SMT PCB의 설계 요구 사항 2부:패드 추적 연결, 관통 구멍, 테스트 포인트, 솔더 마스크 및 실크스크린 설정

Pad-Trace 연결 설정

• 패드가 넓은 면적의 접지와 연결되는 경우 교차 접지와 45° 접지를 먼저 고려해야 합니다.

• 대면적 또는 전력선이 있는 지면에서 인출된 리드의 길이는 0.5mm 이상, 너비는 0.4mm 미만이어야 합니다.

• 직사각형 패드로 연결된 궤적은 패드의 긴 쪽 중심에서 각도 생성을 피하여 그려야 합니다.

• IC 회로 부품 패드와 패드에서 끌어온 리드 사이의 리드 설계는 그림 2에 나와 있습니다.

스루홀 설정

• 리플로우 솔더링 적용 시 스루홀(스루홀) 설정:

ㅏ. 일반적으로 관통 구멍의 직경은 최소 0.75mm입니다.

비. 관통 구멍은 SOIC 및 PLCC와 같은 구성 요소를 제외한 다른 구성 요소 아래에 배치할 수 없습니다.

씨. 스루홀은 그림 3과 같이 패드나 패드의 확장된 부분과 모서리에 직접 배치하면 안 됩니다.

디. Thru-hole과 패드 사이에 솔더마스크 필름으로 가는 선이 있어야 합니다. 가는 선의 길이는 0.5mm 이상, 너비는 0.4mm 이상이어야 합니다.

• 스루홀은 웨이브 솔더링 과정에서 패드 내부나 패드 근처에 배치해야 가스 방출에 도움이 됩니다.

테스트 포인트

• 일부 테스트 포인트는 PCB에 구멍이나 패드로 배치할 수 있습니다.

• 테스트 포인트의 설정 요구 사항은 홀을 통한 리플로 솔더링의 요구 사항과 동일합니다.

• 프로브 테스트 지원은 구멍 및 테스트 포인트를 통과합니다.

온라인 테스트를 적용할 때 쓰루홀과 테스트 포인트를 지원하기 위해 PCB에 여러 개의 프로브 테스트를 배치해야 하며 연결될 때 라우팅의 모든 위치에서 라인을 그려야 합니다. 다음 측면을 신중하게 고려해야 합니다.

ㅏ. 직경이 다른 프로브가 ATE(자동 테스트 장비)용인 경우 최소 간격을 고려해야 합니다.

비. 스루홀은 리플로우 솔더링 스루홀의 요구사항과 유사하게 패드의 확장 부분에 배치되어서는 안됩니다.

씨. 테스트 포인트는 부품의 납땜 포인트에서 결정되어서는 안됩니다.

솔더 마스크

• PCB는 HASL(핫 에어 솔더 레벨링)의 표면 마감을 선택해야 합니다.

• 솔더마스크 패턴의 크기는 솔더마스크 페이스트 오염 패드를 막기 위해 패드 주변 가장자리보다 0.05-0.254mm 커야 합니다.

• 패드 사이의 간격이 좁거나 리드가 통과하지 않는 경우 그림 4(a)의 솔더 마스크 패턴을 따를 수 있습니다. 패드 사이를 통과하는 리드의 경우, 솔더링 플럭스 브리지 연결을 피하기 위해 그림 4(b)의 솔더 마스크 패턴을 따를 수 있습니다.

실크스크린 패턴

일반적으로 구성 요소의 실크 스크린 패턴은 실크 스크린 기호, 구성 요소 태그 번호, 극성 및 IC의 I 핀 기호를 포함하여 실크 스크린 레이어에 표시되어야 합니다. 단순화 된 기호는 그림 5와 같이 고밀도 및 좁은 간격의 경우 사용할 수 있습니다. 특수한 경우 구성 요소 태그 번호를 생략할 수 있습니다.

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