SMT PCB 설계 필수 요소: 패드-트레이스 연결, 스루홀, 테스트 포인트, 솔더 마스크 및 실크스크린 가이드라인

패드-트레이스 연결 설정

• 패드가 넓은 면적의 그라운드와 연결될 때는 크로스 그라운딩과 45° 그라운딩을 우선 고려해야 합니다.
• 넓은 면적의 그라운드나 전원 라인에서 인출되는 리드의 길이는 0.5mm 이상, 폭은 0.4mm 이하로 해야 합니다.
• 직사각형 패드와 연결되는 트레이스는 패드의 긴 변 중심에서 끌어내야 하며, 각도 형성을 피해야 합니다.

• IC 회로 부품 패드와 패드에서 인출된 리드 간의 리드 설계는 그림 2와 같습니다.

스루홀(Through Hole) 설정

리플로우 솔더링 적용 시 스루홀 설정:

• 일반적으로 스루홀 직경은 최소 0.75mm 이상이어야 합니다.
• SOIC, PLCC 같은 부품을 제외하고 다른 부품 아래에 스루홀을 배치할 수 없습니다.
• 스루홀을 패드나 그 확장부, 모서리에 직접 배치해서는 안 됩니다(그림 3 참조).
• 스루홀과 패드 사이에는 솔더마스크 필름으로 된 가는 선이 있어야 하며, 길이 0.5mm 이상, 폭 0.4mm 이상이어야 합니다.

• 웨이브 솔더링 공정에서는 스루홀을 패드 위나 근처에 배치하여 가스 배출을 돕습니다.

테스트 포인트

• PCB上に 구멍 또는 패드 형태의 테스트 포인트를 배치할 수 있습니다.
• 테스트 포인트 설정 요건은 리플로우 솔더링용 스루홀과 동일합니다.
• 프로브 테스트는 스루홀과 테스트 포인트를 지원합니다.

인라인 테스트 적용 시 여러 프로브 테스트를 PCB上に 배치하여 스루홀과 테스트 포인트를 지원하며, 연결 시 라우팅의 어느 지점에서든 라인을 인출할 수 있습니다. 다음 사항을 신중히 고려해야 합니다:

• ATE(자동 테스트 장비)용 서로 다른 직경의 프로브에 대해 최소 간격을 고려해야 합니다.
• 스루홀을 패드 확장부에 배치하지 않아야 하며, 이는 리플로우 솔더링용 스루홀 요건과 유사합니다.
• 테스트 포인트를 부품의 솔더링 지점에 지정하지 않아야 합니다.

솔더마스크

• PCB는 HASL(열풍 솔더 레벨링) 표면 처리를 적용해야 합니다.
• 솔더마스크 패턴 크기는 패드 주변 가장자리보다 0.05~0.254mm 커야 솔더 페이스트가 패드를 오염시키는 것을 방지할 수 있습니다.
• 패드 간 간격이 좁거나 패드 사이에 리드가 통과하지 않는 경우 그림 4(a)의 솔더마스크 패턴을 따르고, 패드 사이에 리드가 통과하는 경우 그림 4(b)의 패턴을 따라 솔더링 플럭스 브리지 연결을 방지해야 합니다.

실크스크린 패턴

일반적으로 부품의 실크스크린 패턴은 실크스크린 레이어에 표시해야 하며, 여기에는 실크스크린 심볼, 부품 태그 번호, 극성, IC의 1번 핀 심볼이 포함됩니다. 고밀도 및 협소한 간격의 경우 단순화된 심볼을 사용할 수 있습니다(그림 5 참조). 특수한 상황에서는 부품 태그 번호를 생략할 수 있습니다.

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유용한 참고 자료

• QFN을 위한 우수한 PCB 패드 설계를 보장하는 요소들
• 솔더 마스크 및 그 설계 팁
• SMT PCB 설계 요구사항 Part 1: 일부 일반 부품의 본딩 패드 설계
• SMT PCB 설계 요구사항 Part 3: 부품 레이아웃 설계
• SMT PCB 설계 요구사항 Part 4: 마크
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