 칩 파손성이 개선되어 기계 정지 위험이 감소하는 것으로 나타났습니다(아래 표 참조). 공구를 형성하고 파손시키거나 가공 부품을 긁을 수 있는 칩 덩어리).

(1) VB15/0.15:실제 가공 15분 동안 0.15mm 측면 마모가 관찰되는 절삭 속도; (2) CBZ:정확한 칩 수를 결정하기 위해 일정한 절삭 속도로 전방 스위핑(0.1 ~ 0.4mm/rev 0.05mm/rev 단위로) 및 절삭 깊이(0.5mm ~ 4mm 0.5mm 단위로 증분) 7 x 8 =56 테스트 중 파괴 조건.

(1) f =0.3mm/rev의 경우 표준 1.4509 칩이 잘 깨지지 않아 많은 기계 정지가 발생합니다. f =0.35 mm/rev 및 Vc =130 m/min의 경우 표준 1.4509에서 1000개의 부품이 얻어지고 칩은 잘 부서지지만 부품의 Ra 거칠기는 3.2 µm 한계를 초과합니다. (2) 제한된 공구 마모로 인해 1000개의 가공 부품에서 거칠기 Ra <1.6 µm를 보장하는 절단 조건; (3) 두 재종을 구별하는 TORNOS SIGMA 32 기계의 최대 절삭 속도; (4) VB15/0.25 :실제 가공 15분 동안 0.25mm 측면 마모가 관찰되는 절삭 속도; (5) 표준 1.4509에 대한 이러한 극한의 절삭 조건에서 과도한 공구 마모로 인한 나쁜 표면 거칠기.

절단:아래 표는 교차 절단 작업의 경우 각 재종에 대해 공구를 교체하지 않고도 1000개의 부품을 생산할 수 있는 절단 조건을 보여줍니다. 절단 작업에서 표준 1.4509와 비교하여 UGIMA® 4509에서 매우 중요한 생산성 증가(80% 이상)가 나타났습니다.

연화:냉간 변형 후 연성을 복원하기 위해 Ugima® 4509는 750~900°C의 온도에서 처리하고 공랭식으로 처리할 수 있습니다.

UGIMA® 4509는 전체 페라이트 구조로 인해 모든 온도에서 우수한 위조성을 가지고 있습니다. 그것은 800°C와 1150°C 사이에서 단조 또는 압연에 의해 열간 성형될 수 있습니다. 과도한 입자 성장을 방지하기 위해 가열 온도는 1150°C를 초과해서는 안됩니다.

사용 가능한 제품:

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니오븀 및 티타늄 이중 안정화 덕분에 UGIMA® 4509는 대부분의 아크 용접 공정(MIG/TIG, 용가재, 코팅된 전극, 플라즈마 등)에서 표준 1.4509와 동일한 방식으로 용접될 수 있습니다. 레이저, 저항(스팟 또는 이음매), 마찰 또는 전극빔 용접 등에 의해 용접.

용접 용가재를 사용하는 경우 EXHAUST® F1(18LNb)과 같은 균질한(안정화된 페라이트계) 용가재를 사용하여 용접 영역(용접 금속 영역)[WZ] 및 열 영향 영역[HAZ])이 100% 균질한 페라이트 구조; 두꺼운 용접부(≥ 3mm)의 경우 과도한 결정립 성장을 통해 WZ를 약화시킬 위험을 제거하기 위해 ER308L(Si)(1.4316)과 같은 오스테나이트계 용가재가 선호됩니다. TIG에서와 같이 MIG에서 차폐 가스는 수소 또는 질소를 포함하지 않아야 합니다. MIG에서 용접은 Ar(+ He) + 1 ~ 3% O₂ 또는 CO₂로 이루어집니다. TIG에서 용접은 Ar(+ 가능하면 He)에서 만들어집니다.