PCB 도금:논의된 목적, 유형 및 방법

2022년 3월 22일

PCB는 전자 장치의 기능에 기여합니다. 따라서 산화 및 손상으로부터 보호해야 합니다. PCB 도금은 이러한 PCB를 산화 및 열화로부터 보호하는 금속 증착 공정입니다. 또한 PCB 도금은 깨끗한 표면 마감을 제공하고 부품 조립을 위한 정확한 납땜 표면을 제공합니다. PCB 제조를 위한 다양한 유형의 도금 방법이 있습니다. 그들이 무엇인지 알고 싶습니까? 그렇다면 이 게시물은 동일한 내용을 소개하고 인쇄 회로 기판 도금이 중요한 이유를 이해하는 데 도움이 됩니다.

PCB 도금의 목적

인쇄 회로 기판을 도금하면 다음과 같은 이점이 있습니다.

• 도금은 PCB의 미적 매력을 개선하는 데 도움이 됩니다.

• 산화, 습기 및 오염으로부터 보드를 보호합니다.

• PCB 도금은 인쇄 회로 기판의 전체 비용을 줄이고 가동 중지 시간을 최소화하는 데 도움이 됩니다.

• 도금은 깨끗하고 매력적인 납땜을 생성합니다.

간단히 논의된 PCB 도금 공정

PCB 도금 공정은 다음과 같이 진행됩니다.

• 첫 번째 단계는 얇은 구리 층이 기판 표면과 드릴 구멍 내부에 증착되는 무전해 공정입니다. 보드에 이미 드릴로 뚫린 구멍은 드릴링 중에 생성된 잔류물과 오염 물질을 청소합니다.

• 구멍의 내부 부분은 구리 결합을 개선하는 데 도움이 되는 마이크로 에칭으로 준비됩니다.

• 포토레지스트 재료가 보드의 바닥과 상단에 추가되고 UV 광선에 노출됩니다. 이 UV 노출은 패턴이 없는 자유 영역으로 제한됩니다.

• 다음으로 포토레지스트를 씻어내고 기판 영역을 포토레지스트로 마스킹하여 경화시킵니다.

• 보드는 전류의 음극에 연결되고 도금을 위해 화학 용액에 담가집니다.

• 용해된 구리는 음전하로 끌어 당겨져 노출된 회로에 증착됩니다.

• 다음으로 기판을 세척 및 도금 수조에 담가 균일한 구리 층을 생성합니다.

• 그런 다음 회로를 보호하기 위해 주석이 구리에 도금됩니다.

• 다음으로 비회로 구리 및 포토레지스트를 제거합니다.

• 주석은 최종 단계에서 제거되고 구리 회로는 남아 있습니다.

PCB 제조를 위한 PCB 도금 방법의 4가지 유형

PCB 도금 방법에는 네 가지 주요 유형이 있으며 다음과 같이 설명됩니다.

• 스루 홀 도금:

  관통 도금은 주로 드릴링 공정에 사용됩니다. 이 방법은 무전해 구리 도금을 사용하여 구멍의 내벽을 인쇄 회로 기판을 쉽게 연결할 수 있도록 합니다.

• 브러시 도금/선택적 도금:

  이것은 인쇄 회로 기판을 전기도금하는 휴대용 방법입니다. 이 도금 방법은 인쇄 회로 기판에 전기 도금 증착 및 양극 산화 코팅을 적용하는 데 널리 사용됩니다. 이 과정에서 침수 탱크는 사용되지 않습니다.

• 핑거 도금:

  핑거 도금 기술은 종종 돌출 부분 도금으로 알려져 있습니다. 여기서 희귀 금속은 보드의 모서리 커넥터, 골드 핑거 또는 모서리 조인트에 도금됩니다. 희소 금속은 내마모성을 향상시키고 기판의 접촉 저항을 최소화하는 데 도움이 됩니다.

• 릴 연결 선택 도금:

  릴 연결 선택 도금은 릴 대 릴 도금 방법으로 트랜지스터, 집적 회로 및 커넥터와 같은 구성요소에 금속을 선택적으로 증착할 수 있습니다.

PCB 제조를 위한 이러한 유형의 도금 방법을 이해하면 정보에 입각한 결정을 내리는 데 도움이 됩니다. 그러나 그것만으로는 충분하지 않습니다. 이러한 방법을 활용하려면 Creative Hi-Tech와 같은 신뢰할 수 있는 제조업체와 파트너 관계를 맺어야 합니다. 일리노이에 위치한 이 회사는 몇 년 동안 항공우주 및 위성, 의료, 군사, 무선 및 기타 산업의 고객에게 PCB를 제공하고 있습니다. 따라서 PCB의 작동 환경과 도금 요구 사항을 완벽하게 이해합니다. 회사의 전문가가 적합한 도금 재료를 안내하고 이점을 제공합니다.

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