산업기술
PCB 설계 후 제조사에 넘겨야 할 가장 중요한 산출물이 바로 거버(Gerber) 파일입니다. 각 도전층, 솔더마스크, 실크스크린, 드릴 데이터 등 PCB 제조에 필요한 모든 2D 레이어 정보를 담은 업계 표준 포맷입니다. 이 글에서는 거버 파일의 정의, 포맷 변천사, 주요 EDA 툴(Altium, Eagle, Cadence/OrCAD, KiCad)별 생성 방법, 검증 포인트, 제출 시 체크리스트까지 실무 중심으로 정리합니다.
거버 파일은 PCB의 각 레이어(동박 패턴, 솔더마스크, 실크스크린, 드릴 홀 등)를 벡터 그래픽 명령어 세트로 표현한 텍스트 기반 파일입니다. 1960년대 거버 사이언티픽(Gerber Scientific)사가 포토플로터(Photoplotter) 제어용으로 개발했으며, 현재는 PCB 제조의 사실상 표준(De facto standard)입니다.
| 레이어 유형 | 일반적 파일명 접미사 | 내용 | 필수 여부 |
|---|---|---|---|
| 탑 동박 (Top Copper) | .GTL, .TOP, .cmp | 부품 면 배선 패턴, 패드, 비아 | 필수 |
| 바텀 동박 (Bottom Copper) | .GBL, .BOT, .sol | 납땜 면 배선 패턴 | 필수 (양면 이상) |
| 내부 동박 (Inner Layers) | .GL2, .GL3... / .L2, .L3... | 다층 보드 내부 신호/전원/그라운드층 | 4층 이상 시 필수 |
| 탑 솔더마스크 | .GTS, .TSM, .stc | 탑 측 솔더 레지스트 개구 패턴 | 필수 |
| 바텀 솔더마스크 | .GBS, .BSM, .sts | 바텀 측 솔더 레지스트 개구 패턴 | 필수 (양면 이상) |
| 탑 실크스크린 | .GTO, .TSS, .plc | 탑 측 부품 외곽선, 레퍼런스, 로고 | 권장 |
| 바텀 실크스크린 | .GBO, .BSS, .pls | 바텀 측 실크스크린 | 선택 |
| 탑 솔더 페이스트 | .GTP, .TSP, .crt | SMT 스텐실용 페이스트 패드 패턴 | SMT 조립 시 필수 |
| 바텀 솔더 페이스트 | .GBP, .BSP, .crs | 바텀 SMT 페이스트 패턴 | 하면 실장 시 필수 |
| 드릴 데이터 | .TXT, .DRL, .xin | NC 드릴: 홀 위치, 크기, 도금 여부 | 필수 |
| 보드 외곽선 | .GML, .GKO, .outline | PCB 외형 치수, 내부 컷아웃, 슬롯 | 필수 |
| 포맷 | 연도 | 특징 | 현황 |
|---|---|---|---|
| RS-274-D (Standard Gerber) | 1960s~ | 구형 수치제어(NC) 포맷. 어퍼처(aperture) 정의 별도 파일 필요. 수동 입력 오류 많음. | 사장됨. 레거시 장비만 사용 |
| RS-274X (Extended Gerber / X-Gerber) | 1998~ | 어퍼처 임베디드, 단위/좌표/폴라리티 내장. 다중 레이어, 폴리곤 필, 필름 제어 지원. 수동 입력 불필요. | 현재 업계 주력 표준 |
| ODB++ | 1997~ | Valor 개발. 단일 압축 파일에 설계/제조/조립 데이터 통합. 스택업, 드릴, BOM, 네트리스트 포함. 자동화 우수. | 고급 제조사/대량 양산에서 선호. CAD 호환성 개선됨. |
| Gerber X2 / X3 | 2014~/2020~ | RS-274X 확장. 어퍼처/레이어에 속성(Attribute) 부여: 패드 기능(SMD/비아/테스트포인트), 네트명, 부품 외곽, 임피던스 제어 트레이스 등. CAM 자동화/검증 강화. | 최신 표준. 주요 EDA 툴 지원 확대 중. X3는 어셈블리 데이터 추가. |
권장: 최신 설계는 RS-274X (Extended Gerber) 또는 Gerber X2 포맷으로 출력. 제조사 요구사항 확인 필수.
gerb274x.cam (RS-274X) 또는 gerber_x2.cam (Gerber X2)일반적으로 다음 파일들을 ZIP 압축해 제출:
.ImpedanceControl 태그 부여. RS-274X면 별도 메모/도면 레이어에 표시 후 제조사와 협의.거버 파일은 설계 의도를 제조사에 정확히 전달하는 "계약서"입니다. 포맷 선택(RS-274X/X2), 레이어 구성, 명명 규칙, 드릴 데이터, 외곽선 정의, 검증 프로세스까지 꼼꼼히 챙겨야 불량 없는 양산이 가능합니다. 최신 EDA 툴(KiCad, Altium, Eagle)은 생성 자동화가 잘 되어 있지만, 최종 검증은 엔지니어의 책임입니다. 이 가이드를 체크리스트 삼아 실수 없는 거버 패키지를 만드세요. 기술 지원이나 DFM(Design for Manufacturability) 리뷰가 필요하시면 언제든 문의 주세요.
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