2022년 3월 22일 PCB는 전자 장치의 기능에 기여합니다. 따라서 산화와 손상으로부터 보호되어야 합니다. PCB 도금은 이러한 PCB를 산화와 열화로부터 보호하는 금속 증착 공정입니다. 또한 PCB 도금은 깨끗한 표면 마감을 제공하고 부품 조립을 위한 정확한 솔더링 표면을 제공합니다. PCB 제조에는 다양한 도금 방법이 있습니다. 그것들이 무엇인지 궁금하십니까? 그렇다면 이 글이 이를 소개하고 인쇄 회로 기판 도금이 왜 중요한지 이해하는 데 도움을 줄 것입니다.
인쇄 회로 기판 도금은 다음과 같은 이유로 유익합니다.
PCB 도금 공정은 다음과 같이 진행됩니다.
네 가지 주요 PCB 도금 방법이 있으며 아래에 설명되어 있습니다:
스루홀 도금은 주로 드릴링 공정에 사용됩니다. 이 방법은 비전해 구리 도금을 사용하여 구멍 내벽을 인쇄 회로 기판 간 연결에 유리하게 만듭니다.
인쇄 회로 기판을 전기 도금하는 휴대용 방법입니다. 이 도금 방법은 인쇄 회로 기판에 전기 도금 증착물과 양극 산화 피막을 적용하는 데 널리 사용됩니다. 침지 탱크를 사용하지 않습니다.
핑거 도금 기법은 종종 돌출 부분 도금으로 알려져 있으며, 희귀 금속을 보드의 에지 커넥터, 골드 핑거, 에지 조인트에 도금합니다. 희귀 금속은 보드의 내마모성을 개선하고 접촉 저항을 최소화하는 데 도움이 됩니다.
릴 투 릴 도금 방식으로, 트랜지스터, 집적 회로, 커넥터 등 부품에 금속을 선택적으로 증착할 수 있습니다.
PCB 제조를 위한 이러한 도금 방법 유형을 이해하면 정보에 입각한 결정을 내리는 데 도움이 됩니다. 그러나 그것만으로는 충분하지 않습니다. 이러한 방법을 활용하려면 Creative Hi-Tech 같은 신뢰할 수 있는 제조업체와 협력해야 합니다. 일리노이에 위치한 이 회사는 수년간 항공우주 및 위성, 의료, 군사, 무선 및 기타 산업의 고객에게 PCB를 제공해 왔습니다. 따라서 PCB의 작동 환경과 도금 요구 사항을 완벽하게 이해하고 있습니다. 회사 전문가들이 적합한 도금 소재를 안내하고 그 이점을 제공할 것입니다.
산업기술
정밀 가공 작업에서 부품은 최초 가공 공정을 거칩니다. 이 공정은 부품이 완성될 때까지 특정 금속에서 소재를 제거하는 과정입니다. 사용되는 공구는 고객의 부품 사양에 따라 금속을 선삭, 절삭, 밀링, 드릴링합니다. 때로 이러한 가공 공정은 공구에 의해 원치 않는 조각과 돌출된 모서리를 남기는데, 이를 버(burr)라고 합니다. 공구가 소재에 진입, 이탈, 절삭하는 방식에 따라 다양한 유형의 버가 생성됩니다. 주요 버 유형은 다음과 같습니다. 롤오버 버(Roll-over burr): 공구가 소재를 빠져나갈 때 금속이 전단되어 말리
도금(Plating)은 소재나 공작물 표면을 다른 금속으로 덮는 공정입니다. 전류를 이용한 전기 도금으로 공작물에 얇은 금속 층이 형성됩니다. 이 공정은 금속과 기타 소재를 코팅하고 보호하는 데 사용될 수 있습니다. 전기 도금에는 부식 억제, 전기 전도도 변경, 내마모성 향상, 납땜성 개선, 마찰 감소, 내열성 향상, 소재 경화 등 많은 유용한 이점이 있습니다. 전기 도금은 가장 일반적인 도금 방법입니다. 전기 도금은 전류를 이용해 화학 용액에서 양전하를 띤 금속 입자(이온)를 용해시킵니다. 양전하 금속 이온은 도금될 소재(회로의
